新疆鍵合機(jī)微流控應(yīng)用

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2024-01-26

鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 1985年,隨著世界上di一個(gè)雙面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的發(fā)明,EVG革新了MEMS技術(shù),并通過(guò)分離對(duì)準(zhǔn)和鍵合工藝在對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合方面樹(shù)立了全球行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這種分離導(dǎo)致晶圓鍵合設(shè)備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了蕞/高的精度,靈活性和易用性以及模塊化升級(jí)功能,并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。EVG鍵對(duì)準(zhǔn)器的精度可滿足蕞苛刻的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程。包含以下的型號(hào):EVG610BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng);EVG620BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng);EVG6200BA鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng);SmartViewNT鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng);EVG的各種鍵合對(duì)準(zhǔn)(對(duì)位)系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢(shì)。新疆鍵合機(jī)微流控應(yīng)用

新疆鍵合機(jī)微流控應(yīng)用,鍵合機(jī)

封裝技術(shù)對(duì)微機(jī)電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大,已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實(shí)用化的關(guān)鍵技術(shù)[1]。實(shí)現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多,其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展,越來(lái)越多的器件封裝需要用到表面帶有微結(jié)構(gòu)的硅片鍵合,然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding,SDB)  技術(shù)[2]。由于表面有微結(jié)構(gòu)的硅片界面已經(jīng)受到極大的損傷,其平整度和光滑度遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到SDB的要求,要進(jìn)行復(fù)雜的拋光處理,這DADA加大了工藝的復(fù)雜性和降低了器件的成品率[3]。EVG820鍵合機(jī)供應(yīng)商家晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合機(jī)器。

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EVG®810LT技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸)50-200、100-300毫米LowTemp?等離子活化室工藝氣體:2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體(N2和O2)通用質(zhì)量流量控制器:自校準(zhǔn)(高達(dá)20.000sccm)真空系統(tǒng):9x10-2mbar腔室的打開(kāi)/關(guān)閉:自動(dòng)化腔室的加載/卸載:手動(dòng)(將晶圓/基板放置在加載銷上)可選功能:卡盤適用于不同的晶圓尺寸無(wú)金屬離子活化混合氣體的其他工藝氣體帶有渦輪泵的高真空系統(tǒng):9x10-3mbar基本壓力符合LowTemp?等離子活化粘結(jié)的材料系統(tǒng)Si:Si/Si,Si/Si(熱氧化,Si(熱氧化)/Si(熱氧化)TEOS/TEOS(熱氧化)絕緣體鍺(GeOI)的Si/GeSi/Si3N4玻璃(無(wú)堿浮法):硅/玻璃,玻璃/玻璃化合物半導(dǎo)體:GaAs,GaP,InP聚合物:PMMA,環(huán)烯烴聚合物用戶可以使用上述和其他材料的“ZUI佳已知方法”配方(可根據(jù)要求提供完整列表)

EVG®850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) 全自動(dòng)將臨時(shí)晶圓晶圓鍵合到剛性載體上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,烘焙,將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開(kāi)始。與所有EVG的全自動(dòng)工具一樣,設(shè)備布局是模塊化的,這意味著可以根據(jù)特定過(guò)程對(duì)吞吐量進(jìn)行優(yōu)化??蛇x的在線計(jì)量模塊允許通過(guò)反饋回路進(jìn)行全過(guò)程監(jiān)控和參數(shù)優(yōu)化。 由于EVG的開(kāi)放平臺(tái),因此可以使用不同類型的臨時(shí)鍵合粘合劑,例如旋涂熱塑性塑料,熱固性材料或膠帶。EVG的服務(wù):高真空對(duì)準(zhǔn)鍵合、集體D2W鍵合、臨時(shí)鍵合和熱、混合鍵合、機(jī)械或者激光剖離、黏合劑鍵合。

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EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸)200、100-300毫米清潔系統(tǒng)開(kāi)室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂腔室:由PP或PFA制成(可選)清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選)旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn):蕞高3000rpm(5秒內(nèi))超音速噴嘴頻率:1MHz(3MHz選件)輸出功率:30-60W去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘有效清潔區(qū)域:?4.0mm材質(zhì):聚四氟乙烯兆聲區(qū)域傳感器可選的頻率:1MHz(3MHz選件)輸出功率:蕞大2.5W/cm2有效面積(蕞大輸出200W)去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘有效的清潔區(qū)域:三角形,確保每次旋轉(zhuǎn)時(shí)整個(gè)晶片的輻射均勻性材質(zhì):不銹鋼和藍(lán)寶石刷的參數(shù):材質(zhì):PVA可編程參數(shù):刷子和晶圓速度(rpm)可調(diào)參數(shù)(刷壓縮,介質(zhì)分配)自動(dòng)化晶圓處理系統(tǒng)掃描區(qū)域兼容晶圓處理機(jī)器人領(lǐng)域EVG320,使24小時(shí)自動(dòng)化盒對(duì)盒或FOUP到FOUP操作,達(dá)到蕞高吞吐量。與晶圓接觸的表面不會(huì)引起任何金屬離子污染。可選功能:ISO3mini-environment(根據(jù)ISO14644)EVG的鍵合機(jī)設(shè)備占據(jù)了半自動(dòng)和全自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)的zhuyao市場(chǎng)份額,并且安裝的機(jī)臺(tái)已經(jīng)超過(guò)1500套。EVG810 LT鍵合機(jī)聯(lián)系電話

EVG鍵合機(jī)可以使用適合每個(gè)通用鍵合室的磚用卡盤來(lái)處理各種尺寸晶圓和鍵合工藝。新疆鍵合機(jī)微流控應(yīng)用

在鍵合過(guò)程中,將兩個(gè)組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個(gè)電極之間,加熱至752-932℃(華氏400-500攝氏度),和幾百到千伏的電勢(shì)被施加,使得負(fù)電極,這就是所謂的陰極,是在接觸在玻璃中,正極(陽(yáng)極)與硅接觸。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動(dòng)并向陰極移動(dòng),在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷,然后通過(guò)靜電吸引將其保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。帶?fù)電的氧氣來(lái)自玻璃的離子向陽(yáng)極遷移,并在到達(dá)邊界時(shí)與硅反應(yīng),形成二氧化硅(SiO 2)。產(chǎn)生的化學(xué)鍵將兩個(gè)組件密封在一起。新疆鍵合機(jī)微流控應(yīng)用