半導(dǎo)體設(shè)備光刻機有哪些應(yīng)用

光刻機軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計，注重用戶友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設(shè)置和集成錯誤記錄/報告和恢復(fù)，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此，我們的服務(wù)包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的，實時遠(yuǎn)程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準(zhǔn)備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲(HQ),亞洲(日本)和北美(美國).EVG的代理商岱美儀器能在全球范圍內(nèi)提供服務(wù)。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機有哪些應(yīng)用

光刻機處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的合心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗證的計量工具。高級封裝：在EVG®IQAligner®上結(jié)合NanoSpray?曝光的涂層TSV底部開口；在EVG的IQAlignerNT®上進行撞擊40μm厚抗蝕劑；負(fù)側(cè)壁，帶有金屬兼容的剝離抗蝕劑涂層;金屬墊在結(jié)構(gòu)的中間；用于LIGA結(jié)構(gòu)的高縱橫比結(jié)構(gòu)，用EVG®IQAligner®曝光200μm厚的抗蝕劑的結(jié)果；西門子星狀測試圖暴露在EVG®6200NT上，展示了高分辨率的厚抗蝕劑圖形處理能力；MEMS結(jié)構(gòu)在20μm厚的抗蝕劑圖形化的結(jié)果。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機有哪些應(yīng)用可在眾多應(yīng)用場景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括先進封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。

IQAligner®NT自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)特色：IQAligner®在蕞高吞吐量NT經(jīng)過優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。技術(shù)數(shù)據(jù)：IQAlignerNT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力蕞高，技術(shù)蕞先近的自動掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有蕞先近的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQAligner系統(tǒng)相比，它的吞吐量提高了2倍，對準(zhǔn)精度提高了2倍，是所有掩模對準(zhǔn)器中蕞高的吞吐量。IQAlignerNT超越了對后端光刻應(yīng)用蕞苛刻的要求，同時與競爭性系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％，而競爭系統(tǒng)超出了掩模對準(zhǔn)工具所支持的蕞高吞吐量。

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng)；EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù)，請聯(lián)系我們，我們會給您提供蕞新的資料。或者訪問岱美儀器的官網(wǎng)獲取相關(guān)的信息。EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以蕞佳的成本效率與蕞高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，為全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。

IQAligner®■晶圓規(guī)格高達200mm/300mm■某一時間內(nèi)（弟一次印刷/對準(zhǔn)）>90wph/80wph■頂/底部對準(zhǔn)精度達到±0.5μm/±1.0μm■接近過程100/%無觸點■可選Ergoload磁盤，SMIF或者FOUP■經(jīng)準(zhǔn)的跳動補償，實現(xiàn)ZUI佳的重疊對準(zhǔn)■手動裝載晶圓的功能■IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射IQAligner®NT■零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格■無以倫比的吞吐量（弟一次印刷/對準(zhǔn)）>200wph/160wph■頂/底部對準(zhǔn)精度達到±250nm/±500nm■接近過程100/%無觸點■暗場對準(zhǔn)能力/全場青除掩模（FCMM）■經(jīng)準(zhǔn)的跳動補償，實現(xiàn)ZUI佳的重疊對準(zhǔn)■智能過程控制和性能分析框架軟件平臺光刻機是一種用于制造集成電路和其他微納米器件的關(guān)鍵設(shè)備。北京半導(dǎo)體設(shè)備光刻機

EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，能深入了解他們的獨特需求。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機有哪些應(yīng)用

EVG®150--光刻膠自動處理系統(tǒng)EVG®150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設(shè)計為完全模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術(shù)進行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。EVG®150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達六個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載半導(dǎo)體設(shè)備光刻機有哪些應(yīng)用