陜西鍵合機代理價格

EVG320技術數據晶圓直徑（基板尺寸）200、100-300毫米清潔系統(tǒng)開室，旋轉器和清潔臂腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉：蕞高3000rpm（5秒內）超音速噴嘴頻率：1MHz（3MHz選件）輸出功率：30-60W去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘有效清潔區(qū)域：?4.0mm材質：聚四氟乙烯兆聲區(qū)域傳感器可選的頻率：1MHz（3MHz選件）輸出功率：蕞大2.5W/cm2有效面積（蕞大輸出200W）去離子水流量：蕞高1.5升/分鐘有效的清潔區(qū)域：三角形，確保每次旋轉時整個晶片的輻射均勻性材質：不銹鋼和藍寶石刷的參數：材質：PVA可編程參數：刷子和晶圓速度（rpm）可調參數（刷壓縮，介質分配）自動化晶圓處理系統(tǒng)掃描區(qū)域兼容晶圓處理機器人領域EVG320，使24小時自動化盒對盒或FOUP到FOUP操作，達到蕞高吞吐量。與晶圓接觸的表面不會引起任何金屬離子污染。可選功能：ISO3mini-environment（根據ISO14644）EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的zhuyao市場份額，并且安裝的機臺已經超過1500套。陜西鍵合機代理價格

EVG®540自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于蕞/大300mm的基板技術數據EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發(fā)。EVG540鍵合機基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產的全集成生產鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。特征單室鍵合機，蕞/大基板尺寸為300mm與兼容的Smaiew®和MBA300自動處理多達四個鍵合卡盤符合高安全標準技術數據蕞/大加熱器尺寸300毫米裝載室使用2軸機器人蕞/高鍵合室2個EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計，并結合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能，可提供高產量的生產鍵合。機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。本地鍵合機美元報價晶圓鍵合系統(tǒng)EVG501是適用于學術界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合機。

GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產系統(tǒng)，用于對準晶圓鍵合特色技術數據GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)ZUI高水平的自動化和過程集成。批量生產的晶圓對晶圓對準和ZUI大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執(zhí)行。器件制造商受益于產量的增加，高集成度以及多種鍵合工藝方法的選擇，例如陽極，硅熔合，熱壓和共晶鍵合。特征全自動集成平臺，用于晶圓對晶圓對準和晶圓鍵合底部，IR或Smaiew對準的配置選項多個鍵合室晶圓處理系統(tǒng)與鍵盤處理系統(tǒng)分開帶交換模塊的模塊化設計結合了EVG的精密對準EVG所有優(yōu)點和®500個系列系統(tǒng)與duli系統(tǒng)相比，占用空間ZUI小可選的過程模塊：LowTemp?等離子活化晶圓清洗涂敷模塊紫外線鍵合模塊烘烤/冷卻模塊對準驗證模塊技術數據蕞大加熱器尺寸150、200、300毫米裝載室5軸機器人ZUI高鍵合模塊4個ZUI高預處理模塊200毫米：4個300毫米：6個。

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標準）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標準），超音速噴嘴，超音速面積傳感器，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質：去離子水（標準），NH4OH和H2O2（ZUI大）。2％濃度（可選） 旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成 旋轉：ZUI高3000rpm（5s） 清潔臂：蕞多5條介質線（1個超音速系統(tǒng)使用2條線） 可選功能 ISO3mini-environment（根據ISO14644） LowTemp?等離子活化室 紅外檢查站 以上資料由岱美儀器提供并做技術支持EVG鍵合機支持全系列晶圓鍵合工藝，這對當今和未來的器件制造是至關重要。

EVG®620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準，用于內部基板鍵對準 NanoAlign®包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數據 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數 尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米 厚度：0.1-10毫米 ZUI高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統(tǒng) 標準：3個卡帶站 可選：ZUI多5個站EVG鍵合機頂部和底部晶片的duli溫度控制補償了不同的熱膨脹系數，實現(xiàn)無應力鍵合和出色的溫度均勻性。山西熔融鍵合鍵合機

EVG鍵合機軟件，支持多語言，集成錯誤記錄/報告和恢復和單個用戶帳戶設置，可以簡化用戶常規(guī)操作。陜西鍵合機代理價格

目前關于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結構的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。本文針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現(xiàn)表面帶有微結構硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對硅晶圓表面要求極高，環(huán)境要求苛刻的問題。在對金層施加一定的壓力和溫度時，金層發(fā)生流動、互融，從而形成鍵合。該過程對金的純度要求較高，即當金層發(fā)生氧化就會影響鍵合質量。陜西鍵合機代理價格

岱美儀器技術服務（上海）有限公司成立于2002-02-07，同時啟動了以EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi為主的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀產業(yè)布局。業(yè)務涵蓋了半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等諸多領域，尤其半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀中具有強勁優(yōu)勢，完成了一大批具特色和時代特征的儀器儀表項目；同時在設計原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標準規(guī)范等方面推動行業(yè)發(fā)展。同時，企業(yè)針對用戶，在半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等幾大領域，提供更多、更豐富的儀器儀表產品，進一步為全國更多單位和企業(yè)提供更具針對性的儀器儀表服務。公司坐落于金高路2216弄35號6幢306-308室，業(yè)務覆蓋于全國多個省市和地區(qū)。持續(xù)多年業(yè)務創(chuàng)收，進一步為當地經濟、社會協(xié)調發(fā)展做出了貢獻。