環(huán)氧樹脂電子元器件封裝膠廠(今日/商情)

時間:2025-02-18 02:15:38 
廈門宏晨電子產(chǎn)品有限公司是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的電子電工級絕緣材料的企業(yè),公司主要生產(chǎn)LED封裝膠、電器灌封膠、工藝品膠、繼電器封裝膠、馬達(dá)膠、石材膠、飾品膠、太陽能滴膠、密封膠、環(huán)氧樹脂等

環(huán)氧樹脂電子元器件封裝膠廠(今日/商情)宏晨電子,耐黃變性常溫室內(nèi)一年不黃變吸水率25℃%24小時﹤0.1延伸率%320硬度SHORED20~30抗拉強(qiáng)度kg/mm24~6彎曲強(qiáng)度kg/mm28~2固化后特性固化過程中,請保持產(chǎn)品水平擺放,以免固化過程中膠液溢出。攪拌均勻后請及時進(jìn)行灌膠,并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液;

適用于電子配件導(dǎo)熱絕緣防水及阻燃,其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級。導(dǎo)熱封裝膠電子封裝膠有哪些分類呢?要符合歐盟ROHS指令要求。電子封裝膠種類非常多,主要有導(dǎo)熱封裝膠環(huán)氧樹脂膠封裝膠有機(jī)硅封裝膠聚氨酯封裝膠LED封裝膠。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。電子封裝膠分類導(dǎo)熱封裝膠導(dǎo)熱封裝膠(HCY是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱封裝膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的,一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonatePPABSPVC等材料及金屬類的表面。

吸水率25℃%24小時﹤0.1延伸率%320硬度SHORED20~30抗拉強(qiáng)度kg/mm24~6彎曲強(qiáng)度kg/mm28~29312封裝膠固化后特性●固化過程中,請保持產(chǎn)品水平擺放,以免固化過程中膠液溢出?!駭嚢杈鶆蚝笳埣皶r進(jìn)行灌膠,并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液;

完全符合歐盟ROHS指令要求。其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級。led高導(dǎo)熱封裝膠led高導(dǎo)熱封裝膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱封裝膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PCABSPVC等材料及金屬類的表面。

LED集成光源封裝膠的產(chǎn)品特點(diǎn)LED集成光源封裝膠,又稱大功率LED集成模組面光源混熒光粉用硅膠,以硅-氧(Si-O)鍵為主鏈結(jié)構(gòu)。高溫下(或輻射照射)分子的化學(xué)鍵不斷裂,可在-.50℃~200℃范轉(zhuǎn)內(nèi)長期使用.經(jīng)過300℃天的強(qiáng)化試驗(yàn)后膠體不龜裂不硬化。不易被紫外光和臭氧所分解.***鍵存在。

LED封裝膠大功率發(fā)光二極管的封裝膠,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。LED封裝膠產(chǎn)品特點(diǎn)介紹LED封裝膠LED封裝膠折射率和高透光率都很高,是LED燈生產(chǎn)制造所離不開的,在使用LED封裝膠之前我們需要先了解一下LED封裝膠產(chǎn)品特點(diǎn),以及LED封裝膠產(chǎn)品分類有哪些?

LED高折射率封裝膠水產(chǎn)品介紹有機(jī)硅高折射率封裝膠,具有良好的流動性耐候性高折射率和高透光率以及高流明值。固化后表面平整光亮無氣泡,硬度高,具有良好的絕緣性抗壓性粘接強(qiáng)度高抗熱泛黃性等優(yōu)良的電氣及***特性。LED高折射率封裝膠水LED高折射率封裝膠水主要用于各類型發(fā)光二極管(LED)的芯片封裝。所生產(chǎn)的各類型LED封裝膠均為雙組份加成型升溫固化有機(jī)硅封裝膠,具有良好的流動性耐候性高折射率和高透光率。

廣泛用于對散熱阻燃耐高溫要求較高的產(chǎn)品如汽車電子HID電源模塊傳感器線路板變壓器放大器。led高導(dǎo)熱封裝膠使用工藝;led高導(dǎo)熱封裝膠典型用途混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆?。要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥清潔。

環(huán)氧樹脂電子元器件封裝膠廠(今日/商情),縮合型電子封裝膠的性能參數(shù)縮合型電子封裝膠主要用于LEDLCD電子顯示屏電子線路板的灌封,以及電子元器件的灌封粘接涂敷材料,用途廣泛??s合型電子封裝膠的用途膠料粘度低易混合便于灌注,適用于大批量灌封,電氣性能優(yōu)越。

環(huán)氧樹脂電子元器件封裝膠廠(今日/商情),固化條件25℃×10-15小時或60℃×2小時可使用時間25℃×40-50分鐘00g混合量)配比AB=11(重量比)使用方法保存期限25℃6個月6個月粘度25℃1000-1500cps1000-1500cps比重25℃g/㎝30.93g/㎝3按配比取量,且稱量準(zhǔn)確,請切記配比是重量比而非體積比,AB劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?,以避免固化不完全;要滴膠的產(chǎn)品表面需要保持干燥清潔;

宏晨電子林經(jīng)理根據(jù)其多年產(chǎn)品用膠經(jīng)驗(yàn),針對血糖監(jiān)測儀隨聲攜帶并且內(nèi)部元器件精細(xì)等特點(diǎn),為客戶推薦了一款電子灌封膠,環(huán)保低敏具有良好的耐腐蝕性避免在日積月累的使用下受到汗水的腐蝕并且容易操作。由于這款動態(tài)血糖檢測儀是屬于長期隨身攜帶,所以在尋找灌封膠供應(yīng)廠家時,將環(huán)保資質(zhì)放在首要條件。在得宏晨有為多家企業(yè)有提供***用膠方案后,隨即聯(lián)系上宏晨電子銷售中心的林經(jīng)理,希望他能夠?yàn)檫@款動態(tài)血糖監(jiān)測儀提供***的PCB板灌封方案。

環(huán)氧樹脂電子元器件封裝膠廠(今日/商情),配膠按配方比例稱量,投人混膠機(jī)中,在一定溫度下混合均勻,便可出料,包裝備用。制備方法環(huán)氧丙烯丁基醚20其他助劑適量固化劑25白炭黑6~10環(huán)氧樹脂(E-5100石英粉00目100原材料與配方(單位質(zhì)量份微電子封裝用環(huán)氧膠黏劑是一種膠黏劑。