晶圓片輪廓儀摩擦學(xué)應(yīng)用

表面三維微觀形貌測量的意義在生產(chǎn)中，表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術(shù)性能的評家具有蕞直接的影響，而且表面三維評定參數(shù)由于能更權(quán)面，更真實的反應(yīng)零件表面的特征及衡量表面的質(zhì)量而越來越受到重視，因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較權(quán)面的評定表面質(zhì)量的優(yōu)劣，進(jìn)而確認(rèn)加工方法的好壞以及設(shè)計要求的合理性，這樣就可以反過來通過知道加工，優(yōu)化加工工藝以及加工出高質(zhì)量的表面，確保零件使用功能的實現(xiàn)。表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富，通常可分為接觸時和非接觸時兩種，其中以非接觸式測量方法為主。輪廓儀可用于：散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、醫(yī)藥新技術(shù)，微流控器件。晶圓片輪廓儀摩擦學(xué)應(yīng)用

輪廓儀產(chǎn)品應(yīng)用藍(lán)寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）高精密材料表面缺陷超精密表面缺陷分析，核探測Oled特征結(jié)構(gòu)測量，表面粗糙度外延片表面缺陷檢測硅片外延表面缺陷檢測散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）生物、醫(yī)藥新技術(shù)，微流控器件微結(jié)構(gòu)均勻性缺陷，表面粗糙度移相算法的優(yōu)化和軟件系統(tǒng)的開發(fā)本作品采用重疊平均移相干涉算法，保證了亞納米量級的測量精度；優(yōu)化軟件控制系統(tǒng)，使每次檢測時間壓縮到10秒鐘以內(nèi)，同時完善的數(shù)據(jù)評價系統(tǒng)為用戶評價產(chǎn)品面形質(zhì)量提供了方便。碳化硅輪廓儀應(yīng)用物鏡是輪廓儀蕞和新的部件， 物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求。

如何正確使用輪廓儀準(zhǔn)備工作1.測量前準(zhǔn)備。2.開啟電腦、打開機器電源開關(guān)、檢查機器啟動是否正常。3.擦凈工件被測表面。測量1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。2.工件固定確認(rèn)工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導(dǎo)致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置所需的測量條件。4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產(chǎn)生。5.測量完畢，根據(jù)圖紙對結(jié)果進(jìn)行分析，標(biāo)出結(jié)果，并保存、打印。輪廓的角度處理:角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理：兩直線交點、交點到直線距離、交點到交點距離、交點到圓心距離、交點到點距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點到圓心的距離、直線到切點的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對數(shù)曲線

輪廓儀的和新團(tuán)隊夏勇博士，江蘇省雙創(chuàng)人才15年ADE，KAL-Tencor半導(dǎo)體檢測設(shè)備公司研發(fā)、項目管理經(jīng)驗SuperSightInc.CEO/共同創(chuàng)始人，太陽能在線檢測設(shè)備唐壽鴻博士，國家千人****25年ADE，KAL-Tencor半導(dǎo)體檢測設(shè)備公司研發(fā)經(jīng)驗KLA-Tencor資申研發(fā)總監(jiān)，世界即圖像處理、算法**許衡博士，軟件系統(tǒng)研發(fā)10年硅谷世界500強研發(fā)經(jīng)驗（BDMedicalInstrument）光學(xué)測量、軟件系統(tǒng)岱美儀器與**組為您提供輪廓儀的技術(shù)支持，為您排憂解難。共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。

NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級測量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護(hù)性:非接觸式光學(xué)輪廓儀耐用性更強，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便輪廓儀可用于藍(lán)寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）。四川高精密儀器輪廓儀

NanoX-8000 Z 軸聚焦：100mm行程自動聚焦，0.1um移動步進(jìn)。晶圓片輪廓儀摩擦學(xué)應(yīng)用

2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多真孔盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細(xì)節(jié)，但是在共焦圖像中，通過多真孔盤的操作濾除模糊細(xì)節(jié)（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產(chǎn)生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅(qū)動器和物鏡的精確垂直位移來實現(xiàn)。200到400個共焦圖像通常在幾秒內(nèi)被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。晶圓片輪廓儀摩擦學(xué)應(yīng)用

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