晶片輪廓儀

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-27

輪廓儀產(chǎn)品概述:NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量(PSI)、白光垂直掃描干涉測(cè)量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測(cè)量(CSI)等技術(shù)的基礎(chǔ)上,以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測(cè)件的表面粗糙度、表面輪廓、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。想要了解更多的信息,請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。產(chǎn)能 : 45s/點(diǎn) (移動(dòng) + 聚焦 + 測(cè)量)(掃描范圍 50um)。晶片輪廓儀

晶片輪廓儀,輪廓儀

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì),半導(dǎo)體,和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測(cè)量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測(cè)量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術(shù)在成本,復(fù)雜度,和測(cè)量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個(gè)角度入射,所以一定要分析反射光的偏振和強(qiáng)度,使得橢偏儀對(duì)超薄和復(fù)雜的薄膜堆有較強(qiáng)的測(cè)量能力。然而,偏振分析意味著需要昂貴的精密移動(dòng)光學(xué)儀器。光譜反射儀測(cè)量的是垂直光,它忽略偏振效應(yīng)(絕大多數(shù)薄膜都是旋轉(zhuǎn)對(duì)稱)。因?yàn)椴簧婕叭魏我苿?dòng)設(shè)備,光譜反射儀成為簡(jiǎn)單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強(qiáng)大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的手選,而橢偏儀側(cè)重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間,兩種技術(shù)都可用。而且具有快速,簡(jiǎn)便,成本低特點(diǎn)的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測(cè)量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測(cè)量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。碳化硅輪廓儀代理價(jià)格當(dāng)激光或光電傳感器沿著物體表面移動(dòng)時(shí),輪廓儀會(huì)記錄下物體表面的高度或位置信息。

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NanoX-80003D輪廓測(cè)量主要技術(shù)參數(shù)3D測(cè)量主要技術(shù)指標(biāo)(1):測(cè)量模式:PSI+VSI+CSIZ軸測(cè)量范圍:大行程PZT掃描(300um標(biāo)配/500um選配)10mm精密電機(jī)拓展掃描CCD相機(jī):1920x1200高速相機(jī)(標(biāo)配)干涉物鏡:(標(biāo)配),20X,50X,100X(NIKON)物鏡切換:5孔電動(dòng)鼻切換FOV:1100x700um(10X物鏡),220x140um(50X物鏡)Z軸聚焦:高精密直線平臺(tái)自動(dòng)聚焦照明系統(tǒng):高效長(zhǎng)壽白光LED+濾色鏡片電動(dòng)切換(綠色/藍(lán)色)傾斜調(diào)節(jié):±5°電動(dòng)調(diào)節(jié)橫向分辨率:≥μm(與所配物鏡有關(guān))3D測(cè)量主要技術(shù)指標(biāo)(2):垂直掃描速度:PSI:<10s,VSI/CSI:<38um/s高度測(cè)量范圍:–10mm表面反射率:>(1σ)臺(tái)階高重復(fù)性:(1σ)VSI/CSI:垂直分辨率<(1σ,10um臺(tái)階高)。

關(guān)于三坐標(biāo)測(cè)量輪廓度及粗糙度三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是不能測(cè)量粗糙度的,至于測(cè)量零件的表面輪廓,要視三坐標(biāo)的測(cè)量精度及零件表面輪廓度的要求了,如果你的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)精度比較高,但零件輪廓度要求不可,是可以用三坐標(biāo)來代替的。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右,而輪廓儀都在2um以內(nèi),還有就是三坐標(biāo)可以測(cè)量大尺寸零件的輪廓,因?yàn)樗旋堥T式三坐標(biāo)和關(guān)節(jié)臂三坐標(biāo),而輪廓儀主要是用來測(cè)量一些小的精密零件輪廓尺寸的,加上粗糙度模塊也可以測(cè)量粗糙度。幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數(shù)量等)。

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滿足您需求的輪廓儀使用范圍廣:兼容多種測(cè)量和觀察需求保護(hù)性:非接觸式光學(xué)輪廓儀耐用性更強(qiáng),使用無損可操作性:一鍵式操作,操作更簡(jiǎn)單,更方便智能性:特殊形狀能夠只能計(jì)算特征參數(shù)個(gè)性化:定制化客戶報(bào)告模式更好用戶體驗(yàn):迅捷的售后服務(wù),個(gè)性化應(yīng)用軟件支持1.精度高,壽命長(zhǎng)---采用超高精度氣浮導(dǎo)軌作為直線測(cè)量基準(zhǔn),具有穩(wěn)定性好、承載大、勇不磨損等優(yōu)點(diǎn),達(dá)到國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品較高精度。2.高精度光柵尺及進(jìn)口采集卡---保證數(shù)據(jù)采樣分辨率,準(zhǔn)確度高,穩(wěn)定性好。(網(wǎng)絡(luò))我們的表面三位微觀形貌的此類方法非常豐富,通常分為接觸時(shí)和非接觸時(shí)兩種,其中以非接觸式測(cè)量方法為主。安徽輪廓儀美元價(jià)

輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm(可擴(kuò)展),Z向測(cè)量范圍ZUI大可達(dá)10mm。晶片輪廓儀

如何正確使用輪廓儀準(zhǔn)備工作1.測(cè)量前準(zhǔn)備。2.開啟電腦、打開機(jī)器電源開關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。3.擦凈工件被測(cè)表面。測(cè)量1.將測(cè)針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上。2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測(cè)針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置所需的測(cè)量條件。4.開始測(cè)量。測(cè)量過程中不可觸摸工件更不可人為震動(dòng)桌子的情況產(chǎn)生。5.測(cè)量完畢,根據(jù)圖紙對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析,標(biāo)出結(jié)果,并保存、打印。輪廓的角度處理:角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點(diǎn)線處理:兩直線交點(diǎn)、交點(diǎn)到直線距離、交點(diǎn)到交點(diǎn)距離、交點(diǎn)到圓心距離、交點(diǎn)到點(diǎn)距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離、交點(diǎn)到圓心的距離、直線到切點(diǎn)的距離線處理:直線度、凸度、LG凸度、對(duì)數(shù)曲線晶片輪廓儀