碳化硅膜厚儀自動化測量

來源: 發(fā)布時間:2022-04-24

軟件升級提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區(qū)域分析軟件,需要UPG-Spec-to-RT。其他:手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA,并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙,用于保護面朝下的樣品,5本各100張。F3-s980 是波長為980奈米的版本,是為了針對成本敏銳的應用而設計。碳化硅膜厚儀自動化測量

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  更可加裝至三個探頭,同時測量三個樣品,具紫外線區(qū)或標準波長可供選擇。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外,可提供*小5um光點(100倍放大倍數(shù))來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作臺,由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能,可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:瑾通過在F20基本平臺上增加鏡頭,使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法(CTM),把設備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT:在F20實現(xiàn)反射率跟穿透率的同時測量,特殊光源設計特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS:在垂直入射光源基礎上增加70o光源,特別適用于超薄膜層厚度和n、k值測量。**膜厚測量儀系統(tǒng)F20使用F20**分光計系統(tǒng)可以簡便快速的測量厚度和光學參數(shù)(n和k)。您可以在幾秒鐘內(nèi)通過薄膜上下面的反射比的頻譜分析得到厚度、折射率和消光系數(shù)。任何具備基本電腦技術的人都能在幾分鐘內(nèi)將整個桌面系統(tǒng)組裝起來。F20包括所有測量需要的部件:分光計、光源、光纖導線、鏡頭集和和Windows下運行的軟件。您需要的只是接上您的電腦。膜層實例幾乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能測。包括:sio2(二氧化硅)sinx(氮化硅)dlc(類金剛石碳)photoresist。晶圓膜厚儀國內(nèi)代理要想成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰(zhàn), 而 Filmetrics 自動測量系統(tǒng)成功地解決這些問題。

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Filmetrics 的技術Filmetrics 提供了范圍廣范的測量生物醫(yī)療涂層的方案:支架: 支架上很小的涂層區(qū)域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個實驗室內(nèi)得到使用,測量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨特的測量系統(tǒng)對整個支架表面的自動厚度測繪,只需在測量時旋轉(zhuǎn)支架。植入件: 在測量植入器件的涂層時,不規(guī)則的表面形狀通常是為一挑戰(zhàn)。 Filmetrics 提供這一用途的全系列探頭。導絲和導引針: 和支架一樣,這些器械常常可以用象 F40 這樣的顯微鏡儀器。導液管和血管成型球囊的厚度:大于 100 微米的厚度和可見光譜不透明性決定了 F20-NIR 是這一用途方面全世界眾多實驗室內(nèi)很受歡迎的儀器。

集成電路故障分析故障分析(FA)技術用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度,并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量,另外可選配模組來延伸蕞小測量厚度至0.1微米,同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。測量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。

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FSM413紅外干涉測量設備關鍵詞:厚度測量,光學測厚,非接觸式厚度測量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光測厚,近紅外光測厚,TSV,CD,Trench,砷化鎵厚度,磷化銦厚度,玻璃厚度測量,石英厚度,聚合物厚度,背磨厚度,上下兩個測試頭。Michaelson干涉法,翹曲變形。如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以給我留言!產(chǎn)品名稱:紅外干涉厚度測量設備·產(chǎn)品型號:FSM413EC,FSM413MOT,F(xiàn)SM413SADP,F(xiàn)SM413C2C,FSM8108VITEC2C如果您需要更多的信息,請聯(lián)系我們岱美儀器。 產(chǎn)品型號:FSM 413EC, FSM 413MOT,F(xiàn)SM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。掩模對準膜厚儀學校會用嗎

F50-s980測厚范圍:4μm-1mm;波長:960-1000nm。碳化硅膜厚儀自動化測量

F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺為基礎,根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結(jié)果。F10-HC先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如,底涂/硬涂層)專門設計的。全世界共有數(shù)百臺F10-HC儀器在工作,幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。像我們所有的臺式儀器一樣,F(xiàn)10-HC可以連接到您裝有Windows計算機的USB端口并在幾分鐘內(nèi)完成設定。包含的內(nèi)容:集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure讀立軟件(用于遠程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料TS-Hardcoat-4um厚度標準備用燈額外的好處:應用工程師可立刻提供幫助(周一-周五)網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃。碳化硅膜厚儀自動化測量

岱美儀器技術服務(上海)有限公司坐落在金高路2216弄35號6幢306-308室,是一家專業(yè)的磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務信息咨詢服務 公司。目前我公司在職員工以90后為主,是一個有活力有能力有創(chuàng)新精神的團隊。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀。一直以來公司堅持以客戶為中心、半導體工藝設備,半導體測量設備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀市場為導向,重信譽,保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。