聚對二甲苯膜厚儀現(xiàn)場服務(wù)

硬涂層厚度測量Filmetrics系統(tǒng)在汽車和航空工業(yè)得到廣泛應(yīng)用，用于測量硬涂層和其他保護(hù)性薄膜的厚度。F10-HC是為彎曲表面和多層薄膜(例如，底涂/硬涂層)而專門設(shè)計的。汽車前燈在汽車前燈組件的制造中需要進(jìn)行多點測量，因為涂層厚度對于品質(zhì)至關(guān)重要。外側(cè)硬涂層和聚碳酸酯鏡頭內(nèi)側(cè)的防霧層以及反射器上的涂層的厚度都是很重要的。這些用途中的每一項是特殊的挑戰(zhàn)，而Filmetrics已經(jīng)開發(fā)出軟件、硬件和應(yīng)用知識以便為用戶提供正確的解決方案。測量范例帶HC選項的F10-AR收集測量厚度的反射率信息。這款儀器采用光學(xué)接觸探頭，它的設(shè)計降低了背面反射。接觸探頭安置在亞克力表明。FILMeature軟件自動分析收集的光譜信息，給出涂層厚度。在這個例子中，亞克力板上還有一層與硬涂層折射率非常近似的底漆。可測量的層數(shù): 通常能夠測量薄膜堆內(nèi)的三層**薄膜。 在某些情況下，能夠測量到十幾層。聚對二甲苯膜厚儀現(xiàn)場服務(wù)

   F20系列是世界上蕞**的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng)，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡單,只需把設(shè)備連接到您運行Windows?系統(tǒng)的計算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度（確定所需的波長范圍）。型號厚度范圍*波長范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm1440-1690nm*取決于薄膜種類Filmetrics膜厚測試儀通過分析薄膜的反射光譜來測量薄膜的厚度，通過非可見光的測量，可以測量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。測量結(jié)果可在幾秒鐘顯示：薄膜厚度、顏色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五種不同波長選擇(波長范圍從紫外220nm至近紅外1700nm)2.蕞大樣品薄膜厚度的測量范圍是：3nm～25um3.精度高于、氧化物、氮化物；、Polyimides；3.光電鍍膜應(yīng)用:硬化膜、抗反射膜、濾波片。1.光源有壽命，不用時請關(guān)閉2.光纖易損，不要彎折，不要頻繁插拔3.精密儀器。盒厚測量膜厚儀服務(wù)為先F20測厚范圍：15nm - 70μm；波長：380-1050nm。

備用光源：LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和F60系統(tǒng)的非紫外光源。5個/盒。1200小時平均無故障。LAMP-TH：F42F42系統(tǒng)的光源。1000小時平均無故障。LAMP-THF60：F60系統(tǒng)的光源。1000小時平均無故障。LAMP-THF80：F80系統(tǒng)的光源。1000小時平均無故障。LAMP-D2-L10290：L10290氘光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-TH-L10290：L10290鎢鹵素光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-D2-LS和DT2：LS和DT2光源需更換氘燈,而鹵素?zé)艄庠葱韪鼡Q使用LAMP-TH1-5PAK.

F10-RT同時測量反射和透射以真空鍍膜為設(shè)計目標(biāo)，F(xiàn)10-RT只要單擊鼠標(biāo)即可獲得反射和透射光譜。只需傳統(tǒng)價格的一小部分，用戶就能進(jìn)行蕞低/蕞高分析、確定FWHM并進(jìn)行顏色分析?？蛇x的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用FilmetricsF10的分析能力。測量結(jié)果能被快速地導(dǎo)出和打印。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件BK7參考材料Al2O3參考材料Si參考材料防反光板鏡頭紙額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ； 3 mm (雙探頭總厚度測量)。

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸蕞小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。測量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度F10-AR在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進(jìn)行比較低、比較高和平均反射測試。光學(xué)鍍膜膜厚儀半導(dǎo)體行業(yè)

所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。聚對二甲苯膜厚儀現(xiàn)場服務(wù)

F40系列包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure讀立軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount安裝轉(zhuǎn)接器顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標(biāo)準(zhǔn)聚焦/厚度標(biāo)準(zhǔn)BG-Microscope(作為背景基準(zhǔn))額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃如果需要了解更多的信息，請訪問我們官網(wǎng)或者聯(lián)系我們。聚對二甲苯膜厚儀現(xiàn)場服務(wù)