實(shí)驗(yàn)室輪廓儀技術(shù)服務(wù)

輪廓儀產(chǎn)品概述：  

NanoX-2000/3000

系列 3D 光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量（PSI）、白光垂直掃描干涉測(cè)量（VSI）和單色光

垂直掃描干涉測(cè)量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測(cè)件的表面粗

糙度、表面輪廓、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技術(shù)、材料、太陽(yáng)能電池技術(shù)等領(lǐng)域。

想要了解更多的信息，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。 LED光源通過(guò)多***盤(pán)（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。實(shí)驗(yàn)室輪廓儀技術(shù)服務(wù)

表面三維微觀形貌測(cè)量的意義

 在生產(chǎn)中，表面三維微觀形貌對(duì)工程零件的許多技術(shù)性能的評(píng)家具有**直接的影響，而且表面三維評(píng)定參數(shù)由于能更***，更真實(shí)的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來(lái)越受到重視，因此表面三維微觀形貌的測(cè)量就越顯重要。通過(guò)兌三維形貌的測(cè)量可以比較***的評(píng)定表面質(zhì)量的優(yōu)劣，進(jìn)而確認(rèn)加工方法的好壞以及設(shè)計(jì)要求的合理性，這樣就可以反過(guò)來(lái)通過(guò)知道加工，優(yōu)化加工工藝以及加工出高質(zhì)量的表面，確保零件使用功能的實(shí)現(xiàn)。

 表面三位微觀形貌的此類(lèi)昂方法非常豐富，通常可分為接觸時(shí)和非接觸時(shí)兩種，其中以非接觸式測(cè)量方法為主。

江蘇輪廓儀技術(shù)原理輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測(cè)。

輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器，儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，該電信號(hào)經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中，計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算，測(cè)量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)，或放大的實(shí)際輪廓曲線，測(cè)量結(jié)果通過(guò)顯示器輸出，也可由打印機(jī)輸出。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用：

封**ump測(cè)量  

視場(chǎng)：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測(cè)位置：樣品局部

面減薄表面粗糙度分析

封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高  MEMS 器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析

激光隱形切割工藝控制  世界***的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成，**地縮

短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間，避免人工操作帶來(lái)的一致性，可靠性問(wèn)題

輪廓儀產(chǎn)品應(yīng)用

藍(lán)寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）

高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測(cè)

Oled 特征結(jié)構(gòu)測(cè)量，表面粗糙度  

外延片表面缺 陷檢測(cè)

硅片外延表面缺 陷檢測(cè)

散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）

生物、醫(yī)藥新技術(shù)，微流控器件

微結(jié)構(gòu)均勻性 缺 陷，表面粗糙度

移相算法的優(yōu)化和軟件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā) 本作品采用重疊平均移相干涉算法，保證了亞納米量級(jí)的測(cè)量精度；優(yōu)化軟件控制系統(tǒng)，使每次檢測(cè)時(shí)間壓縮到10秒鐘以?xún)?nèi)，同時(shí)完善的數(shù)據(jù)評(píng)價(jià)系統(tǒng)為用戶(hù)評(píng)價(jià)產(chǎn)品面形質(zhì)量提供了方便。 表面三位微觀形貌的此類(lèi)昂方法非常豐富，通?？煞譃榻佑|時(shí)和非接觸時(shí)兩種，其中以非接觸式測(cè)量方法為主。

輪廓儀的技術(shù)原理

被測(cè)表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉

移相法(PSI)  高度和干涉相位

f = (2p/l ) 2 h

形貌高度: < 120nm

精度: < 1nm

RMS重復(fù)性: 0.01nm

垂直掃描法

(VSI+CSI)  

精度： ?/1000   干涉信號(hào)~光程差位置

形貌高度: nm-mm,

精度: >2nm

干涉測(cè)量技術(shù)：快速靈活、超納米精度、測(cè)量精度不受物鏡倍率影響

以下來(lái)自網(wǎng)絡(luò)：

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測(cè)量?jī)x器在汽車(chē)制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分***。

晶圓的IC制造過(guò)程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過(guò)UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過(guò)程。實(shí)驗(yàn)室輪廓儀技術(shù)服務(wù)

輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm（可擴(kuò)展），Z向測(cè)量范圍比較大可達(dá)10mm。實(shí)驗(yàn)室輪廓儀技術(shù)服務(wù)

    比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì)，半導(dǎo)體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測(cè)量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測(cè)量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術(shù)在成本，復(fù)雜度，和測(cè)量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個(gè)角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和強(qiáng)度，使得橢偏儀對(duì)超薄和復(fù)雜的薄膜堆有較強(qiáng)的測(cè)量能力。然而，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動(dòng)光學(xué)儀器。光譜反射儀測(cè)量的是垂直光，它忽略偏振效應(yīng)（絕大多數(shù)薄膜都是旋轉(zhuǎn)對(duì)稱(chēng)）。因?yàn)椴簧婕叭魏我苿?dòng)設(shè)備，光譜反射儀成為簡(jiǎn)單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強(qiáng)大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過(guò)10um的優(yōu)先，而橢偏儀側(cè)重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間，兩種技術(shù)都可用。而且具有快速，簡(jiǎn)便，成本低特點(diǎn)的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測(cè)量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測(cè)量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。實(shí)驗(yàn)室輪廓儀技術(shù)服務(wù)