測量有機發(fā)光顯示器有機發(fā)光顯示器(OLEDs)有機發(fā)光顯示器正迅速從實驗室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮,超薄,動態(tài)的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的手選。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要,但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀,因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20-UV,F(xiàn)40-UV,和F10-RT-UV將提供廉價,可靠,非侵入測量原型裝置和全像素化顯示屏。我們的光譜儀還可以測量大氣敏感材料的化學變化。測量透明導電氧化膜不論是銦錫氧化物,氧化鋅,還是聚合物(3,4-乙烯基),我們獨有的ITO光學模型,加上可見/近紅外儀器,可以測得厚度和光學常數(shù),費用和操作難度瑾是光譜橢偏儀的一小部分。適用于所有可讓紅外線通過的材料 硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。Filmetrics F20膜厚儀研發(fā)可以用嗎
F60系列生產(chǎn)環(huán)境的自動測繪FilmetricsF60-t系列就像我們的F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率,但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準確定、全封閉測量平臺、預(yù)裝軟件的工業(yè)計算機,以及升級到全自動化晶圓傳輸?shù)臋C型。不同的F60-t儀器根據(jù)波長范圍加以區(qū)分。較短的波長(例如,F(xiàn)60-t-UV)一般用于測量較薄的薄膜,而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。包含的內(nèi)容:集成平臺/光譜儀/光源裝置(不含平臺)4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標準真空泵備用燈Filmetrics F10-ARc膜厚儀科研應(yīng)用FSM413SP半自動機臺人工取放芯片。
F10-ARc:走在前端以較低的價格現(xiàn)在可以很容易地測量曲面樣品,包括眼鏡和其他光學鏡片的防反射涂層,瑾需其他設(shè)備一小部分的的價格就能在幾秒內(nèi)得到精確的色彩讀值和反射率測量.您也可選擇升級薄膜厚度測量軟件,操作上并不需要嚴格的訓練,您甚至可以直覺的藉由設(shè)定任何波長范圍之蕞大,蕞小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標準.容易設(shè)定.易於維護.只需將F10-ARc插上到您計算機的USB端口,感謝Filmetrics的創(chuàng)新,F10-ARc幾乎不存在停機時間,加上40,000小時壽命的光源和自動板上波長校準,你不需擔心維護問題。
F3-sX系列:F3-sX系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度,即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。F3-s980是波長為980奈米的版本,是為了針對成本敏銳的應(yīng)用而設(shè)計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的蕞jia化設(shè)計,F3-s1550則是為了蕞厚的薄膜設(shè)計。附件附件包含自動化測繪平臺,一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力蕞薄至15奈米。FSM拉曼的應(yīng)用:局部應(yīng)力; 局部化學成分;局部損傷。
測量復(fù)雜的有機材料典型的有機發(fā)光顯示膜包括幾層: 空穴注入層,空穴傳輸層,以及重組/發(fā)光層。所有這些層都有不尋常有機分子(小分子和/或聚合物)。雖然有機分子高度反常色散,測量這些物質(zhì)的光譜反射充滿挑戰(zhàn),但對Filmetrics卻不盡然。我們的材料數(shù)據(jù)庫覆蓋整個OLED的開發(fā)歷史,能夠處理隨著有機分子而來的高折射散射和多種紫外光譜特征。軟基底上的薄膜有機發(fā)光顯示器具有真正柔性顯示的潛力,要求測量像PET(聚乙烯)塑料這樣有高雙折射的基準,這對托偏儀測量是個嚴重的挑戰(zhàn): 或者模擬額外的復(fù)雜光學,或者打磨PET背面。 而這些對我們非偏振反射光譜來說都不需要,極大地節(jié)約了人員培訓和測量時間。操作箱中測量有機發(fā)光顯示器材料對水和氧極度敏感。 很多科研小組都要求在控制的干燥氮氣操作箱中測量。 而我們體積小,模塊化,光纖設(shè)計的儀器提供非密封、實時“操作箱”測量。F20-XT膜厚范圍:0.2μm - 450μm;波長:1440-1690nm。美國進口膜厚儀合理價格
成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰(zhàn), 而 Filmetrics 自動測量系統(tǒng)成功地解決這些問題。Filmetrics F20膜厚儀研發(fā)可以用嗎
(光刻膠)polyerlayers(高分子聚合物層)polymide(聚酰亞胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底實例:對于厚度測量,大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數(shù)測量,需要一塊平整的鏡面反射基底;如果基底是透明的,基底背面需要進行處理使之不能反射。包括:silicon(硅)glass(玻璃)aluminum(鋁)gaas(砷化鎵)steel(鋼)polycarbonate(聚碳酸脂)polymerfilms(高分子聚合物膜)應(yīng)用半導體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數(shù)據(jù)。標準配置和規(guī)格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于%或2nm精度1A2A1A穩(wěn)定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈。Filmetrics F20膜厚儀研發(fā)可以用嗎
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強企業(yè)重點競爭力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括:半導體工藝設(shè)備,半導體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨,深受客戶好評。一直以來公司堅持以客戶為中心、半導體工藝設(shè)備,半導體測量設(shè)備,光刻機 鍵合機,膜厚測量儀市場為導向,重信譽,保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。