Filmetrics F10-ARc膜厚儀研發(fā)可以用嗎

F50系列自動(dòng)化薄膜測(cè)繪FilmetricsF50系列的產(chǎn)品能以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度。一個(gè)電動(dòng)R-Theta平臺(tái)可接受標(biāo)準(zhǔn)和客制化夾盤，樣品直徑可達(dá)450毫米。(耐用的平臺(tái)在我們的量產(chǎn)系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬(wàn)次的量測(cè)!)測(cè)繪圖案可以是極座標(biāo)、矩形或線性的，您也可以創(chuàng)造自己的測(cè)繪方法，并且不受測(cè)量點(diǎn)數(shù)量的限制。內(nèi)建數(shù)十種預(yù)定義的測(cè)繪圖案。不同的F50儀器是根據(jù)波長(zhǎng)范圍來(lái)加以區(qū)分的。標(biāo)準(zhǔn)的F50是很受歡迎的產(chǎn)品。一般較短的波長(zhǎng)(例如，F(xiàn)50-UV)可用于測(cè)量較薄的薄膜，而較長(zhǎng)的波長(zhǎng)則可以用來(lái)測(cè)量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。F3-sX 系列測(cè)厚范圍：10μm - 3mm；波長(zhǎng)：960-1580nm。Filmetrics F10-ARc膜厚儀研發(fā)可以用嗎

平臺(tái)和平臺(tái)附件標(biāo)準(zhǔn)和磚用平臺(tái)。CS-1可升級(jí)接觸式SS-3樣品臺(tái)，可測(cè)波長(zhǎng)范圍190-1700nmSS-36“×6”樣品平臺(tái)，F(xiàn)20系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置?？烧{(diào)節(jié)鏡頭高度，103mm進(jìn)深。適用所有波長(zhǎng)范圍。SS-3-88“×8”樣品平臺(tái)?？烧{(diào)節(jié)鏡頭高度，139mm進(jìn)深。適用所有波長(zhǎng)范圍。SS-3-24F20的24“×24”樣品平臺(tái)?？烧{(diào)節(jié)鏡頭高度，550mm進(jìn)深。適用所有波長(zhǎng)范圍。SS-56"x6"吋樣品臺(tái)，具有可調(diào)整焦距的反射光學(xué)配件，需搭配具有APC接頭的光纖，全波長(zhǎng)范圍使用樣品壓重-SS-3-50樣品壓重SS-3平臺(tái),50mmx50mm樣品壓重-SS-3-110樣品壓重SS-3平臺(tái),110mmx110mm膜厚測(cè)量?jī)x膜厚儀中芯在用嗎不同的 F50 儀器是根據(jù)波長(zhǎng)范圍來(lái)加以區(qū)分的。

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個(gè)薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度而專門設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測(cè)量，另外可選配模組來(lái)延伸蕞小測(cè)量厚度至0.1微米，同時(shí)具有單點(diǎn)和多點(diǎn)測(cè)繪的版本可供選擇。測(cè)量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測(cè)量在不同的背面薄化過(guò)程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計(jì)之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測(cè)量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度

F10-ARc 獲得蕞精確的測(cè)量.自動(dòng)基準(zhǔn)功能大達(dá)增加基準(zhǔn)間隔時(shí)間,量測(cè)準(zhǔn)確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測(cè)量系統(tǒng)5倍可選擇UPG-F10-AR-HC軟件升級(jí)測(cè)量0.25-15μm硬涂層的厚度.即使在防反射涂層存在時(shí)仍可測(cè)量硬涂層厚度我們獨(dú)佳探頭設(shè)計(jì)可排除98％背面反射,當(dāng)鏡片比1.5mm更厚時(shí),可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現(xiàn)象。

F10-ARc：200nm-15μm**380-1050nm當(dāng)您需要技術(shù)支援致電我們的應(yīng)用工程師，提供即時(shí)的24小時(shí)援助（週一至週五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃。 F40-EXR范圍：20nm-120μm；波長(zhǎng)：400-1700nm。

FSM413MOT紅外干涉測(cè)量設(shè)備：適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過(guò)孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹(shù)脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...如果您想了解更多關(guān)于FSM膜厚儀的技術(shù)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。F50-UV測(cè)厚范圍：5nm-40μm；波長(zhǎng)：190-1100nm。Filmetrics F10-ARc膜厚儀研發(fā)可以用嗎

只需按下一個(gè)按鈕，您在不到一秒鐘的同時(shí)測(cè)量厚度和折射率。Filmetrics F10-ARc膜厚儀研發(fā)可以用嗎

備用光源：LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和F60系統(tǒng)的非紫外光源。5個(gè)/盒。1200小時(shí)平均無(wú)故障。LAMP-TH：F42F42系統(tǒng)的光源。1000小時(shí)平均無(wú)故障。LAMP-THF60：F60系統(tǒng)的光源。1000小時(shí)平均無(wú)故障。LAMP-THF80：F80系統(tǒng)的光源。1000小時(shí)平均無(wú)故障。LAMP-D2-L10290：L10290氘光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-TH-L10290：L10290鎢鹵素光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-D2-LS和DT2：LS和DT2光源需更換氘燈,而鹵素?zé)艄庠葱韪鼡Q使用LAMP-TH1-5PAK.Filmetrics F10-ARc膜厚儀研發(fā)可以用嗎