普林電路采用OSP（有機保護膜）工藝，這是一種將烷基-苯基咪唑類有機化合物化學涂覆在PCB表面導(dǎo)體上的方法。這一工藝具有以下特點：
優(yōu)點：
焊盤表面平整，保護焊盤和導(dǎo)通孔表面，確保電路連接的可靠性。
成本較低，工藝相對簡單，適用于多種應(yīng)用場景。
缺點：
膜厚較薄，通常在0.25到0.45微米之間，因此容易受損。不當?shù)牟僮骺赡軐?dǎo)致可焊性不良。
無法適應(yīng)多次焊接，特別是在無鉛時代，因為焊接會磨損OSP層。
OSP層的保持時間相對較短，不適用于需要長期儲存的應(yīng)用。
不適合金屬鍵合（bonding）等特殊工藝。
普林電路充分了解OSP工藝的特點，通過精細的工藝控制和質(zhì)量管理，確保在適用的場景中提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。我們注重在不同工藝選擇方面的專業(yè)知識，以滿足客戶的需求。 普林電路為客戶提供經(jīng)濟高效、環(huán)?？沙掷m(xù)的線路板解決方案，為其業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展提供支持。廣東廣電板線路板制造商
在PCB（Printed Circuit Board，印刷線路板）材料的選擇中，基材的特性至關(guān)重要，這些特性對電路板的性能和可靠性有重大影響：
1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度（TG）：表示材料從玻璃態(tài)到橡膠態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度。高TG材料適合高溫應(yīng)用，保持電路板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
2、熱分解溫度（TD）：表示材料在高溫下分解的溫度。高TD材料適合高溫環(huán)境，減少基材分解的風險。
3、介電常數(shù)（DK）：表示材料的導(dǎo)電性。低DK值的基材適用于高頻應(yīng)用，減小信號傳輸中的信號衰減和串擾。
4、介質(zhì)損耗（DF）：表示材料在電場中的能量損耗。低DF值的基材減小信號傳輸中的損耗，適用于高頻應(yīng)用。
5、熱膨脹系數(shù)（CTE）：表示材料隨溫度變化而膨脹或收縮的程度。匹配CTE可減小PCB組件的熱應(yīng)力。
6、離子遷移（CAF）：電路板上不希望出現(xiàn)的現(xiàn)象，是電子遷移過程中材料之間的離子遷移，可能導(dǎo)致短路或故障。
普林電路公司綜合考慮這些特性，選擇適合特定應(yīng)用需求的PCB材料，以確保線路板性能和可靠性，滿足客戶的需求。 印刷線路板生產(chǎn)普林電路高度可靠的線路板產(chǎn)品減少了維護成本，提高了設(shè)備可用性。
普林電路明白線路板的基材表面檢驗是非常重要的，因為它涉及線路板的質(zhì)量和可靠性。作為線路板制造商，普林電路可以為客戶提供以下方法，以幫助客戶辨別檢驗線路板是否合格：
1、劃痕和壓痕的外觀檢查：可以檢查線路板基材表面是否存在劃痕或壓痕。劃痕和壓痕通常不應(yīng)使導(dǎo)體露出銅或?qū)е禄睦w維暴露?？蛻艨梢匀庋蹤z查或使用放大鏡來檢查這些問題。
2、線路間距檢查：檢驗劃痕和壓痕是否影響線路間距。在合格線路板中，這不應(yīng)導(dǎo)致間距縮減超過規(guī)定百分比，通常不超過20%?？梢允褂脺y量工具檢查間距是否滿足要求。
3、介質(zhì)厚度檢查：檢查劃痕和壓痕是否導(dǎo)致介質(zhì)厚度低于規(guī)定的最小值，通常為90微米?？捎煤穸葴y量儀檢查介質(zhì)厚度。
4、與制造商溝通：如果客戶在檢驗線路板時發(fā)現(xiàn)劃痕或壓痕問題，建議及時與線路板制造商聯(lián)系。普林電路具有專業(yè)的質(zhì)量控制程序和設(shè)備，可以提供更詳細的檢測和評估，以確定線路板是否合格。
5、遵守行業(yè)標準：應(yīng)遵循IPC等行業(yè)標準，提供詳細的線路板質(zhì)量要求和指導(dǎo)。檢驗時，參考這些標準以確保符合業(yè)界規(guī)范。
通過這些方法，客戶可以更好地辨別檢驗線路板的基材表面是否合格，確保線路板的質(zhì)量和可靠性，從而滿足其特定應(yīng)用的要求。
深圳普林電路，成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛，但如今已茁壯成長。我們的生產(chǎn)基地從北京擴展到深圳，銷售市場從華北地區(qū)擴展到覆蓋全球，走向世界舞臺，踏過了十六個春秋。
在這個過程中，我們關(guān)注客戶需求，致力于改進質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術(shù)的潮流，不斷加大研發(fā)投入，推陳出新，改進產(chǎn)品和服務(wù)，以提高性價比，積極推動新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，為現(xiàn)代科技進步貢獻力量。
