三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數(shù)分析:表面三維輪廓儀可測(cè)量300余種2D、3D參數(shù),無(wú)論加工的物件使用哪一種評(píng)定標(biāo)準(zhǔn),都可以提供權(quán)面的檢測(cè)結(jié)果作為評(píng)定依據(jù),可輕松獲取被測(cè)物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數(shù)。四、穩(wěn)定性強(qiáng),高重復(fù)性:儀器運(yùn)用高性能內(nèi)部抗震設(shè)計(jì),不受外部環(huán)境影響測(cè)量的準(zhǔn)確性。超精密的Z向掃描模塊和測(cè)量軟件完美結(jié)合,保證高重復(fù)性,將測(cè)量誤差降低到亞納米級(jí)別。三維表面輪廓儀是精密加工領(lǐng)域必不可少的檢測(cè)設(shè)備,它既保障了生產(chǎn)加工的準(zhǔn)確性,又提高了成品的出產(chǎn)效率,滿足用戶對(duì)各項(xiàng)2D,3D參數(shù)檢測(cè)需求的同時(shí),依然能夠保持高重復(fù)性,高穩(wěn)定性的運(yùn)行,其對(duì)精密加工所產(chǎn)生的的作用是舉足輕重的。輪廓儀廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技術(shù)、材料、太陽(yáng)能電池技術(shù)等領(lǐng)域?;魇枯喞獌x報(bào)價(jià)
NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量(PSI)、白光垂直掃描干涉測(cè)量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測(cè)量(CSI)等技術(shù)的基礎(chǔ)上,以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測(cè)件的表面粗糙度、表面輪廓、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽(yáng)能電池技術(shù)等領(lǐng)域。使用范圍廣:兼容多種測(cè)量和觀察需求保護(hù)性:非接觸式光學(xué)輪廓儀耐用性更強(qiáng),使用無(wú)損可操作性:一鍵式操作,操作更簡(jiǎn)單,更方便美國(guó)輪廓儀原理輪廓儀可用于藍(lán)寶石拋光工藝表面粗糙度分析(粗拋與精拋比較)。
輪廓儀對(duì)所測(cè)樣品的尺寸有何要求?答:輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm(可擴(kuò)展),Z向測(cè)量范圍蕞大可達(dá)10mm,但由于白光干涉儀單次測(cè)量區(qū)域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例,在1mm左右),因而在測(cè)量大尺寸的樣品時(shí),全檢的方式需要進(jìn)行拼接測(cè)量,檢測(cè)效率會(huì)比較低,建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區(qū)域進(jìn)行抽點(diǎn)檢測(cè),以單點(diǎn)或多點(diǎn)反映整個(gè)面的粗糙度參數(shù);4.測(cè)量的蕞小尺寸是否可以達(dá)到12mm,或者能夠測(cè)到更小的尺寸?如果需要了解更多,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官網(wǎng)。
NanoX-8000系統(tǒng)主要性能?菜單式系統(tǒng)設(shè)置,一鍵式操作,自動(dòng)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)?一鍵式系統(tǒng)校準(zhǔn)?支持連接MES系統(tǒng),數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC?具備異常報(bào)警,急停等功能,報(bào)警信息可儲(chǔ)存?MTBF≥1500hrs?產(chǎn)能:45s/點(diǎn)(移動(dòng)+聚焦+測(cè)量)(掃描范圍50um)?具備Globalalignment&Unitalignment?自動(dòng)聚焦范圍:±0.3mm?XY運(yùn)動(dòng)速度蕞快如果需要了解更多詳細(xì)參數(shù),請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器技術(shù)服務(wù)有限公司。我們主要經(jīng)營(yíng)鍵合機(jī)、光刻機(jī)、輪廓儀,隔振臺(tái)等設(shè)備。但是在共焦圖像中,通過(guò)多珍孔盤(pán)的操作濾除模糊細(xì)節(jié)(未聚焦),只有來(lái)自聚焦平面的光到達(dá)CCD相機(jī)。
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應(yīng)用:晶圓的IC制造過(guò)程可簡(jiǎn)單看作是將光罩上的電路圖通過(guò)UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過(guò)程,其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會(huì)導(dǎo)致制造的晶圓IC表面存在缺陷,因此必須對(duì)光罩和晶圓的表面輪廓進(jìn)行檢測(cè),檢測(cè)相應(yīng)的輪廓尺寸。
白光輪廓儀的典型應(yīng)用:對(duì)各種產(chǎn)品,不見(jiàn)和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺(tái)階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。 NanoX-8000的VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm ;準(zhǔn)確度<1% ;重復(fù)性<0.1% (1σ,10um臺(tái)階高)。集成電路輪廓儀競(jìng)爭(zhēng)力怎么樣
一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右?;魇枯喞獌x報(bào)價(jià)
輪廓儀的培訓(xùn)一、培訓(xùn)承諾系統(tǒng)建成后,我公司將為業(yè)主提供為期1天的免廢培訓(xùn)和技術(shù)資詢;培訓(xùn)地點(diǎn)可以在我公司,亦或在工程現(xiàn)場(chǎng);系統(tǒng)操作及管理人員的培訓(xùn)人數(shù)為10人,由業(yè)主指定,我公司將確保相關(guān)人員正確使用該系統(tǒng);1.1.培訓(xùn)對(duì)象系統(tǒng)操作及管理人員(培訓(xùn)對(duì)象須具有專業(yè)技術(shù)的技術(shù)人員或?qū)嶋H值班操作人員);其他業(yè)主指定的相關(guān)人員。1.2.培訓(xùn)內(nèi)容系統(tǒng)操作使用說(shuō)明書(shū)。培訓(xùn)課程的主要內(nèi)容是系統(tǒng)的操作、系統(tǒng)的相關(guān)參數(shù)設(shè)定和修改和系統(tǒng)的維修與保養(yǎng)與簡(jiǎn)單升級(jí)等,具體內(nèi)容如下:*系統(tǒng)文檔解讀;*系統(tǒng)的技術(shù)特點(diǎn)、安裝維護(hù)和系統(tǒng)管理方式;*系統(tǒng)一般故障排除?;魇枯喞獌x報(bào)價(jià)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家貿(mào)易型類(lèi)企業(yè),積極探索行業(yè)發(fā)展,努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。岱美中國(guó)是一家其他有限責(zé)任公司企業(yè),一直“以人為本,服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù),持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司始終堅(jiān)持客戶需求優(yōu)先的原則,致力于提供高質(zhì)量的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x。岱美中國(guó)順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求,通過(guò)高端技術(shù),力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量?jī)x。