撓性板線路板板子

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-17

PCB線路板的板材性能受到多個(gè)特征和參數(shù)的綜合影響。為了確保PCB在線路板應(yīng)用中表現(xiàn)出色,普林電路將根據(jù)客戶的具體需求精心選擇合適的板材。

1、Tg值(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度):

定義:將基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度,即熔點(diǎn)參數(shù)。

影響:Tg值越高,板材的耐熱性越好。長(zhǎng)期在超過Tg值的環(huán)境中工作可能導(dǎo)致軟化、變形、熔融等問題,同時(shí)影響機(jī)械和電氣特性。

2、DK介電常數(shù)(Dielectric Constant):

定義:規(guī)定形狀電極填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極之間為真空時(shí)的電容量之比。

影響:介電常數(shù)決定電信號(hào)在介質(zhì)中傳播的速度,低介電常數(shù)對(duì)信號(hào)傳輸速度有利。

3、Df損耗因子(Dissipation Factor):

定義:描述絕緣材料或電介質(zhì)在交變電場(chǎng)中因電介質(zhì)電導(dǎo)和極化滯后效應(yīng)而導(dǎo)致的能量損耗。

影響:Df值越小,損耗越小。頻率越高,損耗越大。

4、CTE熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion):

定義:物體由于溫度改變而產(chǎn)生的脹縮現(xiàn)象,單位為ppm/℃。

影響:CTE值的高低影響著板材在溫度變化下的穩(wěn)定性。

5、阻燃等級(jí):

定義:表征板材的阻燃特性,通常分為94V-0/V-1/V-2和94-HB四種等級(jí)。

影響:高阻燃等級(jí)表示更好的防火性能,對(duì)于一些特定應(yīng)用,如電子產(chǎn)品,阻燃性是至關(guān)重要的。 質(zhì)量控制是普林電路成功的秘訣,我們以嚴(yán)格的品質(zhì)保證,通過先進(jìn)的檢測(cè)手段,生產(chǎn)可靠高性能的PCB線路板。撓性板線路板板子

在PCB(Printed Circuit Board,印刷線路板)材料的選擇中,基材的特性至關(guān)重要,這些特性對(duì)電路板的性能和可靠性有重大影響:

1、玻璃轉(zhuǎn)化溫度(TG):表示材料從玻璃態(tài)到橡膠態(tài)的轉(zhuǎn)化溫度。高TG材料適合高溫應(yīng)用,保持電路板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

2、熱分解溫度(TD):表示材料在高溫下分解的溫度。高TD材料適合高溫環(huán)境,減少基材分解的風(fēng)險(xiǎn)。

3、介電常數(shù)(DK):表示材料的導(dǎo)電性。低DK值的基材適用于高頻應(yīng)用,減小信號(hào)傳輸中的信號(hào)衰減和串?dāng)_。

4、介質(zhì)損耗(DF):表示材料在電場(chǎng)中的能量損耗。低DF值的基材減小信號(hào)傳輸中的損耗,適用于高頻應(yīng)用。

5、熱膨脹系數(shù)(CTE):表示材料隨溫度變化而膨脹或收縮的程度。匹配CTE可減小PCB組件的熱應(yīng)力。

6、離子遷移(CAF):電路板上不希望出現(xiàn)的現(xiàn)象,是電子遷移過程中材料之間的離子遷移,可能導(dǎo)致短路或故障。

普林電路公司綜合考慮這些特性,選擇適合特定應(yīng)用需求的PCB材料,以確保線路板性能和可靠性,滿足客戶的需求。 深圳剛?cè)峤Y(jié)合線路板制造作為電子設(shè)備的重要部分,高質(zhì)量的PCB線路板有助于提高電路的效率,減少能耗,為產(chǎn)品提供更出色的性能。

半固化片(Prepreg)在印刷線路板(PCB)制造中很重要。它是一種由樹脂和增強(qiáng)材料構(gòu)成的材料,用于多層板的黏結(jié)絕緣層。這些片在高溫下軟化、流動(dòng),然后逐漸硬化,連接各層芯板和外層銅箔,確保線路板的結(jié)構(gòu)堅(jiān)固且提供電氣隔離。

半固化片的特性參數(shù)對(duì)線路板的質(zhì)量和性能有如下影響:

1、樹脂含量(RC):指的是半固化片中樹脂成分在總重中的百分比。它直接影響樹脂填充空隙的能力,決定PCB的絕緣性。

2、流動(dòng)度(RF):表示壓板后流出板外的樹脂占原半固化片總重的百分比。這是樹脂流動(dòng)性的指標(biāo),也決定了壓板后的介電層厚度,對(duì)PCB的電性能產(chǎn)生重要影響。

3、凝膠時(shí)間(GT):凝膠時(shí)間指的是半固化片從受到高溫軟化、然后流動(dòng),到逐漸固化的時(shí)間段。它反映了樹脂在不同溫度下的固化速度,影響了壓板過程的品質(zhì)。

