DIP插件（DualIn-linePackage），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP插件結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。DIP插件可以能夠滿足您的各種需求。深圳工業(yè)產(chǎn)品DIP插件價(jià)格
DIP插件加工注意事項(xiàng)
1. 佩戴好靜電手環(huán)，指套等防護(hù)設(shè)備。
2. 提前準(zhǔn)備好物料，將領(lǐng)取料放在指定盒子呢，貼好標(biāo)簽以防混料，提前預(yù)習(xí)熟悉好自己的工作內(nèi)容。
3. 將本站位需要完成的放置零件插入到PCB板上的對(duì)應(yīng)腳位上，并注意零件的正反面，緊貼板面。
4. 用手輕輕按壓零件，確保零件放置到位，檢查零件是否有浮高，歪斜，極反等錯(cuò)漏現(xiàn)象，
5. 對(duì)插裝好的元器件進(jìn)行檢查，及時(shí)剔除錯(cuò)誤和有缺陷的的元器件。
6. 由于人工經(jīng)常存在失誤出現(xiàn)漏檢現(xiàn)象，我們引進(jìn)了世界先進(jìn)的測(cè)量技術(shù)，可以從各個(gè)角度方面對(duì)組件進(jìn)行測(cè)量以獲得3D圖像，從而進(jìn)行破損安全和高速的缺陷檢測(cè)?？梢钥焖俚臋z測(cè)出插件高度、位置、錯(cuò)件，漏件、異物、零件翹起、BGA翹起、檢測(cè)等不良現(xiàn)象，很大提升了插件的工作效率。
7. 對(duì)過完波峰焊爐的有臟污的主板進(jìn)行清潔。
8. 將零件引角外露太長(zhǎng)的進(jìn)行修剪，注意不要?jiǎng)潅娐钒濉?emsp;
9. 品質(zhì)求對(duì)主板進(jìn)行檢驗(yàn)測(cè)試，已確保減少產(chǎn)品的不良率。這樣一塊完整的電路板就生產(chǎn)出來了。 深圳工業(yè)產(chǎn)品DIP插件價(jià)格DIP插件加工可以提高您的生產(chǎn)效率。
DIP插件在中文上也被稱為是DIP封裝，是一種直插式封裝技術(shù)，這種技術(shù)通過雙列直插方式將電路板進(jìn)行封裝，形成集成電路芯片。絕大多數(shù)小型規(guī)模的集成電路都是采用這種方式操作的，其引腳數(shù)量在100以內(nèi)。當(dāng)然，也可以直接在相同焊接孔數(shù)和幾何CPU芯片上進(jìn)行引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的插座上。在插拔DIP封裝芯片的時(shí)候要特別注意，因?yàn)檫@種芯片的管腳非常脆弱，如果用力過猛的話，很容易把管腳弄斷。現(xiàn)在，SMT加工技術(shù)飛速發(fā)展，雖然已經(jīng)有了取代DIP插件的趨勢(shì)，但這并不意味著DIP插件將完全退出加工舞臺(tái)。要知道在PCBA生產(chǎn)過程中，總有一些元器件是特殊的，這些特殊的元器件就必須要通過這種方式進(jìn)行加工。所以，DIP插件依然在電子組裝加工中占據(jù)重要位置。而且相對(duì)于SMT的自動(dòng)化，這種插件模式以流水作業(yè)為主，需要大量的人工。
在整個(gè)DIP插件工藝中，還需要注意的事項(xiàng)包括在插件前檢查元器件表面是否有油污、油漆等污染物，以及在波峰焊前清理PCB板上的多余助焊劑和錫膏，以防影響焊接效果。此外，PCB板在焊接完成后可能需要進(jìn)一步的切割、補(bǔ)焊和清洗處理，以滿足外觀和質(zhì)量的要求。12需要注意的是，雖然DIP插件工藝適用于雙列直插式封裝（DIP）的集成電路芯片，但并不是所有中小規(guī)模集成電路都采用這種封裝形式。實(shí)際上，大多數(shù)中小規(guī)模集成電路使用的是其他形式的封裝，如QFP（Quad Flat Pack）、SOP（Small Outline Package）等。DIP插件加工的選擇條件有哪些。
焊接缺陷分析1、沾錫不良POORWETTING:這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:（1）外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.（2）SILICONOIL通常用于脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.（3）常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.（4）沾助焊劑方式不正確,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.（5）吃錫時(shí)間不足或錫溫不足會(huì)造成沾錫不良,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,沾錫總時(shí)間約3秒.調(diào)整錫膏粘度。DIP插件加工可以提高您的產(chǎn)品生產(chǎn)效率。深圳工業(yè)產(chǎn)品DIP插件價(jià)格
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工廠預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工；要求：①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏；深圳工業(yè)產(chǎn)品DIP插件價(jià)格