輪廓儀的物鏡知多少?白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸,典型結(jié)果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)幾何特征(關(guān)鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區(qū)域的面積和集體,特征圖形的位置和數(shù)量等)白光干涉系統(tǒng)基于無限遠(yuǎn)顯微鏡系統(tǒng),通過干涉物鏡產(chǎn)生干涉條紋,使基本的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)變?yōu)榘坠飧缮鎯x。因此物鏡是輪廓儀蕞河心的部件,物鏡的選擇根據(jù)功能和檢測的精度提出需求,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,例如標(biāo)配的10×,還有2.5×,5×,20×,50×,100×,可選。不同的鏡頭價格有很大的差別,因此需要量力根據(jù)需求選配對應(yīng)的鏡頭哦。輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用:晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,檢測相應(yīng)的輪廓尺寸。支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC。輪廓測量儀輪廓儀有哪些應(yīng)用
一、從根源保障物件成品的準(zhǔn)確性:通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測,得出物件的誤差和超差參數(shù),積大提高物件在生產(chǎn)加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”,造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離,蕞終導(dǎo)致整個生產(chǎn)鏈更大的損失。二、提高效率:智能化檢測,全自動測量,檢測時只需將物件放置在載物臺,然后在檢定軟件上選擇相關(guān)參數(shù),即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統(tǒng)檢測方法耗時耗力,精確度低的缺點,積大提高加工效率。輪廓測量儀輪廓儀有哪些應(yīng)用輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。
輪廓儀對精密加工的意義現(xiàn)代化高新技術(shù)的飛速發(fā)展離不開硬件設(shè)施和軟件系統(tǒng)的配套支持,在精密加工領(lǐng)域同樣如此,雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產(chǎn)品的“身影”,但是它卻與我們的生活息息相關(guān)。例如在光學(xué)玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人和新器件、航空航天材料、**竣工設(shè)備等領(lǐng)域,都需要對加工的成品進行檢測,從物體表面光滑到粗糙的參數(shù),其中包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數(shù),作為評定該物件是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。因此光學(xué)輪廓儀應(yīng)運而生,以下是表面三維輪廓儀對精密加工的作用:
NanoX-系列產(chǎn)品PCB測量應(yīng)用測試案例測量種類?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A綠油區(qū)域3D形貌?基板A綠油區(qū)域Pad粗糙度?基板A綠油區(qū)域粗糙度?基板A綠油區(qū)域pad寬度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動數(shù)據(jù)存儲?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(移動+聚焦+測量)(掃描范圍50um)?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍:±0.3mm?XY運動速度蕞快NanoX-8000隔振系統(tǒng):集成氣浮隔振 + 大理石基石。
我們應(yīng)該如何正確使用輪廓儀?一、準(zhǔn)備工作1.測量前準(zhǔn)備。2.開啟電腦、打開機器電源開關(guān)、檢查機器啟動是否正常。3.擦凈工件被測表面。二、測量1.將測針正確、平穩(wěn)、可靠地移動在工件被測表面上。2.工件固定確認(rèn)工件不會出現(xiàn)松動或者其它因素導(dǎo)致測針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置所需的測量條件。4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產(chǎn)生。5.測量完畢,根據(jù)圖紙對結(jié)果進行分析,標(biāo)出結(jié)果,并保存、打印。表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等)。VSI輪廓儀報價
測量模式:移相干涉(PSI),白光垂直掃描干涉(VSI),單色光垂直掃描干涉(CSI)。輪廓測量儀輪廓儀有哪些應(yīng)用
輪廓儀在集成電路的應(yīng)用封磚Bump測量視場:72*96(um)物鏡:干涉50X檢測位置:樣品局部面減薄表面粗糙度分析封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D顯示;線粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多層結(jié)構(gòu)臺階高MEMS器件多層結(jié)構(gòu)分析、工藝控制參數(shù)分析激光隱形切割工藝控制世界為一的能夠?qū)崿F(xiàn)激光槽寬度、深度自動識別和數(shù)據(jù)自動生成,大達(dá)地縮短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題歡迎咨詢。輪廓測量儀輪廓儀有哪些應(yīng)用
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