電解電容器是開關(guān)電源中一次和二次回路濾波電路中較重要的器件之一。通常，電解電容器的等效電路可以認為是理想電容器與寄生電感、等效串聯(lián)電阻的串聯(lián)。眾所周知，開關(guān)電源是當今信息家電設(shè)備的主要電源，為電子設(shè)備小型輕便化作出不可磨滅的貢獻。開關(guān)電源不斷的小型化、輕量化和高效率，在電子設(shè)備中使用量越來越大，普及率越來越高。相應(yīng)的就要求電解電容器小型大容量化，耐紋波電流，淮安片式陶瓷電容哪家好，高頻低阻抗化，高溫度長壽命化和更適應(yīng)高密度組裝。MLCC可適用于各種電路，如振蕩電路，淮安片式陶瓷電容哪家好、定時或延時電路，淮安片式陶瓷電容哪家好、耦合電路、往耦電路、平濾濾波電路、抑制高頻噪聲等�；窗财教沾呻娙菽募液�
什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀60年代，較早由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點。MLCC一簡稱片式電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器�；窗补虘B(tài)鋁電解電容生產(chǎn)廠家電容器的電容量在數(shù)值上等于一個導(dǎo)電極板上的電荷量與兩個極板之間的電壓之比。
MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時損失率低、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn)、價格低、穩(wěn)定性高等特點。在信息產(chǎn)品輕薄短小，表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場環(huán)境下，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質(zhì)，將預(yù)制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜，然后在介質(zhì)膜上放置印刷內(nèi)電極，將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜交替堆疊并熱壓成多個并聯(lián)的電容器，然后在高溫下一次燒結(jié)成不可分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂上外部電極漿料，使其與內(nèi)部電極電連接，形成MLCC的兩極。
為什么會有扭曲的裂縫？這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力，導(dǎo)致電路板彎曲或老化，產(chǎn)生扭曲裂紋。如果扭轉(zhuǎn)裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會降低，使電路呈現(xiàn)開路狀態(tài)(open)。因此，即使裂紋不是很嚴重，如果到達貼片內(nèi)部電極，焊劑中的有機酸和水分也會通過裂紋間隙侵入，導(dǎo)致絕緣電阻下降。此外，電壓負載會變高，電流過大時，較壞的情況會導(dǎo)致短路。一旦出現(xiàn)扭曲裂紋，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發(fā)生，應(yīng)控制不要施加過大的機械力。一般來說，電容器封裝越大，越容易產(chǎn)生機械應(yīng)力失效。鉭電解電容器具有儲藏電量、進行充放電等性能，主要應(yīng)用于濾波、能量貯存與轉(zhuǎn)換以及作時間常數(shù)元件等。
引線結(jié)構(gòu)的電解電容器：引線結(jié)構(gòu)電解電容器也采用“負極標記”，即套管的“-”標記對應(yīng)的引線為負極。還有就是根據(jù)引線的長度來識別，長引線為正，短引線為負。片式鋁電解電容器片式鋁電解電容器沒有套管，所以容量、電壓、正負極的信息都印在鋁殼的底部。了解電解電容的判斷方法。電解電容器常見的故障有容量降低、容量消失、擊穿短路和漏電，其中容量變化是由于電解電容器中的電解液在使用或放置過程中逐漸變干引起的，而擊穿和漏電一般是由于外加電壓過大或質(zhì)量不良引起的。萬用表的阻值一般用來判斷電源電容的好壞測量。影響電解電容器性能的較主要的參數(shù)之一就是紋波電流問題�；窗哺哳l電容價格
鉭電容應(yīng)用：通訊、航天、工業(yè)控制、影視設(shè)備、通訊儀表 �；窗财教沾呻娙菽募液�
共燒技術(shù)(陶瓷粉料和金屬電極共燒)，MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單，由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫謱�、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)，掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC。當前日本公司在MLCC燒結(jié)設(shè)備技術(shù)方面早于其它各國，不僅有各式氮氣氛窯爐(鐘罩爐和隧道爐)，而且在設(shè)備自動化、精度方面有明顯的優(yōu)勢�；窗财教沾呻娙菽募液�
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