碳化硅光刻機廠家

EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的LINGXIAN供應商，日前宣布已收到其制造設備和服務組合的多個訂單，這些產(chǎn)品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求，水平光學（WLO）和3D感應。市場lingxian的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進器，用于步進重復式主圖章制造，用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG®40NT自動測量系統(tǒng)，用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。使用ZUIXIN的壓印光刻技術(shù)和鍵合對準技術(shù)在晶圓級制造微透鏡，衍射光學元件和其他光學組件可帶來諸多好處。這些措施包括通過高度并行的制造工藝降低擁有成本，以及通過堆疊使ZUI終器件的外形尺寸更小。EVG是納米壓印光刻和微成型領(lǐng)域的先驅(qū)和市場LINGDAOZHE，擁有全球ZUI大的工具安裝基礎(chǔ)。可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用，包括先進封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。碳化硅光刻機廠家

IQAligner®■晶圓規(guī)格高達200mm/300mm■某一時間內(nèi)（弟一次印刷/對準）>90wph/80wph■頂/底部對準精度達到±0.5μm/±1.0μm■接近過程100/%無觸點■可選Ergoload磁盤，SMIF或者FOUP■經(jīng)準的跳動補償，實現(xiàn)ZUI佳的重疊對準■手動裝載晶圓的功能■IR對準能力–透射或者反射IQAligner®NT■零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格■無以倫比的吞吐量（弟一次印刷/對準）>200wph/160wph■頂/底部對準精度達到±250nm/±500nm■接近過程100/%無觸點■暗場對準能力/全場青除掩模（FCMM）■經(jīng)準的跳動補償，實現(xiàn)ZUI佳的重疊對準■智能過程控制和性能分析框架軟件平臺EVG6200光刻機價格怎么樣EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，可以深入了解他們的獨特需求。

這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復的處理。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗，并將這些知識技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識為客戶提供支持。光刻膠處理設備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機，EVG120光刻膠處理自動化系統(tǒng)；EVG150光刻膠處理自動化系統(tǒng)。如果您需要了解每個型號的特點和參數(shù)，請聯(lián)系我們，我們會給您提供蕞新的資料?；蛘咴L問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。

EVG®610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補償全自動軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達100/150/200毫米；曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進的對準功能：手動對準/原位對準驗證手動交叉校正大間隙對準；EVG®610光刻機系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實時遠程訪問，診斷和故障排除使用的納米壓印光刻技術(shù)為“無紫外線”。EVG?620NT/EVG?6200NT掩模對準系統(tǒng)（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸：150mm/200mm。

EVG620NT特征2：自動原點功能，用于對準鍵的精確居中具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能可以從半自動版本升級到全自動版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設施要求多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）先進的軟件功能以及研發(fā)與權(quán)面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性EVG620NT附加功能：鍵對準紅外對準納米壓印光刻（NIL）在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng)，并得到了用戶的無數(shù)好評。碳化硅光刻機廠家

在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng)，并得到了他們的無數(shù)好評。碳化硅光刻機廠家

IQAligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：產(chǎn)能：全自動：手次生產(chǎn)量印刷：每小時200片全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米對準方式：頂部對準：≤±0,25μm底側(cè)對準：≤±0.5μm紅外對準：≤±2,0μm/取決于基材碳化硅光刻機廠家