千然電子對產品敏感的組件和產品必須正確標記，以避免與其他組件混淆。Smt生產線貼裝:其作用是將表面貼裝元器件貼裝在PCB的固定位置上。使用的設備是貼片機，貼片機位于SMT生產線的絲網(wǎng)印刷機后面。此外，為了防止和防止敏感元件的重新粘貼處理，所有操作、組裝和測試都必須在能夠控制靜電的設備上進行。
定期檢查，以確保其功能正常。由于不正確的接地方式或接地接頭中的氧化物，會對子組件造成各種危害，因此應特別保護第三接地端子的接頭。嚴禁堆積如山，造成身體傷害。裝配面上應有特殊類型的支架，根據(jù)型號分別放置。
SMT（Surface Mount Technology），即表面貼裝技術，是現(xiàn)代電子制造領域的一項重要技術。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板（PCB）的表面或其他基板上，利用再流焊或浸焊等方法進行焊接組裝，形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術（THT）相比，SMT因其組裝密度高、電子產品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強等優(yōu)點，廣泛應用于現(xiàn)代電子產品中
DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試
1、對元器件進行預加工：首先，預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。
2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。
3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。
5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。
6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。
7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。
SMT技術在很多領域都有應用，比如我們經常使用的LED燈，就有SMT貼片加工技術的存在。不過，不同領域的貼片需要注意的事項是不一樣的，比如LED貼片加工過程中，就需要注意很多的事項。
1、清潔：在LED貼片加工過程中，一定不能用不明化學液體清洗LED，因為不明化學液體可能會損壞LED。必要的時候，可以放在酒精燈當中，浸泡時間不要超過一分鐘，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了。
2、防潮防濕：為了避免LED產品在運輸過程中出現(xiàn)問題，在LED貼片加工過程中，一定要注意防潮防濕。
3、溫度：存儲LED貼片加工產品的時候，溫度一定要小于40度。
采用SMT貼片加工的好處：
隨著人工成本、生產成本的逐漸上升，競爭市場越來越激烈，企業(yè)的生存空間被不斷擠壓，想要良好的生存發(fā)展，必須要做到生產效率、產品質量都處于行業(yè)的上游水平。因此采用SMT貼片技術可以有效地提高生產效率、降低成本，同時保證了質量，在很大程度上節(jié)省了原材料、生產能源、生產設備、人力成本、生產時間等，可以提高行業(yè)競爭力?？萍及l(fā)展的同時電子產品體積越來越小，這就對SMT提出了更高的要求。
