DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊(后焊)→洗板→功能測試
1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工:首先,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件:將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置,為過波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊:將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳:對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達(dá)到合適的尺寸。
5、補焊(后焊):對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補焊,進(jìn)行維修。
6、洗板:對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測試:元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進(jìn)行維修再測試處理。
SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用,比如我們經(jīng)常使用的LED燈,就有SMT貼片加工技術(shù)的存在。不過,不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項是不一樣的,比如LED貼片加工過程中,就需要注意很多的事項。
1、清潔:在LED貼片加工過程中,一定不能用不明化學(xué)液體清洗LED,因為不明化學(xué)液體可能會損壞LED。必要的時候,可以放在酒精燈當(dāng)中,浸泡時間不要超過一分鐘,然后自然干燥十五分鐘,之后再使用就可以了。
2、防潮防濕:為了避免LED產(chǎn)品在運輸過程中出現(xiàn)問題,在LED貼片加工過程中,一定要注意防潮防濕。
3、溫度:存儲LED貼片加工產(chǎn)品的時候,溫度一定要小于40度。
采用SMT貼片加工的好處:
隨著人工成本、生產(chǎn)成本的逐漸上升,競爭市場越來越激烈,企業(yè)的生存空間被不斷擠壓,想要良好的生存發(fā)展,必須要做到生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于行業(yè)的上游水平。因此采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本,同時保證了質(zhì)量,在很大程度上節(jié)省了原材料、生產(chǎn)能源、生產(chǎn)設(shè)備、人力成本、生產(chǎn)時間等,可以提高行業(yè)競爭力??萍及l(fā)展的同時電子產(chǎn)品體積越來越小,這就對SMT提出了更高的要求。
千然電子SMT貼片的優(yōu)勢:
1、體積小重量輕:貼片元器件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10左右,便于貼裝,一般采用SMT貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積可縮小40%-60%,同時重量也能減輕60%~80%。
2、效率增加且成本降低:SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等,降低成本達(dá)30%~50%。
3、可靠性高,抗震能力強(qiáng)。
4、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。
5、焊點缺陷率低。
6、貼片組裝密度高。