深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道，擁有300多名員工，7,000平方米的廠房面積，月交付品種數(shù)超過10000款，產(chǎn)出面積1.6萬平米。我們通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證、武器裝備質(zhì)量管理體系認證、國家三級保密資質(zhì)認證，產(chǎn)品通過了UL認證。普林電路是深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會、深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進會、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會的會員。
我們的線路板產(chǎn)品涵蓋了1到32層，廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領(lǐng)域。我們的主要產(chǎn)品類型包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等。我們的特色在于可以處理厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝，并能根據(jù)客戶需求設(shè)計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個性化工藝和品質(zhì)需求。 在醫(yī)療設(shè)備、通信系統(tǒng)和工業(yè)控制中，PCB線路板發(fā)揮著關(guān)鍵的作用，確保設(shè)備正常運行。
PCB線路板翹曲度是關(guān)系到電路板性能的重要參數(shù)，主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評估其線路板，提供以下關(guān)于翹曲度的測量方法和計算公式的詳細解釋。
測量方法：將線路板平放在大理石上，四個角著地，然后測量中間拱起的高度。
計算方式：弓曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%。
測量方法：將線路板的三個角著地，測量翹起的那個角離地面的高度。
計算方式：扭曲度=單個角翹起高度/PCB對角線長度*100%。
殘銅率：不同層的殘銅率相差超過10%可能導(dǎo)致板翹。
疊層介質(zhì)厚度：疊層介質(zhì)厚度差異大于30%可能引起板翹。
板內(nèi)銅厚分布：不均勻的銅厚分布也是一個影響因素。
如果客戶疊層的殘銅率相差大，或者疊層介質(zhì)厚度超過30%，建議優(yōu)先考慮鋪銅或疊層對稱的設(shè)計，以防止板翹問題的發(fā)生。
通過合理的設(shè)計和材料選擇，可以有效地控制和減小PCB翹曲度，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。 深圳普林電路采用先進的材料和工藝，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性，滿足客戶對可靠性的嚴格要求。深圳多層線路板公司
通過持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化，我們的線路板在性能和可靠性方面實現(xiàn)了更為出色的平衡。廣東廣電板線路板制造商
在高速PCB線路板制造中，選擇適當?shù)幕宀牧现陵P(guān)重要，因為它會直接影響電路的電氣性能。高速信號的傳輸需要特別關(guān)注以下幾個方面：
1、傳輸線損耗：傳輸線損耗是高速信號傳輸中的關(guān)鍵問題。它通?？梢苑譃榻橘|(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗。介質(zhì)損耗主要由基板中的玻纖和樹脂引起，導(dǎo)體損耗則與趨膚效應(yīng)和表面粗糙度有關(guān)。選擇適當?shù)幕宀牧峡梢越档瓦@些損耗，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和質(zhì)量。
2、阻抗一致性：在高速信號傳輸中，阻抗一致性至關(guān)重要。信號的阻抗不一致會導(dǎo)致信號反射和波形失真，從而影響系統(tǒng)性能。不同的基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，選擇合適的材料可以幫助維持阻抗一致性。
3、時延一致性：在高速信號傳輸中，信號的到達時間必須保持一致，以避免信號疊加和時序錯誤?；宀牧系慕殡姵?shù)和信號傳播速度直接關(guān)聯(lián)，因此選擇適當?shù)幕宀牧峡梢杂兄诰S持時延一致性。
不同的基板材料在這些方面具有不同的性能特點。普林電路致力于為高速線路板應(yīng)用提供多種選擇，以滿足不同項目的需求。我們的專業(yè)團隊可以根據(jù)項目要求提供定制建議，確保您選擇的基板材料能夠在高速信號環(huán)境下表現(xiàn)出色，從而提高電路性能和可靠性。 廣東廣電板線路板制造商