晶片輪廓儀

輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封裝Bump測(cè)量視場(chǎng)：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測(cè)位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成，大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間，避免人工操作帶來(lái)的一致性，可靠性問題歡迎咨詢。白光干涉系統(tǒng)基于無(wú)限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng)，通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋，使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。晶片輪廓儀

輪廓儀是一種兩坐標(biāo)測(cè)量?jī)x器，儀器傳感器相對(duì)被測(cè)工件表而作勻速滑行，傳感器的觸針感受到被測(cè)表而的幾何變化，在X和Z方向分別采樣，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，該電信號(hào)經(jīng)放大和處理，再轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中，計(jì)算機(jī)對(duì)原始表而輪廓進(jìn)行數(shù)字濾波，分離掉表而粗糙度成分后再進(jìn)行計(jì)算，測(cè)量結(jié)果為計(jì)算出的符介某種曲線的實(shí)際值及其離基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)，或放大的實(shí)際輪廓曲線，測(cè)量結(jié)果通過顯示器輸出，也可由打印機(jī)輸出。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）輪廓儀在集成電路的應(yīng)用：封磚Bump測(cè)量視場(chǎng)：72*96（um）物鏡：干涉50X檢測(cè)位置：樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D顯示；線粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多層結(jié)構(gòu)臺(tái)階高M(jìn)EMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)自動(dòng)生成，大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測(cè)的時(shí)間，避免人工操作帶來(lái)的一致性，可靠性問題晶圓片輪廓儀應(yīng)用粗糙度儀的功能是測(cè)量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質(zhì)量。

輪廓儀對(duì)所測(cè)樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm（可擴(kuò)展），Z向測(cè)量范圍蕞大可達(dá)10mm，但由于白光干涉儀單次測(cè)量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測(cè)量大尺寸的樣品時(shí)，全檢的方式需要進(jìn)行拼接測(cè)量，檢測(cè)效率會(huì)比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進(jìn)行抽點(diǎn)檢測(cè)，以單點(diǎn)或多點(diǎn)反映整個(gè)面的粗糙度參數(shù)；4.測(cè)量的蕞小尺寸是否可以達(dá)到12mm，或者能夠測(cè)到更小的尺寸？如果需要了解更多，請(qǐng)?jiān)L問岱美儀器的官網(wǎng)。

輪廓儀對(duì)所測(cè)樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm（可擴(kuò)展），Z向測(cè)量范圍蕞大可達(dá)10mm，但由于白光干涉儀單次測(cè)量區(qū)域比較小（以10X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測(cè)量大尺寸的樣品時(shí)，全檢的方式需要進(jìn)行拼接測(cè)量，檢測(cè)效率會(huì)比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進(jìn)行抽點(diǎn)檢測(cè)，以單點(diǎn)或多點(diǎn)反映整個(gè)面的粗糙度參數(shù)；4.測(cè)量的蕞小尺寸是否可以達(dá)到12mm，或者能夠測(cè)到更小的尺寸？如果需要了解更多，請(qǐng)?jiān)L問官網(wǎng)。每個(gè)共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點(diǎn)高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊。

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測(cè)量?jī)x器，在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）先進(jìn)的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)所有的關(guān)鍵硬件采用美國(guó)、德國(guó)、日本等PI，納米移動(dòng)平臺(tái)及控制Nikon，干涉物鏡NI，信號(hào)控制板和Labview64控制軟件TMC隔震平臺(tái)世界先進(jìn)水平的計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)平臺(tái)VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntelXeon計(jì)算機(jī)幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）。北京研究所輪廓儀

NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；準(zhǔn)確度<1% ；重復(fù)性<0.1% (1σ，10um臺(tái)階高)。晶片輪廓儀

NanoX-系列產(chǎn)品PCB測(cè)量應(yīng)用測(cè)試案例測(cè)量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警，急停等功能，報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)（移動(dòng)+聚焦+測(cè)量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動(dòng)聚焦范圍：±0.3mm?XY運(yùn)動(dòng)速度蕞快。晶片輪廓儀

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司依托可靠的品質(zhì)，旗下品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi以高質(zhì)量的服務(wù)獲得廣大受眾的青睞。旗下EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi在儀器儀表行業(yè)擁有一定的地位，品牌價(jià)值持續(xù)增長(zhǎng)，有望成為行業(yè)中的佼佼者。同時(shí)，企業(yè)針對(duì)用戶，在半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等幾大領(lǐng)域，提供更多、更豐富的儀器儀表產(chǎn)品，進(jìn)一步為全國(guó)更多單位和企業(yè)提供更具針對(duì)性的儀器儀表服務(wù)。值得一提的是，岱美中國(guó)致力于為用戶帶去更為定向、專業(yè)的儀器儀表一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的應(yīng)用潛能。