近年來(lái)，剛?cè)峤Y(jié)合PCB已經(jīng)變得非常受歡迎，尤其在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域。這些板子提供了更大的設(shè)計(jì)自由度，產(chǎn)品更輕巧，封裝更緊湊，同時(shí)簡(jiǎn)化了PCB組裝過(guò)程。
剛?cè)峤Y(jié)合PCB很好理解，就是將柔性板材與剛性FR4板材通過(guò)壓合，形成一個(gè)完整的線路。這種設(shè)計(jì)方式取代了傳統(tǒng)電子設(shè)計(jì)中的線束和布線，因此有很多優(yōu)點(diǎn)：
1、高可靠性：由于無(wú)需板對(duì)板連接器，板件焊點(diǎn)較少，潛在故障點(diǎn)也減少了，電路一致性更高。
2、小巧輕便：剛?cè)峤Y(jié)合板能夠用一個(gè)集成單元替代多個(gè)連接器和線束，因此可以降低封裝要求。而且，它們可以彎曲和折疊適應(yīng)狹小空間，因此在當(dāng)今的電子產(chǎn)品中不可或缺，如筆記本電腦、相機(jī)、機(jī)器人、汽車控制、醫(yī)療設(shè)備和可穿戴設(shè)備。
3、更好的測(cè)試：電路板在制造階段就可以進(jìn)行互連測(cè)試，更容易集成到硬件中。這使得自動(dòng)化剛?cè)峤Y(jié)合PCB的多方面測(cè)試成為可能。
4、成本效益：小型電路板尺寸意味著更少的組件和相關(guān)的組裝成本。相較于純?nèi)嵝訮CB，它們更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，但提供了相同的柔性電路優(yōu)勢(shì)。
總的來(lái)說(shuō)，剛?cè)峤Y(jié)合PCB在電子設(shè)計(jì)中為我們提供了更多的選擇，讓產(chǎn)品更可靠、更緊湊、更經(jīng)濟(jì)，同時(shí)也更適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)備的需求。 耐熱 PCB 材料，適用于極端溫度環(huán)境。印制PCB技術(shù)
HDI（High-Density Interconnect）就是高密度互連，這種電路板相較傳統(tǒng)電路板在每單位面積上擁有更高的布線密度。隨著技術(shù)不斷發(fā)展，PCB制造技術(shù)逐漸滿足了對(duì)更小、更快產(chǎn)品的需求。HDI板更為緊湊，具有更小的過(guò)孔、焊盤(pán)、銅走線和空間，允許更高密度的布線，使PCB更輕巧、更緊湊，層數(shù)更少。一個(gè)單獨(dú)的HDI板能夠整合以前需要多塊PCB板才能實(shí)現(xiàn)的功能。
HDI印刷電路板的優(yōu)勢(shì)包括：
1、提高可靠性：由于微孔的縱橫比較小，與傳統(tǒng)通孔相比，微孔具有更高的可靠性，更堅(jiān)固，采用高質(zhì)量的材料和組件，為HDI PCB技術(shù)提供優(yōu)異性能。
2、增強(qiáng)信號(hào)完整性：HDI技術(shù)結(jié)合了盲孔和埋孔技術(shù)，有助于組件更加緊密地連接，從而縮短信號(hào)路徑長(zhǎng)度。HDI技術(shù)消除了傳統(tǒng)通孔引起的信號(hào)反射，提高了信號(hào)質(zhì)量，明顯增強(qiáng)了信號(hào)完整性。
3、成本效益：通過(guò)適當(dāng)規(guī)劃，相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)PCB，HDI技術(shù)可以降低總體成本，因?yàn)樗枰俚膶訑?shù)、更小的尺寸和更少的PCB。
4、緊湊設(shè)計(jì)：盲孔和埋孔的組合降低了電路板的空間需求。 多層PCB公司普林電路的PCB線路板的材料選擇符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，保護(hù)您的產(chǎn)品和環(huán)境免受有害物質(zhì)影響。
雙面板和四層板有哪些區(qū)別？
雙面板相對(duì)于四層板來(lái)說(shuō)設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單，因此更容易應(yīng)用。雖然不如單層板那么簡(jiǎn)單，但它們?cè)诒３蛛p面電路功能的同時(shí)力求保持簡(jiǎn)潔。這種簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)降低了制造成本，但也減小了與四層板相比的可能性。然而，它們是行業(yè)中常見(jiàn)的電路板類型之一，而且其明顯優(yōu)勢(shì)在于信號(hào)傳輸沒(méi)有延遲。
四層板相對(duì)于雙面板具有更大的表面積，從而提供更多布線的可能性。因此，它們非常適用于更為復(fù)雜的設(shè)備。然而，由于其復(fù)雜性，生產(chǎn)成本更高，開(kāi)發(fā)過(guò)程也更為耗時(shí)。此外，它們更容易出現(xiàn)信號(hào)延遲或相互干擾，因此需要合理的設(shè)計(jì)。
在PCB中，關(guān)鍵的是銅箔信號(hào)層，它決定了PCB的名稱。雙面板有兩個(gè)信號(hào)層，而四層板則有四個(gè)。這些信號(hào)層用于與設(shè)備中的其他電子元件連接。它們之間由絕緣層或芯連接，賦予PCB結(jié)構(gòu)。在四層板中，還有一個(gè)焊蓋層，應(yīng)用在信號(hào)層的頂部，用于防止銅走線干擾PCB上的其他金屬元件。此外，還有一個(gè)絲印層，用于添加組件標(biāo)記，使布局更加清晰。
