PCBA及潮濕敏感元器件的烘烤要求
1、所有的待安裝新元器件，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤除濕處理。
2、如果返修過程需要加熱到110℃以上，或者返修區(qū)域周圍5mm以內(nèi)存在其他潮濕敏感元器件的，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。
3、對(duì)返修后需要再利用的潮濕敏感元器件，如果采用熱風(fēng)回流、紅外等通過元器件封裝體加熱焊點(diǎn)的返修工藝，必須根據(jù)元器件的潮濕敏感等級(jí)和存儲(chǔ)條件，按照《潮濕敏感元器件使用規(guī)范》中相關(guān)要求進(jìn)行烘烤去濕處理。對(duì)于采用手工鉻鐵加熱焊點(diǎn)的返修工藝，在加熱過程得到控制的前提下，可以不用進(jìn)行預(yù)烘烤處理。 pcba電路板加工可以幫助您更好地管理生產(chǎn)質(zhì)量。浙江優(yōu)勢(shì)pcba電路板加工廠家報(bào)價(jià)
PCBA板測(cè)試
有PCBA測(cè)試需求的訂單，主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT、FCT、老化測(cè)試、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，可根據(jù)客戶的測(cè)試計(jì)劃進(jìn)行操作，并可匯總報(bào)告數(shù)據(jù)。PCBA貼片加工是由多種組裝工藝形成的，根據(jù)客戶產(chǎn)品類型的不同，對(duì)組裝工藝的要求也不同。PCBA加工的工藝流程大致可以分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝；這四個(gè)過程是必不可少的，也是重要的。
SMT貼片工藝SMT過程中，根據(jù)客戶提供的BOM采購電子元器件。確定生產(chǎn)計(jì)劃后，下發(fā)工藝文件，開始SMT編程、鋼網(wǎng)生產(chǎn)、備料、上線。
SMT貼片工藝為：錫膏印刷→SPI測(cè)試→貼片→IPQC先檢→回流焊→AOI測(cè)試；在SMT貼片工藝中，要重點(diǎn)控制錫膏印刷質(zhì)量和回流焊爐溫度，70%的SMTSMT缺陷來自于印刷和回流焊溫度參數(shù)。 汕頭能源產(chǎn)品pcba電路板加工pcba電路板加工可以提高您的產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
在PCBA加工過程中，有時(shí)會(huì)遇上電路板上的焊接點(diǎn)出現(xiàn)一些小孔問題，這些小孔的形狀有點(diǎn)類似于吹出來的氣泡，因此被稱為“吹孔”。這種情況雖然不常見，但一旦出現(xiàn)，就會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能產(chǎn)生影響。那么，當(dāng)PCBA加工時(shí)電路板出現(xiàn)吹孔，我們應(yīng)該怎么辦呢？首先，我們需要了解吹孔出現(xiàn)的原因。一般來說，吹孔是由于氣體在焊料熔融時(shí)被困在焊料內(nèi)部，隨著焊料的流動(dòng)被帶到焊點(diǎn)處，并在焊料冷卻固化前逃逸出來，從而在焊點(diǎn)上形成小孔。具體來說，有以下幾種可能的原因：1.PCBA加工過程中，焊接溫度過高或者焊接時(shí)間過長，導(dǎo)致焊料熔融時(shí)氣體被困在焊料內(nèi)部。2.電路板表面清潔度不夠，存在雜質(zhì)或者油污等，影響了焊料的潤濕和鋪展。3.使用的焊料質(zhì)量不好，含有較多的雜質(zhì)或者氧化物等。
PCBA電路板的污染可能包括以下幾種類型：1.金屬污染：金屬污染主要是指電路板表面或內(nèi)部存在異常的金屬雜質(zhì)，如錫球、焊渣、鐵屑等。這些金屬污染物可能會(huì)導(dǎo)致短路、斷路或其他電路故障。2.化學(xué)污染：化學(xué)污染可以包括有害化學(xué)物質(zhì)或腐蝕性物質(zhì)，如酸、堿、溶劑、油脂等。這些化學(xué)物質(zhì)可能對(duì)電子元件和電路板造成腐蝕、損壞或增加熱量，從而影響電路的正常運(yùn)行。3.靜電污染：靜電污染是由于靜電在電路板上積聚而產(chǎn)生的問題。靜電可以干擾電子元件的性能，引起故障或損壞。4.灰塵與顆粒物污染：灰塵和顆粒物可能附著在電路板表面或進(jìn)入電路板內(nèi)部，阻塞風(fēng)扇或散熱器，并且可能導(dǎo)致短路或其他電路問題。5.濕度污染：高濕度環(huán)境可能導(dǎo)致電路板表面或內(nèi)部的腐蝕、氧化和導(dǎo)電性問題。為了避免這些污染對(duì)電路板造成損害，通常需要在制造和使用過程中采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施，如正確的清潔、防塵、防靜電和濕度控制等。此外，定期維護(hù)和檢查也是保持PCBA電路板良好狀態(tài)的重要措施pcba電路板加工具有非常好的生產(chǎn)能力，能夠滿足客戶的大量需求。
污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個(gè)方面：
1、構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會(huì)帶來PCBA板面污染;
2、PCBA在生產(chǎn)制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物;
3、手工焊接過程中會(huì)產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接過程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等;
4、工作場(chǎng)地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。以上提到的PCBA加工污染物主要來源于SMT貼片工藝過程，尤其是焊接工藝的時(shí)候。因此要求工作人員有極專業(yè)的操作手法與熟練的運(yùn)作技巧，否則PCBA板子的生產(chǎn)就會(huì)變得分外艱難。 pcba電路板加工可以為您的產(chǎn)品提供更好的性價(jià)比。工業(yè)pcba電路板加工
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PCBA加工的基本流程PCBA加工的基本流程包括：材料準(zhǔn)備、SMT貼片、DIP插件、波峰焊接和測(cè)試等步驟。具體可以分為以下幾個(gè)過程：1) 材料準(zhǔn)備：準(zhǔn)備好印刷電路板、電子元器件、焊接絲等原材料。2) SMT貼片：使用自動(dòng)化設(shè)備，將表面貼裝型元器件粘貼到打樣確認(rèn)后的PCB板上。3) DIP插件：將插件式元器件插入PCB孔內(nèi)后翻轉(zhuǎn)，人工或自動(dòng)對(duì)它們進(jìn)行錫膏噴涂、前后對(duì)正、焊接固定等操作。4) 波峰焊接：完成DIP端的焊接后，將PCB板通過波峰焊機(jī)器，使底部金屬板與塑料基板緊密結(jié)合。5) 測(cè)試：使用測(cè)試設(shè)備辨別不良產(chǎn)品，進(jìn)一步提高輸出生產(chǎn)率與質(zhì)量穩(wěn)定性。浙江優(yōu)勢(shì)pcba電路板加工廠家報(bào)價(jià)