重慶激光微孔專業(yè)定制,熱評(píng)(2024更新中)(今日/服務(wù)詳解)

作者:[sncg0] 發(fā)布時(shí)間:[2024-05-31 01:58:38]

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高層數(shù) HDI 板,通常是指第 1 層到第 2 層或第 3 層有激光鉆孔的傳統(tǒng)多層板,采用的是順序疊層工藝,在玻璃增強(qiáng)材料上進(jìn)行微孔加工。該技術(shù)的目的是預(yù)留足夠的元件空間,以確保要求的阻抗水平,并適用于高 I/O 數(shù)或細(xì)間距元件的高層數(shù) HDI 板。在傳統(tǒng)的多層板工藝中,所有層一次性堆疊成一塊 PCB,采用貫通導(dǎo)通孔進(jìn)行層間邊接,而在 HDI 板工藝中,導(dǎo)體層與絕緣層是逐層積層,導(dǎo)體間是通過微埋或肓孔進(jìn)行連接的。隨著 PCB 基板互連密度的提高,全積層結(jié)構(gòu)或稱任意層互連也開始使用。因而,一般把 HDI 板工藝稱為積層工藝 BUP或 BUM。根據(jù)微埋或肓孔導(dǎo)通的方法來分,還可以進(jìn)一步細(xì)分為電鍍孔積層和應(yīng)用導(dǎo)電積層工藝。

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