厚銅PCB板，通常指的是在電路板的所有層次采用3oz或以上銅箔的印制電路板。使用厚銅PCB的原因在于一些電路需要通過更寬、更厚的走線來承載更高電流（以安培為單位），特別是電源板、功率高的板，需要更厚的銅箔來承載高流動通過。
厚銅PCB板具有多重優(yōu)點，其中包括：
1、提升熱性能：厚銅PCB能夠承受在制造和組裝過程中的重復熱循環(huán)，因此在高溫條件下保持性能穩(wěn)定。
2、增強載流能力：厚銅PCB提供更好的電導率，能夠處理更高的電流負載，增加走線的厚度可以提高載流能力。
3、提高機械強度：厚銅PCB增強了連接器和電鍍通孔的機械強度，確保電路板的結(jié)構(gòu)完整性，使電氣系統(tǒng)更加堅固和耐壓。
4、出色的耗散因數(shù)：厚銅PCB非常適合高功率損耗元件，有助于防止電氣系統(tǒng)過熱并有效散熱。
5、良好的導電性：厚銅PCB是良好的導體，適用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，有助于連接各種板塊，以有效傳輸電流。
普林電路也生產(chǎn)制造厚銅PCB，為各種應用提供可靠的高電流傳輸和熱性能，確保電路板在各種挑戰(zhàn)性環(huán)境下穩(wěn)定工作。 耐熱 PCB 材料，適用于極端溫度環(huán)境。廣東軟硬結(jié)合PCB生產(chǎn)廠家
深圳市普林電路科技股份有限公司的PCB工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道。我們擁有一支由300多名員工組成的團隊，占地7000平米的現(xiàn)代化廠房，月產(chǎn)能達到1.6萬平米，月交付品種數(shù)超過10000款的訂單。我們以質(zhì)量為本，通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證、武器裝備質(zhì)量管理體系認證、國家三級保密資質(zhì)認證，并且我們的產(chǎn)品已通過UL認證。我們還是深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會、深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進會和深圳市線路板行業(yè)協(xié)會的會員。
我們的電路板產(chǎn)品涵蓋1至32層，廣泛應用于工控、電力、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等多個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品種類多樣，包括高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等。我們擅長處理特殊工藝，如加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等。我們還可以根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求，為其設計和研發(fā)新的工藝，以滿足其特殊產(chǎn)品的個性化產(chǎn)品的需求。 廣東剛性PCB定制PCB電路板的高電流承受能力，滿足了高功率電子設備的需求，確保長期可靠性。
階梯板PCB是一種復雜、多層的電路板類型，具有高密度互連、信號分離、精確信號傳輸和高可靠性等特點。接下來讓我們深入了解這一產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點：
1、多層結(jié)構(gòu)：階梯板PCB通常由多個層次的電路板組成，每個層次可以包含不同的元件、信號或電源層，使得電路板具備更高的電路密度。
2、復雜設計：階梯板的設計復雜度較高，通常需要精密的CAD設計和制造工藝，以滿足多層電路和不同元件的需求。
3、嵌套孔：階梯板PCB通常包含嵌套孔，這些孔可用于連接不同層次的電路，實現(xiàn)信號和電源的傳輸。
產(chǎn)品功能：
1、高密度互連：階梯板PCB提供高密度互連功能，能夠連接多個電子元件，以滿足復雜電路的需求。
2、信號分離：多層結(jié)構(gòu)允許信號和電源分層布局，降低信號干擾，提高電路性能。
3、適應多領(lǐng)域：階梯板PCB廣泛應用于通信、醫(yī)療、工業(yè)控制等領(lǐng)域，滿足各種應用的需求。
產(chǎn)品性能：
