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存貯器IC的作用：存儲(chǔ)器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對(duì)于現(xiàn)代信息社會(huì)非常重要。雖然設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)IC的成本較小化。IC的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂?，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。這些年來，IC持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每兩年增加一倍。深圳市硅宇電子有限公司，本司專營集成電路IC，二三極管，存貯器IC等，可廣泛應(yīng)用于各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品、小家電控制器、安防產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品等多種領(lǐng)域，我們真誠歡迎海內(nèi)外客戶及經(jīng)銷商前來咨詢洽談，共謀發(fā)展和建立長期可靠的合作關(guān)系。IC芯片原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。AT24C08C

ic芯片封裝要求：由于產(chǎn)品散熱要求更高,需要將新型、小型的封裝技術(shù)引人到電源產(chǎn)品中。另外對(duì)于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前,成為一個(gè)重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件,通過封裝制程整合在一個(gè)封裝模塊內(nèi),以執(zhí)行相當(dāng)于系統(tǒng)層級(jí)的功能。良好的服務(wù)：因電源IC通用型都不強(qiáng),作為配套產(chǎn)品與整機(jī)廠協(xié)作,一是要說服人家采用,二是需要提供良好的服務(wù)。其他對(duì)電源的要求有高性價(jià)比、生產(chǎn)的可靠性等。另外從目前產(chǎn)業(yè)狀況來看,電源管理IC的設(shè)計(jì)人才,要比數(shù)字IC缺乏,而且電源IC需要的知識(shí)面和經(jīng)驗(yàn)度更高。ADS1220IRVARIC芯片在電路中用字母“IC”表示。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的IC芯片。

制作工藝：IC芯片按制作工藝可分為半導(dǎo)體IC芯片和膜IC芯片。膜IC芯片又分類厚膜IC芯片和薄膜IC芯片。導(dǎo)電類型：IC芯片按導(dǎo)電類型可分為雙極型IC芯片和單極型IC芯片，他們都是數(shù)字IC芯片。雙極型IC芯片的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，表示IC芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型IC芯片的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模IC芯片，表示IC芯片有CMOS、NMOS、PMOS等類型。用途：IC芯片按用途可分為電視機(jī)用IC芯片、音響用IC芯片、影碟機(jī)用IC芯片、錄像機(jī)用IC芯片、電腦（微機(jī)）用IC芯片、電子琴用IC芯片、通信用IC芯片、照相機(jī)用IC芯片、遙控IC芯片、語言IC芯片、報(bào)警器用IC芯片及各種專屬IC芯片。

芯片（chip）又集成電路（英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip），是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。芯片是集成電路經(jīng)過“設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試”后形成的可立即使用的單獨(dú)整體，集成電路必須依托芯片來發(fā)揮他的作用。芯片組，則是為發(fā)揮更大的作用，對(duì)一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片進(jìn)行組合。芯片及芯片組幾乎決定了主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)系統(tǒng)性能的發(fā)揮。因此，可以說芯片是電子設(shè)備的靈魂，是電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)各種功能的重要載體。芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。其中，芯片制作較為復(fù)雜。如何辨別IC芯片：看商家是否有大量的原外包裝物，包括標(biāo)識(shí)內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等。

IC芯片是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。IC芯片是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。檢測(cè)IC芯片各引腳對(duì)地直流電壓值，并與正常值相較，進(jìn)而壓縮故障范圍，出損壞的元件。LTV-217-TP1-B-G-ZE

IC芯片是將大量的微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。AT24C08C

集成電路是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。AT24C08C

深圳市硅宇電子有限公司正式組建于2002-06-24，將通過提供以IC芯片，電子元器件，單片機(jī)，二三極管等服務(wù)于于一體的組合服務(wù)。旗下ST,MARVELL,Broadcom,ADI,NXP,Qualcomm,MAXIM,ON,Xilinx,Altera在電子元器件行業(yè)擁有一定的地位，品牌價(jià)值持續(xù)增長，有望成為行業(yè)中的佼佼者。同時(shí)，企業(yè)針對(duì)用戶，在IC芯片，電子元器件，單片機(jī)，二三極管等幾大領(lǐng)域，提供更多、更豐富的電子元器件產(chǎn)品，進(jìn)一步為全國更多單位和企業(yè)提供更具針對(duì)性的電子元器件服務(wù)。深圳市硅宇電子始終保持在電子元器件領(lǐng)域優(yōu)先的前提下，不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。在IC芯片，電子元器件，單片機(jī)，二三極管等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項(xiàng)目，積極為更多電子元器件企業(yè)提供服務(wù)。