4、揮發(fā)物含量(VC):揮發(fā)物含量表示半固化片經(jīng)過干燥后失去的揮發(fā)成分重量占原始重量的百分比。它直接影響壓板后的產(chǎn)品質(zhì)量。

半固化片的妥善保存很重要,溫濕度要求在T:5-20°C,相對(duì)濕度RH≤60%。高溫可能導(dǎo)致半固化片老化,而高濕度可能導(dǎo)致其吸水。同時(shí)操作環(huán)境也需要含塵量要求≤10000,防止壓合后產(chǎn)生板內(nèi)雜質(zhì)。另外,半固化片有效保存周期通常不可超過3個(gè)月。

普林電路深知線路板(PCB)上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關(guān)鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔,它們各自具有獨(dú)特的功能和應(yīng)用,如下所示:

1、盲孔:指位于線路板的頂層和底層表面之間,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率,這種設(shè)計(jì)使得它們適用于特定連接需求,如表面組裝(SMT)。

2、埋孔:指位于線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到線路板的表面,埋在板子的內(nèi)層,所以稱為埋孔。它們通常用于多層線路板以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連通。

3、通孔:通孔穿透整個(gè)線路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔的制作和連接相對(duì)容易,因此在印制電路板中使用非常普遍。

4、背鉆孔:背鉆孔是未穿透整塊PCB的孔,通常用于創(chuàng)建功能性導(dǎo)通孔。

5、沉孔:即為安裝孔,是將緊固件的頭部完全沉入零件的階梯孔中。這種設(shè)計(jì)可確保零件緊固時(shí)表面平整,不會(huì)突出。沉孔通常用于安裝和固定零部件,確保它們?cè)诰€路板上的穩(wěn)定性。

這些不同類型的孔在PCB線路板設(shè)計(jì)和制造中起到關(guān)鍵作用,根據(jù)特定應(yīng)用的要求和連接需要,我們的工程師會(huì)選擇適用的孔類型,以確保線路板的性能和可靠性。 杰出的PCB線路板制造商需綜合考慮電路性能、產(chǎn)品散熱、防塵、防潮等問題,這關(guān)系到線路板的壽命和穩(wěn)定性。

高頻PCB制造中的基板材料是很重要的,而其中的PTFE(聚四氟乙烯)和非PTFE高頻微波板在電子領(lǐng)域扮演著不可或缺的角色。在普林電路的專業(yè)制造中,我們深知這些材料的特性和應(yīng)用。

首先,PTFE基板因其在頻率范圍內(nèi)具有極小且穩(wěn)定的介電常數(shù)和微小的介質(zhì)損耗因素而備受青睞。這使得它成為高頻和微波電路的理想選擇,尤其在衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。然而,PTFE基板的局限性在于其剛性較差,因?yàn)椴牧系牟AЩ瘻囟认鄬?duì)較低(約25°C),這意味著在某些應(yīng)用中需要特別小心處理。

為彌補(bǔ)這一不足,非PTFE高頻微波板材料的開發(fā)應(yīng)運(yùn)而生。這些材料通常采用陶瓷填充或碳?xì)浠衔铮鼈兙哂谐錾慕殡娦阅芎蜋C(jī)械性能。更重要的是,它們可以采用標(biāo)準(zhǔn)FR4制造參數(shù)進(jìn)行生產(chǎn),這使得它們成為高速、射頻和微波電路制造的理想選擇。

普林電路作為專業(yè)的PCB線路板制造商,充分理解PTFE和非PTFE高頻微波板材料的特點(diǎn),可以為客戶提供高性能的電路板解決方案,無(wú)論是在衛(wèi)星通信還是在高速、射頻和微波應(yīng)用領(lǐng)域。我們的承諾是提供可信賴的產(chǎn)品,滿足您的電子需求。 探索未來的科技前沿,我們的PCB線路板將持續(xù)演進(jìn),應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的電子需求。四層線路板

普林電路注重成本效益,確保線路板的價(jià)格相對(duì)于競(jìng)品更具優(yōu)勢(shì)。撓性板線路板板子

無(wú)鉛焊接對(duì)線路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面:

焊接條件的變化:傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點(diǎn),但有毒性。無(wú)鉛焊接的共熔點(diǎn)較高,需要更高的耐熱性能,同時(shí)提高PCB的高可靠性化。

PCB使用環(huán)境條件的變化:由于PCB的高密度化和信號(hào)傳輸高速化,使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長(zhǎng)期操作溫度要求更高,需要耐熱性和高可靠性。

為提高PCB的耐熱高可靠性,有兩大途徑:

1、選用高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能,可提高PCB的“軟化”溫度。

2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料:PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會(huì)導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力增大。在無(wú)鉛化PCB過程中,要求基材的CTE進(jìn)一步減小。

3、選用高分解溫度的基材:基材中樹脂的分解溫度(Td)是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。只有提高基材中樹脂的熱分解溫度,才能確保PCB的耐熱可靠性。

普林電路在無(wú)鉛焊接線路板制造方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn),采用高Tg、低CTE和高Td的基材,確保PCB的出色性能和高可靠性,滿足各種應(yīng)用的需求。 撓性板線路板板子

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