深圳陶瓷線路板生產(chǎn)

來源: 發(fā)布時間:2023-11-25

無鉛焊接對線路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面:

焊接條件的變化:傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點,但有毒性。無鉛焊接的共熔點較高,需要更高的耐熱性能,同時提高PCB的高可靠性化。

PCB使用環(huán)境條件的變化:由于PCB的高密度化和信號傳輸高速化,使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長期操作溫度要求更高,需要耐熱性和高可靠性。

為提高PCB的耐熱高可靠性,有兩大途徑:

1、選用高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能,可提高PCB的“軟化”溫度。

2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料:PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力增大。在無鉛化PCB過程中,要求基材的CTE進一步減小。

3、選用高分解溫度的基材:基材中樹脂的分解溫度(Td)是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。只有提高基材中樹脂的熱分解溫度,才能確保PCB的耐熱可靠性。

普林電路在無鉛焊接線路板制造方面積累了豐富經(jīng)驗,采用高Tg、低CTE和高Td的基材,確保PCB的出色性能和高可靠性,滿足各種應(yīng)用的需求。 精湛制造,嚴(yán)格質(zhì)檢,我們確保每塊線路板都是可靠品質(zhì)的杰作。深圳陶瓷線路板生產(chǎn)

深圳陶瓷線路板生產(chǎn),線路板

在普林電路,我們注重提高PCB線路板的耐熱可靠性,這需要從兩個關(guān)鍵方面入手,即提高線路板本身的耐熱性和改善其導(dǎo)熱性能和散熱性能。

提高耐熱性:

1、選擇高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂層壓板基材具有出色的耐熱特性。這意味著在高溫環(huán)境下,PCB能夠保持穩(wěn)定性,不容易軟化或失效。在無鉛化PCB制程中,高Tg材料是有益的,因為它可以提高PCB的“軟化”溫度。

2、選用低CTE材料:通常,PCB板材和電子元器件的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同。這意味著它們在受熱時會以不同速度膨脹,導(dǎo)致熱應(yīng)力的積累。無鉛化制程中,CTE差異更大,造成更大熱殘余應(yīng)力。為減小問題,可選用低CTE基材,減小熱膨脹差異,提升PCB可靠性。

改善導(dǎo)熱性和散熱性:

PCB的導(dǎo)熱性能和散熱性能對于高溫環(huán)境下的可靠性同樣至關(guān)重要。我們采取以下措施來改善這些方面:

1、選擇材料:我們選用導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,如具有良好散熱性能的金屬內(nèi)層。這有助于有效傳遞和分散熱量,降低溫度。

2、設(shè)計散熱結(jié)構(gòu):我們優(yōu)化PCB的設(shè)計,包括添加散熱結(jié)構(gòu)、散熱片等,以提高熱量的傳導(dǎo)和散熱效率。

3、使用散熱材料:在某些情況下,我們會采用散熱材料來改善PCB的散熱性能,確保在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的溫度。 深圳工控線路板打樣普林電路為客戶提供經(jīng)濟高效、環(huán)保可持續(xù)的線路板解決方案,為其業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展提供支持。

深圳陶瓷線路板生產(chǎn),線路板

作為線路板制造商,普林電路的使命是提供高質(zhì)量的線路板,確保其符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。而在線路板的檢驗中,導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距是關(guān)鍵指標(biāo),直接關(guān)系到線路板的性能和可靠性。

對于普通導(dǎo)線,線路板上可能會出現(xiàn)一些缺陷,如邊緣粗糙、缺損、劃痕或露出基材等情況。這些缺陷的組合不應(yīng)導(dǎo)致導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距減小超過導(dǎo)體寬度和間距的20%。也就是說,這些缺陷可以存在,但它們的影響應(yīng)該受到一定的限制,以確保導(dǎo)線的寬度和間距在可接受范圍內(nèi)。

對于特性阻抗線,由于其對性能要求更高,缺陷的容忍度更低。同樣,邊緣粗糙、缺損、劃痕或露出基材等缺陷的組合不應(yīng)導(dǎo)致導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距減小超過導(dǎo)體寬度和間距的10%。這要求特性阻抗線的制造和檢驗更加精密,以確保其性能穩(wěn)定性和可靠性。

這些標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范提供了明確的指導(dǎo),客戶若需要檢驗線路板時,可以參考這些標(biāo)準(zhǔn),確保線路板符合行業(yè)規(guī)定,從而得到高質(zhì)量的產(chǎn)品。

在選擇線路板(PCB)材料時,有一些關(guān)鍵的原則和因素需要考慮,特別是當(dāng)您需要精良品質(zhì)PCB材料以滿足特定應(yīng)用的需求。普林電路公司通過多年的深刻了解擁有豐富經(jīng)驗,能夠提供多樣的PCB材料選擇,確??蛻舻捻椖砍晒ΑR韵率沁x擇PCB材料的一些建議和考慮因素:

