DIP插件工藝比較復(fù)雜，在插件過程中需注意的事項眾多，可能某個環(huán)節(jié)有故障，問題等都會導(dǎo)致交貨延期，所以在選擇PCBA加工商時需考察加工廠的各方面實力，尤其重要?？彀l(fā)智造擁有4000㎡的PCB貼裝工廠，擁有7條全自動高速貼片線，5000㎡的SMT車間月產(chǎn)能可達2400萬點，DIP插件，配有8條DIP生產(chǎn)線，擁有多條波峰焊，月產(chǎn)能可達900萬點，我們不僅配備先進生產(chǎn)設(shè)備，而且還擁有多臺在線AOI、在線SPI、X-Ray等檢測設(shè)備，可以有效保障產(chǎn)品品質(zhì)。我們的DIP插件加工具有非常好的生產(chǎn)能力，能夠滿足客戶的大量需求。東莞DIP插件廠家
什么是DIP插件工藝
DIP插件工藝是PCBA（印刷電路板組裝）工藝中的一個重要組成部分，主要用于安裝那些不適合于自動化貼片設(shè)備的較大尺寸或特殊形狀的電子組件。這些組件通常包括一些大電流器件或者需要特定接合方式的高密度組件。以下是DIP插件工藝的主要步驟：
元器件成型加工：這是DIP插件工藝的第一步，涉及對元器件進行必要的預(yù)加工，如剪腳、成型等，以確保它們能夠正確安裝在PCB上。
插件：在這個階段，工人將預(yù)加工后的元器件插入到PCB板的相應(yīng)位置，為后續(xù)的波峰焊工序做準備。這個過程需要保證元器件與PCB板平貼，避免傾斜、浮起或錯位現(xiàn)象。
波峰焊：在此階段，已經(jīng)插入好元器件的PCB板會被送入波峰焊爐中進行焊接。這個過程中會使用助焊劑和高溫，使得焊料填充元器件的引腳，并固化形成連接。
剪角和檢驗：焊接完成后，需要進行剪角和檢驗工作，以確保焊接質(zhì)量和符合設(shè)計要求。
測試：是進行功能性測試，以確認組件是否正常工作。如果有問題，需要進行維修后再進行測試。 東莞DIP插件廠家DIP封裝是一種直插式元件封裝形式，是電子制造中常見的元件類型之一。
隨著SMT加工技術(shù)的發(fā)展，SMT貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線人工插件。DIP插件的主要工序有六大步驟：插件—波峰焊接—剪腳—后焊加工—洗板—品檢。
1、插件：將插件物料進行引腳的加工，插裝在PCB板子上。
2、波峰焊接：將插裝好的板子過波峰焊接，此過程會有液體錫噴射到PCB板子上，然后冷卻完成焊接。
3、剪腳：焊接好的板子，其引腳過長需要進行剪腳。
4、后焊加工：使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。
5、洗板：進行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進行清洗，或者采用機器進行清洗。
6、品檢：對PCBA板進行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進行返修，合格的產(chǎn)品才能進入下一道工序。
DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預(yù)防措施DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因
1.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)黑不亮。如有氧化現(xiàn)象，可擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染，用無水乙醇清洗干凈。
2.焊盤設(shè)計缺陷。焊盤間距、面積需要標準匹配，按照標準規(guī)范設(shè)計
3.電子元件質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是常見原因多引腳元件，引腳細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼裝前回流焊后要認真檢查及時修復(fù)。印過錫膏的PCB，錫膏被刮、蹭，使焊盤上的錫膏量減少，焊料不足,應(yīng)及時補足。 DIP插件加工可以為您的產(chǎn)品提供更好的穩(wěn)定性。
焊接缺陷分析1、沾錫不良POORWETTING:這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:（1）外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.（2）SILICONOIL通常用于脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.（3）常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.（4）沾助焊劑方式不正確,造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.（5）吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.調(diào)整錫膏粘度。DIP插件加工的選擇條件有哪些。廣州電子產(chǎn)品DIP插件品牌
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DIP是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用的雙列直插形式封裝的集成電路芯片，在大多數(shù)中小規(guī)模集成電路也有采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝技術(shù)的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。smt貼片加工DIP封裝技術(shù)在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。特點有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等等。東莞DIP插件廠家