Filmetrics F3-SX膜厚儀美元價格

濾光片整平光譜響應。ND#0.5衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#0.5衰減整平濾波器.ND#1衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#1衰減整平濾波器.ND#2衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#2衰減整平濾波器.420nm高通濾波器.420nm高通濾波器於濾波器架.515nm高通濾波器.515nm高通濾波器於濾波器架.520nm高通濾波器+ND1.520nm高通濾波器+ND#1十倍衰減整平濾波器.520nm高通濾波器+ND#2520nm高通濾波器+ND#2一百倍衰減整平濾波器.550nm高通濾波器550nm高通濾波器於濾波器架.應用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。Filmetrics F3-SX膜厚儀美元價格

F3-CS：快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易,軟件內(nèi)建所有常見的電介質和半導體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學常數(shù)(n和k）,厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者，可以進一步以F3-CS測量折射率,F3-CS可在任何運行WindowsXP到Windows864位作業(yè)系統(tǒng)的計算機上運行,USB電纜則提供電源和通信功能.包含的內(nèi)容：USB供電之光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件內(nèi)置樣品平臺BK7參考材料四萬小時光源壽命額外的好處：應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))分銷膜厚儀質量怎么樣成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰(zhàn)， 而 Filmetrics 自動測量系統(tǒng)成功地解決這些問題。

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure獨力軟件(用于遠程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)備用燈額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃

  其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測量精度高達1埃，測量穩(wěn)定性高達，測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選。可應用領域包括：生物醫(yī)學（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionapplications)等。通過Filmetrics膜厚測量儀*新反射式光譜測量技術,*多4層透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在數(shù)秒鐘測得。其應用光泛，例如:半導體工業(yè):光阻、氧化物、氮化物。LCD工業(yè):間距(cellgaps)，ito電極、polyimide保護膜。光電鍍膜應用:硬化鍍膜、抗反射鍍膜、過濾片。極易操作、快速、準確、機身輕巧及價格便宜為其主要優(yōu)點，F(xiàn)ilmetrics提供以下型號以供選擇:F20:這簡單入門型號有三種不同波長選擇(由220nm紫外線區(qū)至1700nm近紅外線區(qū))為任意攜帶型，可以實現(xiàn)反射、膜厚、n、k值測量。F30:這型號可安裝在任何真空鍍膜機腔體外的窗口?？蓪崟r監(jiān)控長晶速度、實時提供膜厚、n、k值。并可切定某一波長或固定測量時間間距。測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ； 3 mm (雙探頭總厚度測量)。

集成電路故障分析故障分析(FA)技術用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸蕞小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。測量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度產(chǎn)品名稱：紅外干涉厚度測量設備。官方授權分銷膜厚儀

系統(tǒng)測試應力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ，全自動的200mm和300mm硅片檢查，自動檢驗和聚焦的能力。Filmetrics F3-SX膜厚儀美元價格

TotalThicknessVariation(TTV)應用規(guī)格:測量方式:紅外干涉(非接觸式)樣本尺寸:50、75、100、200、300mm，也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸測量厚度:15—780μm(單探頭)3mm(雙探頭總厚度測量)掃瞄方式:半自動及全自動型號,另2D/3D掃瞄(Mapping)可選襯底厚度測量:TTV、平均值、*小值、*大值、公差...可選粗糙度:20—1000?(RMS)重復性:0.1μm(1sigma)單探頭*0.8μm(1sigma)雙探頭*分辨率:10nm請訪問我們的中文官網(wǎng)了解更多關于本產(chǎn)品的信息。Filmetrics F3-SX膜厚儀美元價格

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