廣東光刻機(jī)出廠價(jià)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-11-05

EVG®150特征:晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)6個(gè)過(guò)程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層,噴涂,NanoCoat?,顯影,烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團(tuán)專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層,長(zhǎng)寬比*高為1:10,垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達(dá)250°CMegasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學(xué)處理和顯影,可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。廣東光刻機(jī)出廠價(jià)

廣東光刻機(jī)出廠價(jià),光刻機(jī)

EVG6200NT附加功能:鍵對(duì)準(zhǔn)紅外對(duì)準(zhǔn)納米壓印光刻(NIL)EVG6200NT技術(shù)數(shù)據(jù):曝光源汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法EVG6200NT產(chǎn)能:全自動(dòng):弟一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)140片晶圓晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米對(duì)準(zhǔn)方式:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0μmNIL對(duì)準(zhǔn):≤±3.0μm曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL安徽中科院光刻機(jī)EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品,使用的是蕞先近的工程工藝。

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IQAligner®NT曝光設(shè)定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制;非接觸式IQAligner®NT曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)功能/完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)(FCMM)大間隙對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)IQAligner®NT系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息,請(qǐng)聯(lián)系我們。如果需要鍵合機(jī),請(qǐng)看官網(wǎng)信息。

EVG®150特征2:先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量處理厚或超薄,易碎,彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)EFEM(設(shè)備前端模塊)和可選的FSS(FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng))工藝技術(shù)桌越和開(kāi)發(fā)服務(wù):多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言)智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報(bào)分析智能維護(hù)管理和根蹤所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的軟件,它可以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。

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HERCULES®■全自動(dòng)光刻根蹤系統(tǒng),模塊化設(shè)計(jì),用于掩模和曝光,集成了預(yù)處理和后處理能力■高產(chǎn)量的晶圓加工■蕞多8個(gè)濕法處理模塊以及多達(dá)24個(gè)額外烘烤,冷卻和蒸汽填料板■基于EVG的IQAligner®或者EVG®6200NT技術(shù)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)和曝光■獨(dú)力的柜內(nèi)化學(xué)處理■支持連續(xù)操作模式(CMO)EVG光刻機(jī)可選項(xiàng)有:手動(dòng)和自動(dòng)處理我們所有的自動(dòng)化系統(tǒng)還支持手動(dòng)基片和掩模加載功能,以便進(jìn)行過(guò)程評(píng)估。此外,該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計(jì)毫無(wú)任何妥協(xié),帶來(lái)蕞大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對(duì)準(zhǔn)器配有機(jī)械或非接觸式光學(xué)預(yù)對(duì)準(zhǔn)器,以確保蕞佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load&Go選項(xiàng)可在自動(dòng)化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動(dòng)。HERCULES 全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)、大間隙、晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn),在可編程位置自動(dòng)定位。四川光刻機(jī)供應(yīng)商

整個(gè)晶圓表面高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷提高EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。廣東光刻機(jī)出廠價(jià)

EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能,可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對(duì)薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。EVG620NT特征:晶圓/基板尺寸從小到150mm/6''系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列廣東光刻機(jī)出廠價(jià)

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是國(guó)內(nèi)一家多年來(lái)專注從事半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x的老牌企業(yè)。公司位于金高路2216弄35號(hào)6幢306-308室,成立于2002-02-07。公司的產(chǎn)品營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)遍布國(guó)內(nèi)各大市場(chǎng)。公司主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x,公司與半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機(jī)構(gòu)保持合作關(guān)系,共同交流、探討技術(shù)更新。通過(guò)科學(xué)管理、產(chǎn)品研發(fā)來(lái)提高公司競(jìng)爭(zhēng)力。公司與行業(yè)上下游之間建立了長(zhǎng)久親密的合作關(guān)系,確保半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x在技術(shù)上與行業(yè)內(nèi)保持同步。產(chǎn)品質(zhì)量按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn),絕不因價(jià)格而放棄質(zhì)量和聲譽(yù)。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB秉承著誠(chéng)信服務(wù)、產(chǎn)品求新的經(jīng)營(yíng)原則,對(duì)于員工素質(zhì)有嚴(yán)格的把控和要求,為半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x行業(yè)用戶提供完善的售前和售后服務(wù)。