波峰焊問(wèn)題波峰面：
波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過(guò)程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)。焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開(kāi)波峰面（B）之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用﹐粘附在焊盤(pán)上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線(xiàn)為中心收縮至很小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿(mǎn)﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開(kāi)波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生。 DIP插件加工可以幫助您更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。中山醫(yī)療產(chǎn)品DIP插件廠家
SMT貼片加工是一種很基礎(chǔ)基于表面貼裝技術(shù)的電子制造方式。它使用的貼片機(jī)將電子元件貼裝到印刷電路板的表面，然后通過(guò)焊接技術(shù)將元件與電路板連接在一起。這種工藝可以實(shí)現(xiàn)高速自動(dòng)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高，且適應(yīng)性很強(qiáng)。DIP插件加工是一種基于插針式的元件的電子制造方式。它使用插件機(jī)將插針式元件插入到印刷電路板的插孔中，然后通過(guò)波峰焊接或手工焊接將元件與電路板連接在一起。但是這種工藝相對(duì)落后，生產(chǎn)效率低，但成本較低。中山醫(yī)療產(chǎn)品DIP插件廠家DIP插件加工需要進(jìn)行產(chǎn)品的追溯和質(zhì)量反饋。
什么是DIP插件工藝
DIP插件工藝是PCBA（印刷電路板組裝）工藝中的一個(gè)重要組成部分，主要用于安裝那些不適合于自動(dòng)化貼片設(shè)備的較大尺寸或特殊形狀的電子組件。這些組件通常包括一些大電流器件或者需要特定接合方式的高密度組件。以下是DIP插件工藝的主要步驟：
元器件成型加工：這是DIP插件工藝的第一步，涉及對(duì)元器件進(jìn)行必要的預(yù)加工，如剪腳、成型等，以確保它們能夠正確安裝在PCB上。
插件：在這個(gè)階段，工人將預(yù)加工后的元器件插入到PCB板的相應(yīng)位置，為后續(xù)的波峰焊工序做準(zhǔn)備。這個(gè)過(guò)程需要保證元器件與PCB板平貼，避免傾斜、浮起或錯(cuò)位現(xiàn)象。
波峰焊：在此階段，已經(jīng)插入好元器件的PCB板會(huì)被送入波峰焊爐中進(jìn)行焊接。這個(gè)過(guò)程中會(huì)使用助焊劑和高溫，使得焊料填充元器件的引腳，并固化形成連接。
剪角和檢驗(yàn)：焊接完成后，需要進(jìn)行剪角和檢驗(yàn)工作，以確保焊接質(zhì)量和符合設(shè)計(jì)要求。
測(cè)試：是進(jìn)行功能性測(cè)試，以確認(rèn)組件是否正常工作。如果有問(wèn)題，需要進(jìn)行維修后再進(jìn)行測(cè)試。
dip插件是什么概念呢：
DIP插件是在中文上也被稱(chēng)為是DIP封裝，是一種直插式封裝技術(shù)，這種技術(shù)通過(guò)雙列直插方式將電路板進(jìn)行封裝，形成集成電路芯片。絕大多數(shù)小型規(guī)模的集成電路都是采用這種方式操作的，其引腳數(shù)量在100以?xún)?nèi)。當(dāng)然，也可以直接在相同焊接孔數(shù)和幾何CPU芯片上進(jìn)行引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的插座上面。在插拔DIP封裝芯片的時(shí)候要特別注意，因?yàn)檫@種芯片的管腳非常脆弱，如果用力過(guò)猛的話(huà)，很容易把脆弱管腳弄斷。 在DIP插件加工中，電子元器件通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備精確地放置在PCB上。
SMT貼片加工使用自動(dòng)化設(shè)備和先進(jìn)的檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行質(zhì)量控制，可以實(shí)現(xiàn)全程監(jiān)控和自動(dòng)檢測(cè)，質(zhì)量穩(wěn)定性較高。此外，SMT貼片加工還可以實(shí)現(xiàn)追溯管理，方便對(duì)質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行追蹤和處理。DIP插件加工需要人工進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)和控制，容易出現(xiàn)人為失誤和誤判。此外，DIP插件加工的焊接質(zhì)量受人工操作的影響較大，容易出現(xiàn)焊接質(zhì)量問(wèn)題。因此，DIP插件加工的質(zhì)量穩(wěn)定性相對(duì)較低。SMT貼片加工需要使用自動(dòng)化設(shè)備和精密的焊接技術(shù)，設(shè)備投資較大，生產(chǎn)成本較高。但是，由于生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品性能可靠，因此在大規(guī)模生產(chǎn)中可以降低單位成本。DIP插件加工的設(shè)備投資較小，生產(chǎn)成本較低。但是，由于生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，因此在小批量生產(chǎn)中成本較高。此外，DIP插件加工需要手動(dòng)進(jìn)行焊接操作，需要大量的人工成本。DIP插件加工可以為您的產(chǎn)品提供更好的功能。中山醫(yī)療產(chǎn)品DIP插件廠家
DIP插件加工需要進(jìn)行環(huán)境保護(hù)和資源節(jié)約。中山醫(yī)療產(chǎn)品DIP插件廠家
DIP插件與貼片加工焊接虛焊預(yù)防措施:
1.若PCB受污染或過(guò)期氧化，需進(jìn)行一定清洗才可使用；
2.元件、PCB嚴(yán)格進(jìn)行防潮，保證有效期內(nèi)使用；
3.嚴(yán)格管理供應(yīng)商，確保物料品質(zhì)穩(wěn)定；
4.印刷錫膏保證鋼網(wǎng)清潔，不出現(xiàn)漏印和凹陷，導(dǎo)致錫膏少出現(xiàn)虛焊
5.較大的元件和PCB焊盤(pán)，預(yù)熱時(shí)間延長(zhǎng)，保證大小元件溫度一致再回流焊接；
6.選擇活性較強(qiáng)的助焊劑，并保證助焊劑按操作規(guī)定儲(chǔ)存和使用；7.回流焊設(shè)置合適的預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間，防止助焊劑提前老化。 中山醫(yī)療產(chǎn)品DIP插件廠家