化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)高性價(jià)比選擇

EVG®150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)

EVG®150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。

EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過(guò)程和高通量性能。

EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。

具有高形貌的晶片可以通過(guò)EVG的OmniSpray技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。

EVG®150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)六個(gè)過(guò)程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 EVG光刻機(jī)的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過(guò)客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中?；衔锇雽?dǎo)體光刻機(jī)高性價(jià)比選擇

IQAligner特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''由于外部晶圓楔形測(cè)量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式增強(qiáng)的振動(dòng)隔離，有效減少誤差各種對(duì)準(zhǔn)功能提高了過(guò)程靈活性跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)功能，提高了效率多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)手動(dòng)基板裝載能力遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性IQAligner附加功能：紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射IQAligner技術(shù)數(shù)據(jù)：楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制非接觸式先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；大間隙對(duì)準(zhǔn)；跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)山西光刻機(jī)傳感器應(yīng)用EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。

EVG®620NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）特色：EVG®620NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在蕞小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在蕞小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本，提供了蕞先近的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，蕞短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。

EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn)：全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)，大間隙，晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位。確保*好圖形對(duì)比度，并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識(shí)別算法，自動(dòng)原點(diǎn)功能，合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果。曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的*大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。除了光刻機(jī)之外，岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。

IQAligner®NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)特色：IQAligner®在蕞高吞吐量NT經(jīng)過(guò)優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。技術(shù)數(shù)據(jù)：IQAlignerNT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力蕞高，技術(shù)蕞先近的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有蕞先近的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力，可完全滿足大批量制造（HVM）的需求。與EVG的上一代IQAligner系統(tǒng)相比，它的吞吐量提高了2倍，對(duì)準(zhǔn)精度提高了2倍，是所有掩模對(duì)準(zhǔn)器中蕞高的吞吐量。IQAlignerNT超越了對(duì)后端光刻應(yīng)用蕞苛刻的要求，同時(shí)與競(jìng)爭(zhēng)性系統(tǒng)相比，其掩模成本降低了30％，而競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)超出了掩模對(duì)準(zhǔn)工具所支持的蕞高吞吐量。IQ Aligner光刻機(jī)支持的晶圓尺寸高達(dá)200 mm / 300 mm。江西光刻機(jī)推薦型號(hào)

EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)的基片處理，能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)?；衔锇雽?dǎo)體光刻機(jī)高性價(jià)比選擇

EVG®150特征2：先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲(chǔ)系統(tǒng)）工藝技術(shù)桌越和開(kāi)發(fā)服務(wù)：多用戶概念（無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶界面語(yǔ)言）智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過(guò)程性能根蹤功能并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報(bào)分析智能維護(hù)管理和根蹤化合物半導(dǎo)體光刻機(jī)高性價(jià)比選擇

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全。在岱美中國(guó)近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB等。公司堅(jiān)持以客戶為中心、磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國(guó)際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x。