西藏晶片光刻機

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)特征：生產(chǎn)平臺以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢；多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；高達52,000cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層；納流®涂布，并通過結(jié)構(gòu)的保護；自動面膜處理和存儲；光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）。EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。西藏晶片光刻機

IQAligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：產(chǎn)能：全自動：手次生產(chǎn)量印刷：每小時200片全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時160片晶圓工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米對準(zhǔn)方式：頂部對準(zhǔn)：≤±0,25μm底側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm紅外對準(zhǔn)：≤±2,0μm/取決于基材湖南光刻機試用HERCULES以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。

     EV Group企業(yè)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加?！?“*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng)，以進行大批量生產(chǎn)。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場***的地位，同時創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機會?！?

      業(yè)界**的設(shè)備制造商**近宣布了擴大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計劃，以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機中正在設(shè)計十多種傳感器。其中包括3D感測相機，指紋傳感器，虹膜掃描儀，激光二極管發(fā)射器，激光測距儀和生物傳感器?？傮w而言，光纖集線器預(yù)計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元，復(fù)合年增長率超過11％*。

EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波附加模塊選項預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機械ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KRHERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。

EVG鍵合機掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用蕞先近的工程技術(shù)。用戶對接近式對準(zhǔn)器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是蕞重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設(shè)計和不斷增強EVG掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進的系統(tǒng)。HERCULES對準(zhǔn)精度：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5 μm；底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0 μm；紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材。IQ Aligner光刻機聯(lián)系電話

EVG光刻機關(guān)注未來市場趨勢 - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。西藏晶片光刻機

EVG120特征：晶圓尺寸可達200毫米超緊湊設(shè)計，占用空間蕞小蕞多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機會化學(xué)柜，用于化學(xué)品的外部存儲EV集團專有的OmniSpray®超聲波霧化技術(shù)提供了沒人可比的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘西藏晶片光刻機

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司位于金高路2216弄35號6幢306-308室，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家貿(mào)易型企業(yè)。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家其他有限責(zé)任公司企業(yè)。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。岱美中國順應(yīng)時代發(fā)展和市場需求，通過**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。