廈門芯片封裝膠廠家(正文:2024已更新)

時間:2024-10-10 00:26:00 
廈門宏晨電子產(chǎn)品有限公司是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的電子電工級絕緣材料的企業(yè),公司主要生產(chǎn)LED封裝膠、電器灌封膠、工藝品膠、繼電器封裝膠、馬達膠、石材膠、飾品膠、太陽能滴膠、密封膠、環(huán)氧樹脂等

廈門芯片封裝膠廠家(正文:2024已更新)宏晨電子,電子電器密封膠是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化,而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的絕緣防潮抗震耐電暈抗漏電和耐化學介質(zhì)性能。電子電器密封膠

低粘度,流動性好,適用于復雜電子配件的模壓。電子封裝膠的特性LED封裝膠是一種LED封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。LED封裝膠

泛光燈是一種可以向面八方均勻照射的點光源,它的照射范圍可以任意調(diào)整,在場景中表現(xiàn)為一個正八面體的圖標。泛光燈是在效果圖制作當中應用廣泛的一種光源,標準泛光燈用來照亮整個場景。雖為棚內(nèi)照明所不可缺,但對于一般業(yè)余的室內(nèi)攝影,也可算是照明效果好的光源之一。

混合在一起的膠量越多,其反應就越快,固化速度也會越快,并可能伴隨放出大量的熱量,請注意控制一次配膠的量,因為由于反應加快,其可使用的時間也會縮短,混合后的膠液盡量在短時間內(nèi)使用完;本品在混合后會開始逐漸固化,其粘稠度會逐漸上升,并會放出部分熱量;9311環(huán)氧封裝膠注意事項

LED高折射率封裝膠水主要用于各類型發(fā)光二極管(LED)的芯片封裝。所生產(chǎn)的各類型LED封裝膠均為雙組份加成型升溫固化有機硅封裝膠,具有良好的流動性耐候性高折射率和高透光率。固化后表面平整光亮無氣泡,硬度高,具有良好的絕緣性抗壓性粘接強度高抗熱泛黃性等優(yōu)良的電氣及***特性。LED高折射率封裝膠水產(chǎn)品介紹有機硅高折射率封裝膠,具有良好的流動性耐候性高折射率和高透光率以及高流明值。LED高折射率封裝膠水

高強度粘接硅密封橡膠屬于非危險品,可按一般化學品運輸,小心在運輸過程中泄漏!高強度粘接硅密封橡膠的貯存期為12個月(8-25℃)。高強度密封膠運輸儲存高強度粘接硅密封橡膠分為100ml/支,100支/箱和300ml/支,25支/箱兩種。高強度密封膠包裝規(guī)格

聚氨酯封裝膠可室溫固化,避免了由于在加熱固化中溫升造成電子電器零部件的損壞及性能下降。由于室溫下灌封固化,不需要龐大的加熱固化設(shè)備,因而,它是電子電器零件防濕防腐蝕處理的理想灌封材料。聚氨酯封裝膠的優(yōu)勢注以上性能參數(shù)為該產(chǎn)品于濕度70%溫度23℃時測試之典型數(shù)據(jù),僅供客戶使用時參考,并不能完全于某個特定環(huán)境時能達到全部數(shù)據(jù)。敬請客戶使用時,以實測數(shù)據(jù)

如采用加溫固化,滴好膠的產(chǎn)品可靜置一段時間再進入烤箱,如發(fā)現(xiàn)表面仍有氣泡,可使用火焰消泡的方法除泡;本品在混合后建議對膠水進行抽真空除泡處理,以排除攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡,或靜置10-20分鐘再使用,以使混合時產(chǎn)生的氣泡及時破除;注意事項耐冷熱溫度零下40℃~80℃

led高導熱封裝膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱封裝膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應用于PCABSPVC等材料及金屬類的表面。其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。led高導熱封裝膠

環(huán)氧樹脂封裝膠貯存運輸此產(chǎn)品為非危險品,陰涼干燥處貯存,按一般化學品貯運。每套重量6KG/套30KG/套混合比例515KG塑料容器1KG塑料容器25KG金屬容器5KG塑料容器包裝規(guī)格選擇A包裝B包裝A包裝B包裝環(huán)氧樹脂封裝膠包裝規(guī)格固化收縮率%<0.5沖擊強度Kgf/mm>1彎曲強度Kgf/mm>15

廈門芯片封裝膠廠家(正文:2024已更新),吸水率25℃%24小時﹤0.1延伸率%320硬度SHORED20~30抗拉強度kg/mm24~6彎曲強度kg/mm28~29312封裝膠固化后特性●固化過程中,請保持產(chǎn)品水平擺放,以免固化過程中膠液溢出。●攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內(nèi)使用完已混合的膠液;

A.B兩組份按配比準確地稱量后加入,并充分攪拌成均勻的混合物,用減壓(真空方法排除混合時進入的氣泡后灌封.耐高壓高電子封裝膠的使用方法完全固化時間24Hrs固含量,對電子元器件無腐蝕。耐酸堿。沖擊強度>7kg/cm2加溫60℃固化時間1-2Hrs介質(zhì)損耗值0.03kg常溫固化時間6-8Hrs介電常數(shù)3-5氧指數(shù)>30硬度(邵氏)>85導熱性0.7-0.8