1、PCB類型:根據(jù)PCB的類型,選擇相應(yīng)的材料,如:RF-4、PTFE、陶瓷、增強樹脂等。

2、制造工藝:不同工藝需要不同的材料,特別是多層PCB線路板,需要合適的層壓板材料。

3、環(huán)境條件:工作環(huán)境的溫度、濕度和化學(xué)物質(zhì)會影響PCB材料的性能,因此選擇耐高溫、抗潮濕或耐腐蝕的材料至關(guān)重要。

4、機械性能:某些應(yīng)用需要特定的機械性能,如彎曲性能、強度和硬度。

5、電氣性能:對于高頻應(yīng)用,電氣性能如介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和絕緣電阻非常重要。

6、特殊性能:一些應(yīng)用需要特殊性能,如阻燃性能、抗靜電性能等。

7、熱膨脹系數(shù)匹配:對于SMT應(yīng)用,確保所選材料的熱膨脹系數(shù)與元器件匹配,以減少熱應(yīng)力和焊接問題。

普林電路以其深厚經(jīng)驗和專業(yè)知識,為客戶提供定制的PCB材料選擇,以滿足各種應(yīng)用的高標(biāo)準(zhǔn)要求。選擇普林電路合作,將確保項目獲得出色的PCB材料和服務(wù)。 通過引入前沿技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),普林電路的PCB線路板保證了產(chǎn)品在信號傳輸方面的杰出表現(xiàn)。

深圳陶瓷線路板生產(chǎn),線路板

在PCB(Printed Circuit Board,印刷線路板)材料的選擇中,基材的特性至關(guān)重要,這些特性對電路板的性能和可靠性有重大影響:

1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度(TG):表示材料從玻璃態(tài)到橡膠態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度。高TG材料適合高溫應(yīng)用,保持電路板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

2、熱分解溫度(TD):表示材料在高溫下分解的溫度。高TD材料適合高溫環(huán)境,減少基材分解的風(fēng)險。

3、介電常數(shù)(DK):表示材料的導(dǎo)電性。低DK值的基材適用于高頻應(yīng)用,減小信號傳輸中的信號衰減和串?dāng)_。

4、介質(zhì)損耗(DF):表示材料在電場中的能量損耗。低DF值的基材減小信號傳輸中的損耗,適用于高頻應(yīng)用。

5、熱膨脹系數(shù)(CTE):表示材料隨溫度變化而膨脹或收縮的程度。匹配CTE可減小PCB組件的熱應(yīng)力。

6、離子遷移(CAF):電路板上不希望出現(xiàn)的現(xiàn)象,是電子遷移過程中材料之間的離子遷移,可能導(dǎo)致短路或故障。

普林電路公司綜合考慮這些特性,選擇適合特定應(yīng)用需求的PCB材料,以確保線路板性能和可靠性,滿足客戶的需求。 在PCB線路板制造中,材料選擇和質(zhì)量控制至關(guān)重要。精良材料與嚴(yán)格的工藝流程可提升電路板質(zhì)量和可靠性。深圳手機線路板制造

深圳普林電路采用先進的材料和工藝,確保產(chǎn)品穩(wěn)定性,滿足客戶對可靠性的嚴(yán)格要求。深圳陶瓷線路板生產(chǎn)

沉鎳鈀金是一種高級的表面處理工藝,廣泛應(yīng)用于PCB線路板制造。它的原理與沉金工藝相似,但在化學(xué)沉鎳之后,加入了化學(xué)沉鈀的步驟。這個過程中,鈀層的引入有著關(guān)鍵性的作用,它隔絕了沉金藥水對鎳層的侵蝕,從而有效地提高了PCB的質(zhì)量和可靠性。

沉鎳鈀金的鎳層厚度通常在2.0μm至6.0μm之間,而鈀層的厚度在3-8U″范圍內(nèi),金層則通常為1-5U″。這種工藝具有一系列獨特的優(yōu)點。首先,金層非常薄,但仍能提供出色的可焊性,從而允許在焊接時使用非常細(xì)小的焊線,如金線或鋁線。其次,由于鈀層的存在,金層與鎳層之間不會相互遷移,因此可以有效防止不良現(xiàn)象,如金屬間的擴散,黑鎳等問題。

然而,沉鎳鈀金工藝相對復(fù)雜,需要高度的專業(yè)知識和精密的控制。因此,相對于其他表面處理方法,它的成本較高。然而,考慮到其出色的性能和可靠性,特別是在要求高質(zhì)量PCB的應(yīng)用中,沉鎳鈀金仍然是一種極具吸引力的選擇。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)實力,擅長應(yīng)用這一復(fù)雜工藝,為客戶提供精良品質(zhì)的PCB線路板產(chǎn)品,確保其性能和可靠性。 深圳陶瓷線路板生產(chǎn)

標(biāo)簽: 線路板 PCB 電路板