工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機(jī)在安裝時除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)
3、熱風(fēng)刀:所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多。 DIP插件可加工以幫助您更好地管理生產(chǎn)成本和質(zhì)量。廣州定制化DIP插件招商
DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因
1.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)黑不亮。如有氧化現(xiàn)象，可擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染，用無水乙醇清洗干凈。
2.焊盤設(shè)計缺陷。焊盤間距、面積需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計
3.電子元件質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是常見原因多引腳元件，引腳細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼裝前回流焊后要認(rèn)真檢查及時修復(fù)。印過錫膏的PCB，錫膏被刮、蹭，使焊盤上的錫膏量減少，焊料不足,應(yīng)及時補(bǔ)足。 揭陽一站式DIP插件打樣DIP插件生產(chǎn)安裝流程是什么呢。
DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，DIP插件是指不能被機(jī)器貼裝的大尺寸元器件，而需經(jīng)過手工插件，之后再通過波峰焊進(jìn)行焊接，產(chǎn)品成型。DIP插件工藝大致可分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗(yàn)、測試等流程，插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備；波峰焊是將插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、執(zhí)熱、波修焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接；剪腳是對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸;測試在焊接完成之后需要對PCBA成品板進(jìn)行測試，如果檢查出功能有缺陷，要進(jìn)行維修再測處理，若檢測沒有問題，進(jìn)行包裝入庫。
DIP插件在中文上也被稱為是DIP封裝，是一種直插式封裝技術(shù)，這種技術(shù)通過雙列直插方式將電路板進(jìn)行封裝，形成集成電路芯片。絕大多數(shù)小型規(guī)模的集成電路都是采用這種方式操作的，其引腳數(shù)量在100以內(nèi)。當(dāng)然，也可以直接在相同焊接孔數(shù)和幾何CPU芯片上進(jìn)行引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的插座上。在插拔DIP封裝芯片的時候要特別注意，因?yàn)檫@種芯片的管腳非常脆弱，如果用力過猛的話，很容易把管腳弄斷?，F(xiàn)在，SMT加工技術(shù)飛速發(fā)展，雖然已經(jīng)有了取代DIP插件的趨勢，但這并不意味著DIP插件將完全退出加工舞臺。要知道在PCBA生產(chǎn)過程中，總有一些元器件是特殊的，這些特殊的元器件就必須要通過這種方式進(jìn)行加工。所以，DIP插件依然在電子組裝加工中占據(jù)重要位置。而且相對于SMT的自動化，這種插件模式以流水作業(yè)為主，需要大量的人工。DIP插件可以幫助您降低生產(chǎn)成本與生產(chǎn)效率。
在DIP技術(shù)的應(yīng)用中，傳輸電路板的設(shè)計也非常重要。傳輸電路板需要能夠?qū)⒖刂颇K發(fā)送的指令傳輸?shù)诫娮釉校⑵鋫鬏數(shù)酵獠吭O(shè)備中。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，傳輸電路板需要具有高速的數(shù)據(jù)傳輸能力和抗干擾能力，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行。在DIP技術(shù)的應(yīng)用中，接口電路板的設(shè)計也非常重要。接口電路板需要能夠?qū)⒖刂颇K和傳輸模塊連接在一起，并將它們連接到外部設(shè)備中。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，接口電路板需要具有高速的數(shù)據(jù)傳輸能力和抗干擾能力，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行。DIP插件加工作為一種成熟且穩(wěn)定的電子組裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備的制造中。揭陽專業(yè)DIP插件招商
DIP封裝是一種直插式元件封裝形式，是電子制造中常見的元件類型之一。廣州定制化DIP插件招商
1.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)黑不亮。如有氧化現(xiàn)象，可擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，則可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染，用無水乙醇清洗干凈。2.焊盤設(shè)計缺陷：焊盤間距、面積需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，必須按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計。否則虛焊在所難免。3.電子元件質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這也是常見原因。多引腳元件，引腳細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼裝前回流焊后要認(rèn)真檢查及時修復(fù)。印過錫膏的PCB，錫膏被刮、蹭，使焊盤上的錫膏量減少，焊料不足,應(yīng)及時補(bǔ)足。廣州定制化DIP插件招商