普林電路專注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB，即當(dāng)溫度升高到一定范圍時(shí)，基板從"固態(tài)"轉(zhuǎn)變?yōu)?橡膠態(tài)"，這一溫度點(diǎn)被稱為電路板的玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）。普通FR-4材料的Tg劃分為三個(gè)等級(jí)：低TG（TG值130°C）、中TG（TG值150°C）、高Tg（TG值170°C）。高TG板材無(wú)論是電氣性能、耐熱性都比中低TG的板材好。高TgPCB的應(yīng)用很廣，包括：
1、通信設(shè)備：用于需要高溫和高頻穩(wěn)定性的設(shè)備，如無(wú)線基站和光纖通信設(shè)備。
2、汽車電子：用于汽車電子系統(tǒng)，如車載計(jì)算機(jī)和發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元，因?yàn)樗鼈冃枰跇O端溫度下工作。
3、工業(yè)控制設(shè)備：用于工業(yè)自動(dòng)化和機(jī)器人，需耐受高溫、濕度和振動(dòng)。
4、航空航天：用于航空器、衛(wèi)星和導(dǎo)航設(shè)備，需要承受極端溫度和工作條件。
5、醫(yī)療器械：用于醫(yī)療設(shè)備，需要在高溫和高濕條件下運(yùn)行，如醫(yī)學(xué)成像設(shè)備。
普林電路以其高TgPCB產(chǎn)品為各行各業(yè)提供可靠的解決方案，確保電路板在極端條件下保持性能和穩(wěn)定性。 環(huán)保和可持續(xù)性是我們PCB設(shè)計(jì)的重要價(jià)值觀，為未來(lái)貢獻(xiàn)一份力量。
深圳普林電路還開(kāi)展了SMT加工服務(wù)，SMT貼片技術(shù)的廣泛應(yīng)用帶來(lái)了許多好處：
SMTPCB使用小型芯片元件，與傳統(tǒng)的穿孔元件相比，極大減少了電子產(chǎn)品的重量和體積。通常情況下，采用SMT貼片技術(shù)可將電子產(chǎn)品的質(zhì)量減少75%，體積減少60%。
SMT貼片元件緊密固定在PCB表面，因此具有出色的抗振性和高度可靠性。相較于傳統(tǒng)THT元件，SMT貼片的焊點(diǎn)缺陷率大幅降低。
SMT貼片技術(shù)減少了元件之間引線的影響，減小了寄生電感和寄生電容，從而降低了射頻干擾和電磁干擾，具備杰出的高頻特性。
SMT更適于自動(dòng)化生產(chǎn)，減少了維護(hù)和準(zhǔn)備時(shí)間。與傳統(tǒng)THT不同，SMT只需一臺(tái)貼片機(jī)，可安裝不同類型的電子元件，降低了成本和提高了生產(chǎn)效率。
SMT貼片技術(shù)提高了PCB布線密度，減少了面積和孔數(shù)，降低了PCB的制造成本。同時(shí)，采用SMT技術(shù)的組件減少了引線材料，省去了彎曲和修整的步驟，降低了人力和設(shè)備成本。這使整體產(chǎn)品的制造成本降低了30%-50%。
深圳普林電路的SMT貼片技術(shù)不僅提高了電子產(chǎn)品的性能和可靠性，還降低了生產(chǎn)和維護(hù)成本，逐步向更高的速度、更低的成本和更小的尺寸發(fā)展！ 普林電路的PCB板在電源管理和電池充放電控制方面表現(xiàn)出色，滿足新能源需求。廣東手機(jī)PCB制作
高頻 PCB，滿足無(wú)線通信要求。印制PCB技術(shù)
LDI曝光機(jī)是印制電路板（PCB）制造過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備，它采用激光技術(shù)來(lái)曝光PCB板，具有許多技術(shù)特點(diǎn)和寬泛的使用場(chǎng)景。
LDI曝光機(jī)的特點(diǎn)：
1、高精度曝光：LDI曝光機(jī)利用激光光源進(jìn)行曝光，具有良好的精度，能夠?qū)崿F(xiàn)高分辨率和復(fù)雜圖形的曝光，確保PCB的精細(xì)線路和元件得以準(zhǔn)確制造。
2、高效生產(chǎn)：LDI曝光機(jī)具有高速曝光能力，能夠顯著提高PCB制造的生產(chǎn)效率，縮短交付周期。這對(duì)于滿足客戶需求和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)至關(guān)重要。
3、多層板曝光：LDI曝光機(jī)適用于多層PCB的曝光，確保不同層次的線路相互對(duì)齊，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路板的制造。
4、數(shù)字化操作：LDI曝光機(jī)采用數(shù)字化控制，易于操作和調(diào)整，減少人為誤差，提高生產(chǎn)一致性。
LDI曝光機(jī)的使用場(chǎng)景：
1、PCB制造：LDI曝光機(jī)普遍應(yīng)用于PCB制造，特別是在高密度、高精度的PCB制造中，如通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域。
2、芯片封裝：LDI曝光機(jī)還用于芯片封裝的曝光工藝，確保芯片制造的精度和性能。
3、其他領(lǐng)域：除了PCB和芯片制造，LDI曝光機(jī)還在各種需要精確曝光的工藝中發(fā)揮作用。
在安全性和成本效益方面，LDI曝光機(jī)的數(shù)字化操作降低了人為操作誤差，提高了生產(chǎn)一致性，有助于降低成本。同時(shí)，高效的生產(chǎn)能力也確保了PCB制造的及時(shí)交付。 印制PCB技術(shù)