廣州一站式DIP插件工廠

DIP插件（DualIn-linePackage），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP插件結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。DIP插件加工具有非常好的生產(chǎn)設(shè)備，能夠保證產(chǎn)品的質(zhì)量和效率。廣州一站式DIP插件工廠

DIP插件工藝大致可以分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗(yàn)、測試等流程，插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備；波峰焊是將已經(jīng)插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、執(zhí)熱、波修焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接；剪腳是對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸;測試在焊接完成之后需要對PCBA成品板進(jìn)行測試，如果檢查出功能上有缺陷，要進(jìn)行維修再測處理，若檢測沒有問題，進(jìn)行包裝入庫。東莞專業(yè)DIP插件供應(yīng)商DIP插件可以幫助您降低生產(chǎn)成本與生產(chǎn)效率。

DIP插件作為PCBA工藝中的重要環(huán)節(jié)，DIP插件的質(zhì)量決定著PCBA加工品質(zhì)的好壞，所以在進(jìn)行DIP插件時(shí)我們需注意以下事項(xiàng)。

1、在插件之前，需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不干凈物體。

2、在插件過程中，必須保障電子元器件與PCB平貼，插件完成后需保障電子元器件是平齊的狀態(tài)，切勿高低不平，同時(shí)報(bào)保障插件后焊引腳不能遮擋焊盤。

3、若電子元器件上有方向指示表，需按照正確的方向進(jìn)行插件，切勿隨意插件。

4、在插件時(shí)，需注意插件的力道，切勿在插件時(shí)力道過大，導(dǎo)致元器件損壞或PCB板損壞。

5、在插電子元器件時(shí)切勿插出PCB板的邊緣，需特別注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。

工廠預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工；要求：①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯、插漏；DIP插件生產(chǎn)安裝流程是什么呢。

在整個DIP插件工藝中，還需要注意的事項(xiàng)包括在插件前檢查元器件表面是否有油污、油漆等污染物，以及在波峰焊前清理PCB板上的多余助焊劑和錫膏，以防影響焊接效果。此外，PCB板在焊接完成后可能需要進(jìn)一步的切割、補(bǔ)焊和清洗處理，以滿足外觀和質(zhì)量的要求。12需要注意的是，雖然DIP插件工藝適用于雙列直插式封裝（DIP）的集成電路芯片，但并不是所有中小規(guī)模集成電路都采用這種封裝形式。實(shí)際上，大多數(shù)中小規(guī)模集成電路使用的是其他形式的封裝，如QFP（Quad Flat Pack）、SOP（Small Outline Package）等。DIP插件加工需要進(jìn)行環(huán)境保護(hù)和資源節(jié)約。廣州專業(yè)DIP插件服務(wù)

DIP插件具有非常好的成本控制，能夠提高產(chǎn)品的競爭力。廣州一站式DIP插件工廠

DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預(yù)防措施DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因

1.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)黑不亮。如有氧化現(xiàn)象，可擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染，用無水乙醇清洗干凈。

2.焊盤設(shè)計(jì)缺陷。焊盤間距、面積需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)

3.電子元件質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是常見原因多引腳元件，引腳細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼裝前回流焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。印過錫膏的PCB，錫膏被刮、蹭，使焊盤上的錫膏量減少，焊料不足,應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。 廣州一站式DIP插件工廠