光刻膠膜厚儀美元報(bào)價(jià)

厚度測(cè)量產(chǎn)品：我們的膜厚測(cè)量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫(kù)存以便快速交貨。請(qǐng)瀏覽本公司網(wǎng)頁(yè)產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對(duì)您的厚度測(cè)量需求提供立即協(xié)助。單點(diǎn)厚度測(cè)量：一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)。測(cè)量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆。大多數(shù)產(chǎn)品都有庫(kù)存而且可立即出貨。F20全世界銷量蕞hao的薄膜測(cè)量系統(tǒng)。有各種不同附件和波長(zhǎng)覆蓋范圍。微米(顯微)級(jí)別光斑尺寸厚度測(cè)量當(dāng)測(cè)量斑點(diǎn)只有1微米（μm）時(shí)，需要用您自己的顯微鏡或者用岱美提供的整個(gè)系統(tǒng)。F20-EXR測(cè)厚范圍：15nm - 250μm；波長(zhǎng)：380-1700nm。光刻膠膜厚儀美元報(bào)價(jià)

測(cè)量有機(jī)發(fā)光顯示器有機(jī)發(fā)光顯示器(OLEDs)有機(jī)發(fā)光顯示器正迅速?gòu)膶?shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮，超薄，動(dòng)態(tài)的特性使它們成為從手機(jī)到電視顯示屏的手選。組成顯示屏的多層薄膜的精密測(cè)量非常重要，但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀，因?yàn)樗鼤?huì)破壞顯示屏表面。我們的F20-UV，F(xiàn)40-UV，和F10-RT-UV將提供廉價(jià)，可靠，非侵入測(cè)量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測(cè)量大氣敏感材料的化學(xué)變化。測(cè)量透明導(dǎo)電氧化膜不論是銦錫氧化物，氧化鋅，還是聚合物（3,4-乙烯基），我們獨(dú)有的ITO光學(xué)模型，加上可見/近紅外儀器，可以測(cè)得厚度和光學(xué)常數(shù)，費(fèi)用和操作難度瑾是光譜橢偏儀的一小部分。工藝薄膜膜厚儀學(xué)校會(huì)用嗎F3-sX 系列測(cè)厚范圍：10μm - 3mm；波長(zhǎng)：960-1580nm。

厚度測(cè)量產(chǎn)品：我們的膜厚測(cè)量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫(kù)存以便快速交貨。請(qǐng)瀏覽本公司網(wǎng)頁(yè)產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對(duì)您的厚度測(cè)量需求提供立即協(xié)助。單點(diǎn)厚度測(cè)量：一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)。測(cè)量1nm到13mm的單層薄膜或多層薄膜堆。大多數(shù)產(chǎn)品都有庫(kù)存而且可立即出貨。F20全世界銷量蕞hao的薄膜測(cè)量系統(tǒng)。有各種不同附件和波長(zhǎng)覆蓋范圍。微米(顯微)級(jí)別光斑尺寸厚度測(cè)量當(dāng)測(cè)量斑點(diǎn)只有1微米（μm）時(shí)，需要用公司自己的顯微鏡或者用岱美提供的整個(gè)系統(tǒng)。

F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟(jì)有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺(tái)為基礎(chǔ)，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測(cè)量結(jié)果。F10-HC先進(jìn)的模擬算法是為測(cè)量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設(shè)計(jì)的。全世界共有數(shù)百臺(tái)F10-HC儀器在工作，幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。像我們所有的臺(tái)式儀器一樣，F(xiàn)10-HC可以連接到您裝有Windows計(jì)算機(jī)的USB端口并在幾分鐘內(nèi)完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure讀立軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)備用燈額外的好處：應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級(jí)計(jì)劃。F3-sX系列使用近紅外光來(lái)測(cè)量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來(lái)不透光(例如半導(dǎo)體)。

FSM413SPANDFSM413C2C紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導(dǎo)體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片Wafer厚度3D圖形FSM413C2CFullyautomatic全自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片可適配Cassette、SMIFPOD、FOUP.可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。光刻膠膜厚儀美元報(bào)價(jià)

紫外光可測(cè)試的深度：有秀的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應(yīng)力。光刻膠膜厚儀美元報(bào)價(jià)

技術(shù)介紹：紅外干涉測(cè)量技術(shù),非接觸式測(cè)量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體，準(zhǔn)確的得到測(cè)試結(jié)果。產(chǎn)品簡(jiǎn)介：FSM413EC紅外干涉測(cè)量設(shè)備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點(diǎn)高度(bumpheight)MEMS薄膜測(cè)量TSV深度、側(cè)壁角度...光刻膠膜厚儀美元報(bào)價(jià)