1、精確信號傳輸：階梯板PCB通過分層設計和嵌套孔，實現(xiàn)了精確的信號傳輸，降低了信號傳輸延遲。
2、高可靠性：采用高質(zhì)量材料和精密制造工藝，保證了階梯板PCB在各種環(huán)境下的可靠性。
3、多層電路布局：多層結(jié)構(gòu)和復雜設計允許在較小的尺寸內(nèi)容納更多的電路元件，提高了電路板的性能和功能。
在PCB制造過程中，銅箔的玻璃強度至關(guān)重要。銅箔拉力測試儀是一項關(guān)鍵設備，用于檢測和確保銅箔的質(zhì)量。普林電路的銅箔拉力測試儀是我們技術(shù)實力和承諾質(zhì)量的明證。與我們合作，您可以信任我們的能力，確保您的PCB項目能夠達到高標準。
以下是我們的銅箔拉力測試儀的基本信息：
技術(shù)特點：
我們的銅箔拉力測試儀采用前沿的技術(shù)，能夠精確測量銅箔與基材之間的粘附強度。這有助于確保銅箔牢固地粘附在PCB表面，不易剝落。這對于多層PCB和高可靠性電路板至關(guān)重要。
使用場景：
銅箔拉力測試儀廣泛應用于PCB制造和組裝領(lǐng)域。在高密度電子設備和高頻應用中，確保銅箔的粘附性能是至關(guān)重要的，以避免電路故障和性能問題。這是電信、計算機、醫(yī)療設備等行業(yè)的關(guān)鍵設備。
成本效益：
通過使用銅箔拉力測試儀，我們能夠在PCB制造過程中檢測潛在問題，如銅箔剝離或弱粘附。這有助于提前發(fā)現(xiàn)并解決問題，從而減少了后續(xù)維修和修復的需要，節(jié)省了成本。 普林電路的PCB板支持多種表面處理技術(shù)，提供適應各種環(huán)境的耐用性和穩(wěn)定性。
普林電路專注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB，即當溫度升高到一定范圍時，基板從"固態(tài)"轉(zhuǎn)變?yōu)?橡膠態(tài)"，這一溫度點被稱為電路板的玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）。普通FR-4材料的Tg劃分為三個等級：低TG（TG值130°C）、中TG（TG值150°C）、高Tg（TG值170°C）。高TG板材無論是電氣性能、耐熱性都比中低TG的板材好。高TgPCB的應用很廣，包括：
1、通信設備：用于需要高溫和高頻穩(wěn)定性的設備，如無線基站和光纖通信設備。
2、汽車電子：用于汽車電子系統(tǒng)，如車載計算機和發(fā)動機控制單元，因為它們需要在極端溫度下工作。
3、工業(yè)控制設備：用于工業(yè)自動化和機器人，需耐受高溫、濕度和振動。
4、航空航天：用于航空器、衛(wèi)星和導航設備，需要承受極端溫度和工作條件。
5、醫(yī)療器械：用于醫(yī)療設備，需要在高溫和高濕條件下運行，如醫(yī)學成像設備。
普林電路以其高TgPCB產(chǎn)品為各行各業(yè)提供可靠的解決方案，確保電路板在極端條件下保持性能和穩(wěn)定性。 PCB線路板的良好散熱性能，使其成為高功率LED照明系統(tǒng)的理想選擇。深圳陶瓷PCB板
多層PCB制造，實現(xiàn)緊湊設計和出色性能。廣東軟硬結(jié)合PCB生產(chǎn)廠家
在高功率和高可靠性的電子設備中，厚銅PCB是不可或缺的關(guān)鍵組件。普林電路為您提供高質(zhì)量、高性能的厚銅PCB，滿足您的項目需求，確保電子設備的性能和可靠性。
產(chǎn)品特點：
1、高導熱性：厚銅PCB采用高厚度銅箔，提供出色的導熱性能，可有效散熱，適用于高功率電子設備。
2、出色的電流承載能力：其厚銅箔可以容納更高的電流，確保電路板在高負載下穩(wěn)定工作，降低了過熱風險。
3、耐久性：普林電路的厚銅PCB采用高質(zhì)量材料，具有出色的機械強度和抗振動性，延長了電子設備的使用壽命。
4、多層設計：多層厚銅PCB提供更多的布線空間，允許更復雜的電路設計，適用于高性能應用。
產(chǎn)品功能：
1、高功率應用：厚銅PCB適用于高功率電子設備，如電源逆變器、電機控制器和電池管理系統(tǒng)。
2、熱管理：其出色的導熱性能有助于維持電子元件的溫度，減少過熱和熱損害。
3、電流分布均勻：電流在整個電路板上分布均勻，降低了電流密度，減少了電阻和熱量。
產(chǎn)品性能：
1、導電性：厚銅PCB保證了可靠的導電性，降低了電阻，確保電流傳輸效率。
2、穩(wěn)定性：它具有出色的穩(wěn)定性，不易受溫度波動、濕度和振動的影響，保持電路的可靠性。 廣東軟硬結(jié)合PCB生產(chǎn)廠家