晶片膜厚儀試用

顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40系列轉(zhuǎn)接器。Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將F40接到OlympusBX或MX上而不必使用Olympus價(jià)格較貴的c-mount轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡上(模仿F40，光敏度低5倍)，包括集成攝像機(jī)、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標(biāo)準(zhǔn)、F40軟件，和F40手冊。軟件升級：UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)。厚度測量范圍0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。 測量 1nm 到 13mm 的單層薄膜或多層薄膜堆。晶片膜厚儀試用

F10-ARc獲得蕞精確的測量.自動(dòng)基準(zhǔn)功能大達(dá)增加基準(zhǔn)間隔時(shí)間,量測準(zhǔn)確性優(yōu)於其他光纖探頭反射測量系統(tǒng)5倍可選擇UPG-F10-AR-HC軟件升級測量0.25-15μm硬涂層的厚度.即使在防反射涂層存在時(shí)仍可測量硬涂層厚度我們獨(dú)佳探頭設(shè)計(jì)可排除98％背面反射,當(dāng)鏡片比1.5mm更厚時(shí),可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現(xiàn)象。F10-ARc：200nm-15μm**380-1050nm當(dāng)您需要技術(shù)支援致電我們的應(yīng)用工程師，提供即時(shí)的24小時(shí)援助（週一至週五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計(jì)劃。中科院膜厚儀干涉測量應(yīng)用紫外光可測試的深度：有秀的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應(yīng)力。

生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有讀立的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。這些涂層厚度的測量方法各不相同，但有一件事是確定的。使用普通方法(例如，在涂層前后稱某一部分的重量)，無法檢測到會導(dǎo)致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層的不均勻性。

備用光源：LAMP-TH1-5PAK：F10、F20、F30、F40、F50、和F60系統(tǒng)的非紫外光源。5個(gè)/盒。1200小時(shí)平均無故障。LAMP-TH：F42F42系統(tǒng)的光源。1000小時(shí)平均無故障。LAMP-THF60：F60系統(tǒng)的光源。1000小時(shí)平均無故障。LAMP-THF80：F80系統(tǒng)的光源。1000小時(shí)平均無故障。LAMP-D2-L10290：L10290氘光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-TH-L10290：L10290鎢鹵素光源。2007年到2014年F20-UV的使用者。LAMP-D2-LS和DT2：LS和DT2光源需更換氘燈,而鹵素?zé)艄庠葱韪鼡Q使用LAMP-TH1-5PAK.可見光可測試的深度，良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力。

電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學(xué)，半導(dǎo)體，以及其它數(shù)十個(gè)行業(yè),而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。測量范例氮化硅薄膜作為電介質(zhì)，鈍化層，或掩膜材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這個(gè)案例中，我們用F20-UVX成功地測量了硅基底上氮化硅薄膜的厚度，折射率，和消光系數(shù)。有趣的事，氮化硅薄膜的光學(xué)性質(zhì)與薄膜的分子當(dāng)量緊密相關(guān)。使用Filmetrics專有的氮化硅擴(kuò)散模型，F(xiàn)20-UVX可以很容易地測量氮化硅薄膜的厚度和光學(xué)性質(zhì)，不管他們是富硅，貧硅，還是分子當(dāng)量。產(chǎn)品名稱：紅外干涉厚度測量設(shè)備。中芯國際膜厚儀技術(shù)服務(wù)

產(chǎn)品型號：FSM 413EC, FSM 413MOT，F(xiàn)SM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。晶片膜厚儀試用

F10-AR易于使用而且經(jīng)濟(jì)有效地分析減反涂層和鏡頭上的硬涂層F10-AR是測試眼科減反涂層設(shè)計(jì)的儀器。雖然價(jià)格大達(dá)低于當(dāng)今絕大多數(shù)同類儀器，應(yīng)用幾項(xiàng)技術(shù)，F(xiàn)10-AR使線上操作人員經(jīng)過幾分鐘的培訓(xùn)，就可以進(jìn)行厚度測量。在用戶定義的任何波長范圍內(nèi)都能進(jìn)行蕞低、蕞高和平均反射測試。我們有專門的算法對硬涂層的局部反射失真進(jìn)行校正。我們獨(dú)有的AutoBaseline能極大地增加基線間隔，提供比其它光纖探頭反射儀高出五倍的精確度。利用可選的UPG-F10-AR-HC軟件升級能測量0.25-15um的硬涂層厚度。在減反層存在的情況下也能對硬涂層厚度進(jìn)行測量。 晶片膜厚儀試用

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