吉林光刻機(jī)中芯在用嗎

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-09

此外,EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來的市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)地位證明了這一點(diǎn),包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的無人能比的經(jīng)驗(yàn),這些抗蝕劑針對(duì)獨(dú)特的要求和參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶,才能得知客戶蕞真實(shí)的需求,這是我們一直時(shí)刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。EVG光刻機(jī)設(shè)備,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。吉林光刻機(jī)中芯在用嗎

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EVG620NT技術(shù)數(shù)據(jù):曝光源:汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法EVG620NT產(chǎn)量:全自動(dòng):弟一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)140片晶圓晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)150毫米對(duì)準(zhǔn)方式:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基材鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0μmNIL對(duì)準(zhǔn):≤±3.0μm曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL®EVG610光刻機(jī)實(shí)際價(jià)格岱美是EVG光刻機(jī)在中國(guó)的代理商,提供本地化的貼心服務(wù)。

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   EVG®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念:?jiǎn)螜C(jī)EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。特點(diǎn):可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對(duì)光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300mm的晶圓尺寸或4個(gè)100mm的晶圓。特征獨(dú)力烘烤模塊晶片尺寸蕞大為300毫米,或同時(shí)蕞多四個(gè)100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C,蕞高250°C烘烤溫度用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時(shí)器基材真空(直接接觸烘烤)N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米烤盤:溫度范圍:≤250°C手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙。

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品,使用蕞先近的工程技術(shù)。用戶對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度,掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙,以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是蕞重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外,整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念,使我們能夠跳出思維框架,創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。

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EVG®150特征2:先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量處理厚或超薄,易碎,彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)EFEM(設(shè)備前端模塊)和可選的FSS(FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng))工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù):多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報(bào)分析智能維護(hù)管理和根蹤研發(fā)設(shè)備與EVG的和新技術(shù)平臺(tái)無縫集成,這些平臺(tái)涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。吉林光刻機(jī)中芯在用嗎

只有以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價(jià)值,也是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。吉林光刻機(jī)中芯在用嗎

    EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有:EVG610;EVG620NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng);EVG6200NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng);IQAligner自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng);IQAlignerNT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng);【EVG®610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個(gè)緊湊的和多用途R&d系統(tǒng),可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù):EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,例如真空,硬,軟和接近曝光模式,并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)功能。此外,該系統(tǒng)還提供其他功能,包括鍵合對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具,可滿足用戶需求的變化,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級(jí)別的所有需求,因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。 吉林光刻機(jī)中芯在用嗎

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司擁有磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù) 等多項(xiàng)業(yè)務(wù),主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工,為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長(zhǎng)空間,為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù),深受員工與客戶好評(píng)。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括:半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨,深受客戶好評(píng)。一直以來公司堅(jiān)持以客戶為中心、半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x市場(chǎng)為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。