NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設置,一鍵式操作,自動數(shù)據存儲?一鍵式系統(tǒng)校準?支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據可導入SPC?具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產能:45s/點(移動+聚焦+測量)(掃描范圍50um)?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍:±0.3mm?XY運動速度蕞快表面三維微觀形貌測量的意義在生產中,表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術性能的評家具有蕞直接的影響,而且表面三維評定參數(shù)由于能更權面,更真實的反應零件表面的特征及衡量表面的質量而越來越受到重視,因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較權面的評定表面質量的優(yōu)劣,進而確認加工方法的好壞以及設計要求的合理性,這樣就可以反過來通過知道加工,優(yōu)化加工工藝以及加工出高質量的表面,確保零件使用功能的實現(xiàn)。表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富,通??煞譃榻佑|時和非接觸時兩種,其中以非接觸式測量方法為主。具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存。上海襯底輪廓儀
超納輪廓儀的主設計簡介:中組部第十一批“****”****,美國KLA-Tencor(集成電路行業(yè)檢測設備市場的籠頭企業(yè))資申研發(fā)總監(jiān),干涉測量技術**美國上市公司ADE-Phaseift的總研發(fā)工程師,創(chuàng)造多項干涉測量數(shù)字化所需的關鍵算法,在光測領域發(fā)表23個美國專利和35篇學術論文3個研發(fā)的產品獲得大獎,國家教育部弟一批公派研究生,83年留學美國。光學輪廓儀可廣泛應用于各類精密工件表面質量要求極高的如:半導體、微機電、納米材料、生物醫(yī)療、精密涂層、科研院所、航空航天等領域??梢哉f只要是微型范圍內重點部位的納米級粗糙度、輪廓等參數(shù)的測量,除了三維光學輪廓儀,沒有其它的儀器設備可以達到其精度要求。(網絡)。山東輪廓儀試用共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。
輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求?答:輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm(可擴展),Z向測量范圍蕞大可達10mm,但由于白光干涉儀單次測量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例,在1mm左右),因而在測量大尺寸的樣品時,全檢的方式需要進行拼接測量,檢測效率會比較低,建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進行抽點檢測,以單點或多點反映整個面的粗糙度參數(shù);4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm,或者能夠測到更小的尺寸?如果需要了解更多,請訪問官網。
輪廓儀是一種兩坐標測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉換成電信號,該電信號經放大和處理,再轉換成數(shù)字信號儲存在計算機系統(tǒng)的存儲器中,計算機對原始表而輪廓進行數(shù)字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進行計算,測量結果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標,或放大的實際輪廓曲線,測量結果通過顯示器輸出,也可由打印機輸出。(來自網絡)輪廓儀在集成電路的應用:封磚Bump測量視場:72*96(um)物鏡:干涉50X檢測位置:樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D顯示;線粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多層結構臺階高MEMS器件多層結構分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界微一的能夠實現(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據自動生成,大達地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題由于光罩中電路結構尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。
輪廓的角度處理:角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理:兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理:圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理:直線度、凸度、LG凸度、對數(shù)曲線。白光輪廓儀的典型應用:對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊。湖北輪廓儀廠家
輪廓儀可用于Oled 特征結構測量,表面粗糙度,外延片表面缺 陷檢測,硅片外延表面缺 陷檢測。上海襯底輪廓儀
輪廓儀的技術原理被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差(高度差)形成干涉移相法(PSI)高度和干涉相位f=(2p/l)2h形貌高度:<120nm精度:<1nmRMS重復性:0.01nm垂直掃描法(VSI+CSI)精度:?/1000干涉信號~光程差位置形貌高度:nm-mm,精度:>2nm干涉測量技術:快速靈活、超納米精度、測量精度不受物鏡倍率影響以下來自網絡:輪廓儀,能描繪工件表面波度與粗糙度,并給出其數(shù)值的儀器,采用精密氣浮導軌為直線基準。輪廓測試儀是對物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進行測試與檢驗的儀器,作為精密測量儀器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應用十分廣范。上海襯底輪廓儀
岱美儀器技術服務(上海)有限公司正式組建于2002-02-07,將通過提供以半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等服務于于一體的組合服務。業(yè)務涵蓋了半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等諸多領域,尤其半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀中具有強勁優(yōu)勢,完成了一大批具特色和時代特征的儀器儀表項目;同時在設計原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標準規(guī)范等方面推動行業(yè)發(fā)展。我們強化內部資源整合與業(yè)務協(xié)同,致力于半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等實現(xiàn)一體化,建立了成熟的半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀運營及風險管理體系,累積了豐富的儀器儀表行業(yè)管理經驗,擁有一大批專業(yè)人才。岱美儀器技術服務(上海)有限公司業(yè)務范圍涉及磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿易、轉口貿易,商務信息咨詢服務 等多個環(huán)節(jié),在國內儀器儀表行業(yè)擁有綜合優(yōu)勢。在半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等領域完成了眾多可靠項目。