晶圓膜厚儀樣機(jī)試用

F30系列監(jiān)控薄膜沉積，蕞強(qiáng)有力的工具F30光譜反射率系統(tǒng)能實(shí)時(shí)測(cè)量沉積率、沉積層厚度、光學(xué)常數(shù)(n和k值)和半導(dǎo)體以及電介質(zhì)層的均勻性。樣品層分子束外延和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積:可以測(cè)量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實(shí)際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導(dǎo)體材料。各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn):極大地提高生產(chǎn)力低成本—幾個(gè)月就能收回成本A精確—測(cè)量精度高于±1%快速—幾秒鐘完成測(cè)量非侵入式—完全在沉積室以外進(jìn)行測(cè)試易于使用—直觀的Windows?軟件幾分鐘就能準(zhǔn)備好的系統(tǒng)型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍F30:15nm-70μm380-1050nmF30-EXR:15nm-250μm380-1700nmF30-NIR:100nm-250μm950-1700nmF30-UV:3nm-40μm190-1100nmF30-UVX:3nm-250μm190-1700nmF30-XT:0.2μm-450μm1440-1690nmFilmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測(cè)繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。晶圓膜厚儀樣機(jī)試用

TotalThicknessVariation(TTV)應(yīng)用規(guī)格:測(cè)量方式:紅外干涉(非接觸式)樣本尺寸:50、75、100、200、300mm，也可以訂做客戶需要的產(chǎn)品尺寸測(cè)量厚度:15—780μm(單探頭)3mm(雙探頭總厚度測(cè)量)掃瞄方式:半自動(dòng)及全自動(dòng)型號(hào),另2D/3D掃瞄(Mapping)可選襯底厚度測(cè)量:TTV、平均值、*小值、*大值、公差...可選粗糙度:20—1000?(RMS)重復(fù)性:0.1μm(1sigma)單探頭*0.8μm(1sigma)雙探頭*分辨率:10nm請(qǐng)?jiān)L問(wèn)我們的中文官網(wǎng)了解更多關(guān)于本產(chǎn)品的信息。研究所膜厚儀技術(shù)原理基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多數(shù)金屬) 上的話，一般不能測(cè)量薄膜的折射率。

F50和F60的晶圓平臺(tái)提供不同尺寸晶圓平臺(tái)。F50晶圓平臺(tái)-100mm用于2"、3"和4"晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F50平臺(tái)組件。F50晶圓平臺(tái)-450mmF50夾盤組件實(shí)用于4",5",6",200mm,300mm,以及450mm毫米晶片。F50晶圓平臺(tái)-訂制預(yù)訂F50的晶圓平臺(tái)，通常在四星期內(nèi)交貨。F60晶圓平臺(tái)-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F60平臺(tái)組件。F60晶圓平臺(tái)-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F60平臺(tái)組件。

F54自動(dòng)化薄膜測(cè)繪FilmetricsF54系列的產(chǎn)品能以一個(gè)電動(dòng)R-Theta平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)到選定的測(cè)量點(diǎn)以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度,樣品直徑達(dá)450毫米可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無(wú)數(shù)量限制之測(cè)量點(diǎn).瑾需具備基本電腦技能的任何人可在數(shù)分鐘內(nèi)自行建立配方F54自動(dòng)化薄膜測(cè)繪只需聯(lián)結(jié)設(shè)備到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)計(jì)算機(jī)的USB端口,可在幾分鐘輕松設(shè)置不同的型號(hào)主要是由厚度和波長(zhǎng)范圍作為區(qū)別。通常較薄的膜需要較短波長(zhǎng)作測(cè)量(如F54-UV)用來(lái)測(cè)量較薄的膜,而較長(zhǎng)的波長(zhǎng)可以用來(lái)測(cè)量更厚，更粗糙，或更不透明的薄膜采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體，準(zhǔn)確得到測(cè)試結(jié)果。

   氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級(jí)為新一代的F70膜厚測(cè)量?jī)x。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm標(biāo)配mm(可選配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm產(chǎn)品應(yīng)用，在可測(cè)樣品基底上有了極大的飛躍：●幾乎所有材料表面上的鍍膜都可以測(cè)量，即使是藥片，木材或紙張等粗糙的非透明基底?！癫ＡЩ蛩芰系陌宀摹⒐艿篮腿萜??！窆鈱W(xué)鏡頭和眼科鏡片。Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右Filmetrics光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x經(jīng)驗(yàn)**無(wú)出其右。以真空鍍膜為設(shè)計(jì)目標(biāo)，F(xiàn)10-RT 只要單擊鼠標(biāo)即可獲得反射和透射光譜。研究所膜厚儀技術(shù)原理

系統(tǒng)測(cè)試應(yīng)力的精度小于15mpa (0.03cm-1) ，全自動(dòng)的200mm和300mm硅片檢查，自動(dòng)檢驗(yàn)和聚焦的能力。晶圓膜厚儀樣機(jī)試用

樣品視頻包括硬件和照相機(jī)的F20系統(tǒng)視頻。視頻實(shí)時(shí)顯示精確測(cè)量點(diǎn)。 不包括SS-3平臺(tái)。SampleCam-sXsX探頭攝像機(jī)包含改裝的sX探頭光學(xué)配件，但不包含平臺(tái)。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺(tái)，具有SS-3鏡頭與38mm的精密XY平移聚焦平臺(tái)。能夠升級(jí)成電動(dòng)測(cè)繪與自動(dòng)對(duì)焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全電動(dòng)樣品平臺(tái)?？梢赃M(jìn)行100mm高精度XY平移，包括自動(dòng)焦距調(diào)節(jié)。SS-Microscope- UVX-1顯微鏡（15倍反射式物鏡）及X-Y平臺(tái)。 包含UV光源與照明光纖。SS-Microscope- EXR-1顯微鏡包含X- Y平臺(tái)及照明光纖. 需另選購(gòu)物鏡. 通常使用顯微鏡內(nèi)建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或彎曲表面的透射平臺(tái)，包括光纖，和 F10-AR 一起使用。 波長(zhǎng)范圍 250nm -2500nm。T-1SS-3 平臺(tái)的透射測(cè)量可選件。包括光纖、平臺(tái)轉(zhuǎn)接器和平臺(tái)支架。 用于平坦的樣品。WS-300用于小于 300mm 樣品的平移旋轉(zhuǎn)平臺(tái)。晶圓膜厚儀樣機(jī)試用

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