濟(jì)南透明IC封裝膠(今日/解釋)宏晨電子,●按配比取量,且稱量準(zhǔn)確,請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比,AB劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?,以避免固化不完全;●使用時(shí)請(qǐng)先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆?;●要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥清潔;AB=51混合配比(重量比)耐高溫環(huán)氧樹脂封裝膠使用方法
指透過(guò)透明或半透明體的光通量與其入射光通量的百分率。透光率表示顯示設(shè)備等的透過(guò)光的效率,它直接影響到觸摸屏的視覺(jué)效果。光通量是每單位時(shí)間到達(dá)離開或通過(guò)曲面的光能數(shù)量。流明(lm是國(guó)際單位體系(SI和***單位體系(AS的光通量單位。
環(huán)氧封裝膠主要成分環(huán)氧封裝膠是指以環(huán)氧樹脂為主要成份,添加各類功能性助劑,配合合適的固化劑制作的一類環(huán)氧樹脂液體封裝或灌封材料。按照顏色可分為透明,黑色和乳白色等,按照混合比例,一般有11,21,31及黑色的41或51等。環(huán)氧封裝膠按其不同組成來(lái)講主要分為兩種,一種為單組份環(huán)氧灌封膠;一種為雙組份環(huán)氧灌封膠。
由于LED模組的種類很多,不同場(chǎng)合需要選用不同的灌封料以及不同的方法進(jìn)行灌封。led模組封裝膠是指將若干LED(發(fā)光二極管)將其按需要用固化前可以流動(dòng)的固化后為固體的一類膠料,其中包括固化后為軟質(zhì)彈性的和固化后為堅(jiān)硬剛性的透明或非透明膠料。主要的led模組封裝膠包括有機(jī)硅封裝膠環(huán)氧封裝膠聚氨酯封裝膠和紫外線封裝膠。
9312封裝膠注意事項(xiàng)●如采用加溫固化,滴好膠的產(chǎn)品可靜置一段時(shí)間再進(jìn)入烤箱,如發(fā)現(xiàn)表面仍有氣泡,可使用火焰消泡的方法除泡;●本品在混合后建議對(duì)膠水進(jìn)行抽真空除泡處理,以排除攪拌過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡,或靜置10-20分鐘再使用,以使混合時(shí)產(chǎn)生的氣泡及時(shí)破除;
沖擊強(qiáng)度>7kg/cm2加溫60℃固化時(shí)間1-2Hrs介質(zhì)損耗值0.03kg常溫固化時(shí)間6-8Hrs介電常數(shù)3-5氧指數(shù)>30硬度(邵氏)>85導(dǎo)熱性0.7-0.8A.B兩組份按配比準(zhǔn)確地稱量后加入,并充分?jǐn)嚢璩删鶆虻幕旌衔?用減壓(真空方法排除混合時(shí)進(jìn)入的氣泡后灌封.耐高壓高電子封裝膠的使用方法完全固化時(shí)間24Hrs固含量,對(duì)電子元器件無(wú)腐蝕。耐酸堿。
環(huán)氧樹脂封裝膠貯存運(yùn)輸此產(chǎn)品為非危險(xiǎn)品,陰涼干燥處貯存,按一般化學(xué)品貯運(yùn)。每套重量6KG/套30KG/套混合比例515KG塑料容器1KG塑料容器25KG金屬容器5KG塑料容器包裝規(guī)格選擇A包裝B包裝A包裝B包裝環(huán)氧樹脂封裝膠包裝規(guī)格固化收縮率%<0.5沖擊強(qiáng)度Kgf/mm>1彎曲強(qiáng)度Kgf/mm>15
封裝膠本品為內(nèi)含脫模劑,幫使用時(shí)可不必在模具上噴涂脫模劑,若噴上脫模劑,其脫模效果會(huì)更佳,但需注意不能過(guò)量,以免影響。
導(dǎo)熱封裝膠的應(yīng)用特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)良好的導(dǎo)熱性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力強(qiáng),絕緣,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。導(dǎo)熱封裝膠適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封。
先對(duì)需要封裝的腔體進(jìn)行除油或磷化等處理。將AB組分分別攪勻,再按A組分的2%-5%加入固化劑B組分(固化劑越多凝膠速度越快),混勻后灌入需要灌封的腔體,震動(dòng)至表面流平后,放入烘箱,用80℃/2hr+120℃/2hr+200℃/1hr進(jìn)行烘烤,直到用搖表測(cè)試電阻達(dá)到需要的絕緣性能即可。超高溫?zé)o機(jī)封裝膠使用方法