I類陶瓷電容器按照美國電工協(xié)會(huì)(EIA)的標(biāo)準(zhǔn)，是C0G(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤COG)或NP0(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤NPO)，以及*標(biāo)準(zhǔn)CC系列等各類陶瓷介質(zhì)(溫度系數(shù)為030ppm/)，極其穩(wěn)定，溫度系數(shù)極低，不會(huì)出現(xiàn)老化現(xiàn)象和損耗因子。這種介質(zhì)非常適用于高頻(特別是用于工業(yè)高頻感應(yīng)加熱、高頻無線傳輸?shù)葢?yīng)用的高頻電力電容器)，電容貼片批發(fā)、超高頻以及對電容和穩(wěn)定性有嚴(yán)格要求的定時(shí)和振蕩電路的工作環(huán)境。這種介質(zhì)電容的缺點(diǎn)就是電容不能做得很大(因?yàn)榻殡娤禂?shù)比較小)。通常情況下，電容貼片批發(fā)，1206表貼C0G介質(zhì)電容的電容范圍為0，電容貼片批發(fā).5pf至0.01f。陶瓷電容的另外一個(gè)特性是其直流偏壓特性。電容貼片批發(fā)

MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在2000億支以上，70%出自日本（如MLCC大廠村田muRata），其次是歐美和東南亞（含*）。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來越廣，普遍地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測試儀器、雷達(dá)通信等。揚(yáng)州溫度補(bǔ)償型電容規(guī)格鋁電解電容用途普遍：濾波作用；旁路作用；耦合作用；沖擊波吸收；雜音消除；移相；降壓等等。

當(dāng)負(fù)載頻率上升到電容器中流動(dòng)的交流電流的額定電流值時(shí)，即使負(fù)載電壓沒有達(dá)到額定交流電壓，也需要降低電容器的負(fù)載交流電壓，以保證流經(jīng)電容器的電流不超過額定電流值，即左圖曲線開始下降；但是，負(fù)載頻率不斷上升，電容器損耗因數(shù)引起的發(fā)熱成為電容器負(fù)載電壓的主要限制因素，即負(fù)載電壓會(huì)隨著頻率的增加而急劇下降，即左中圖中曲線的急劇下降部分與負(fù)載交流電壓相反。當(dāng)電容器加載的交流電流頻率較低時(shí)，即使電流沒有達(dá)到額定電流，電容器上的交流電壓也已經(jīng)達(dá)到其額定值，即加載交流電流受到電容器額定電壓的限制，加載交流電流隨著頻率的增加而增加。

MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時(shí)損失率低、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn)、價(jià)格低、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。在信息產(chǎn)品輕薄短小，表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場環(huán)境下，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質(zhì)，將預(yù)制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜，然后在介質(zhì)膜上放置印刷內(nèi)電極，將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜交替堆疊并熱壓成多個(gè)并聯(lián)的電容器，然后在高溫下一次燒結(jié)成不可分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂上外部電極漿料，使其與內(nèi)部電極電連接，形成MLCC的兩極。鉭電容的性能優(yōu)異，是電容器中體積小而又能達(dá)到較大電容量的產(chǎn)品。

電解電容器的壽命除了與電容器長期工作的環(huán)境溫度有關(guān)，另一原因，電解電容器的壽命還與電容器長時(shí)間工作的交流電流與額定脈沖電流（一般是指在85℃的環(huán)境溫度下測試值，但是有一些耐高溫的電解電容器是在125℃時(shí)測試的數(shù)據(jù)）的比值有關(guān)。一般說來，這個(gè)比值越大，電解電容器的壽命越短，當(dāng)流過電解電容器的電流為額定電流的3.8倍時(shí)，電解電容器一般都已經(jīng)損壞。所以，電解電容器有它的安全工作區(qū)，對于一般應(yīng)用，當(dāng)交流電流與額定脈沖電流的比值在3.0倍以下時(shí)，對于壽命的要求已經(jīng)滿足。電解電容被廣泛應(yīng)用在各類電路中。南京陶瓷電容廠家

陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）。電容貼片批發(fā)

疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷)，如何在0805、0603、0402等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高，日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國內(nèi)MLCC制作較高水平的風(fēng)華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì)，燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC，與國外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外，設(shè)備的自動(dòng)化程度、精度還有待提高。電容貼片批發(fā)

江蘇芯聲微電子科技有限公司一直專注于江蘇芯聲微電子科技有限公司主營電容、電感、電阻、其它電子元器件，溫度補(bǔ)償型(NPO)MLCC，高介電常數(shù)型(X5R/X6S/X7R)MLCC，射頻(HQ)MLCC:此類介質(zhì)材料的電容器使用的頻率較高，可達(dá)幾個(gè)GHz,個(gè)別品種能在10-20GHz范圍內(nèi)使用。于高頻時(shí)的插損很小，可保證信號(hào)輸出的線性度。，是一家電子元器件的企業(yè)，擁有自己獨(dú)立的技術(shù)體系。一批專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：電容，電感，電阻，其它電子元器件等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨，深受客戶好評(píng)。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù)，我們相信誠實(shí)正直、開拓進(jìn)取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個(gè)人帶來共同的利益和進(jìn)步。經(jīng)過幾年的發(fā)展，已成為電容，電感，電阻，其它電子元器件行業(yè)出名企業(yè)。