山西鍵合機三維芯片應用

EVG®850TB臨時鍵合機特征：

開放式膠粘劑平臺；

各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）；

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能；

提供多種裝載端口選項和組合；

程序控制系統(tǒng)；

實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù)；

完全集成的SECS/GEM接口；

可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋回路；

技術(shù)數(shù)據(jù)：

晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個熱板的烘烤模塊

通過光學或機械對準來對準模塊

鍵合模塊：

選件

在線計量

ID閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理 EVG鍵合機也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化的黏合劑，可選的鍵合室蓋里具有UV源。山西鍵合機三維芯片應用

GEMINI®FB特征：

新的SmartView®NT3面-面結(jié)合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度

多達六個預處理模塊，例如：

清潔模塊

LowTemp?等離子基活模塊

對準驗證模塊

解鍵合模塊

XT框架概念通過EFEM（設備前端模塊）實現(xiàn)蕞高吞吐量

可選功能：

解鍵合模塊

熱壓鍵合模塊

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

200、300毫米

蕞高處理模塊數(shù)：6+的SmartView

®NT

可選功能：

解鍵合模塊

熱壓鍵合模塊

EVG的GEMINIFBXT集成熔融鍵合系統(tǒng)，擴展了現(xiàn)有標準，并擁有更高的生產(chǎn)率，更高的對準和涂敷精度，適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。該系統(tǒng)采用了新的SmartViewNT3鍵合對準器，該鍵合對準器是專門為<50nm的熔融和混合晶片鍵合對準要求而開發(fā)的。 云南值得買鍵合機LowTemp?等離子基活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子基活，用于PAWB（等離子基活的晶圓鍵合）。

目前關(guān)于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。本文針對表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現(xiàn)表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對硅晶圓表面要求極高，環(huán)境要求苛刻的問題。在對金層施加一定的壓力和溫度時，金層發(fā)生流動、互融，從而形成鍵合。該過程對金的純度要求較高，即當金層發(fā)生氧化就會影響鍵合質(zhì)量。

表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的界面已受到極大的損傷，其表面粗糙度遠高于拋光硅片( Ｒa ＜ 0． 5 nm) ，有時甚至可以達到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間，加熱至稍高于金—硅共晶點的溫度，即 363 ℃ ， 金硅混合物從預鍵合的硅片中奪取硅原子，達到硅在金硅二相系( 其中硅含量為 19 % ) 中的飽和狀態(tài)，冷卻后形成良好的鍵合［12，13］。而光刻、深刻蝕、清洗等工藝帶來的雜質(zhì)對于金硅二相系的形成有很大的影響。以表面粗糙度極高且有雜質(zhì)的硅晶圓完成鍵合，達到既定的鍵合質(zhì)量成為研究重點。EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經(jīng)超過1500套。

      一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復率。

      質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失。芯片上電路的實際生產(chǎn)需要時間和資源。為了稍微簡化這種高度復雜的生產(chǎn)方法，不對邊緣上的大多數(shù)模具進行進一步處理以節(jié)省時間和資源的總成本。

      半導體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應用設備，可以關(guān)注這里：EVG光刻機和鍵合機。 EVG鍵合機通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進行大多數(shù)鍵合過程。云南值得買鍵合機

EVG 晶圓鍵合機上的鍵合過程是怎么樣的呢？山西鍵合機三維芯片應用

EVG®320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)

用途：自動單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒

EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外，配置選項還包括兆頻，刷子和稀釋的化學藥品清洗。

特征

多達四個清潔站

全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理

可進行雙面清潔的邊緣處理（可選）

使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器（可選）進行高/效清潔

先進的遠程診斷

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟件控制的清潔過程 山西鍵合機三維芯片應用